日前，材料廠商鼎龍股份發(fā)布公告，旗下全資子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司（以下簡稱“鼎匯微電子”）擬通過增資擴股引入戰(zhàn)略投資者——湖北省高新產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司（以下簡稱“湖北高投集團”）。

公告顯示，為深化鼎匯微電子CMP拋光墊項目的下游市場拓展需求及未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求，提升公司CMP 拋光墊產(chǎn)品的品牌影響力及拓寬項目融資渠道，鼎匯微電子擬引入國有大型投資公司資本，以增資擴股的方式引入戰(zhàn)略股東湖北高投集團。

湖北高投集團以鼎匯微電子投資前估值7.5億元的價格向其增資3000萬元，其中400萬元計入鼎匯微電子注冊資本，余下2600萬元計入鼎匯微電子資本公積。本次增資完成后，湖北高投集團持有鼎匯微電子3.85%的股份比例，鼎匯微電子注冊資本共計增加400萬元。

公告介紹稱，鼎匯微電子是鼎龍股份利用首發(fā)超募資金于2015年12月投資設(shè)立，投入首發(fā)超募資金1億元用于實施集成電路芯片拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化一期項目。2017年7月，鼎龍股份再投入7600萬元募集資金，繼續(xù)由鼎匯微電子實施“集成電路芯片（IC）拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化二期項目”。

截至2018 年12月，用于上述項目的首發(fā)超募資金及非公開募集資金已經(jīng)全部使用完畢，集成電路芯片一二期項目已經(jīng)建設(shè)完成并投產(chǎn)使用。公告顯示，鼎匯微電子2018年營業(yè)收入為16.57萬元，凈利潤為-471.78萬元；2019年第一季度營業(yè)收入為41.56萬元，凈利潤為-281.62萬元。

這次的戰(zhàn)略投資方——湖北高投集團成立于2005年，注冊資本7.2億元，總資產(chǎn)80多億元。該公司是經(jīng)湖北省政府同意，由湖北省科技廳聯(lián)合襄陽、宜昌、黃石、鄂州葛店四個高新區(qū)共同發(fā)起成立，目前湖北省國資委持有其58.33%股份。

據(jù)官網(wǎng)介紹，湖北高投集團先后累計組建了50多支不同定位的股權(quán)投資基金，累計投資支持了近300多家創(chuàng)業(yè)企業(yè)，已投項目中有20多家企業(yè)通過IPO、借殼及并購等方式成功上市，40多家企業(yè)完成新三板掛牌。

值得一提的是，此次湖北高投集團投資鼎匯微電子也有意推動又一家企業(yè)IPO。雙方簽署的協(xié)議核心條款之一顯示，若鼎匯微電子未能在2022年12月31日之前申報科創(chuàng)板的材料，并獲得上交所的受理，湖北高投集團將有權(quán)要求原股東鼎龍股份進行股份回購。

核心條款還指出，若鼎匯微電子發(fā)生重大環(huán)保事故或安全生產(chǎn)事故，嚴重影響公司生產(chǎn)經(jīng)營或成為公司IPO實質(zhì)性障礙的；或鼎匯微電子、鼎龍股份因違反法律法規(guī)而遭受重大行政處罰或刑事處罰，以致鼎匯微電子IPO目的無法實現(xiàn)或使甲方的利益遭受重大損失的，湖北高投集團也有權(quán)要求原股東鼎龍股份進行股份回購。

可見，推動鼎匯微電子在科創(chuàng)板上市，是湖北高投集團與鼎龍股份此番達投資成協(xié)議的重要目標(biāo)。

鼎龍股份表示，此次交易旨在進一步調(diào)整鼎匯微電子的股權(quán)結(jié)構(gòu)，深化CMP拋光墊項目的下游市場拓展需求及未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求，提升公司拋光墊產(chǎn)品的品牌影響力及拓寬項目融資渠道。本次股份增資后，鼎匯微電子將獲得融資資金保障項目后續(xù)需求，將進一步充實其現(xiàn)金儲備，為后續(xù)重點研發(fā)及市場拓展工作提供資金保障。

據(jù)了解，CMP即化學(xué)機械拋光（Chemical-MechanicalPlanarization），是在晶圓制造過程中使用化學(xué)及機械力對晶圓進行平坦化處理的過程。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，CMP材料在半導(dǎo)體材料中整體占比高達7%，其中拋光墊在CMP材料中的價值量占比約60%。目前為止，我國集成電路制造環(huán)節(jié)所使用的CMP拋光墊幾乎100%依賴進口，國產(chǎn)化勢在必行。

鼎龍股份于2015年投資設(shè)立鼎匯微電子并正式啟動CMP產(chǎn)業(yè)化項目，據(jù)其2018年年報顯示，其CMP拋光墊已經(jīng)實現(xiàn)銷售，并獲得了多家主流客戶的認證和訂單。

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