以“智聯(lián)萬物”為主題的MWC19上海正式在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次科技盛會圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等行業(yè)熱點進行深入交流與全面展示。深圳金泰克展示了多款嵌入式產(chǎn)品以及旗艦機水冷固態(tài)硬盤，以其優(yōu)秀的性能和廣泛的應用領域在會場備受矚目，呈現(xiàn)了金泰克在存儲行業(yè)中作為專業(yè)的存儲方案提供商的實力。

作為國家高新技術(shù)企業(yè)金泰克，在MWC上展示了完整的移動應用產(chǎn)品線，包括獨立類型的內(nèi)存（LPDDR）、存儲（eMMC/UFS）和集成類型的eMCP/MCP，甚至包括SD卡、DDR和BGA SSD，滿足顧客一站式購買需求。目前這些產(chǎn)品在穿戴設備、智能音響、電子閱讀器、平板電腦、數(shù)字電視、機頂盒VR、AR設備、攝影攝像設備以及車載系統(tǒng)等領域均有應用。

參展觀眾被金泰克嵌入式系列產(chǎn)品吸引

金泰克工作人員向觀展客人介紹產(chǎn)品

此次展出的產(chǎn)品當中，eMCP作為非常重要的智能手機存儲產(chǎn)品受到了參展觀眾極高的關(guān)注度。金泰克為了應對市場越來越苛刻的需求，從設計和驗證開始定義出嚴格的規(guī)范。此外，高IOPS和長續(xù)航力設計也為客戶帶來了良好的用戶體驗。

受到關(guān)注的嵌入式產(chǎn)品eMCP

現(xiàn)場人氣產(chǎn)品eMCP與eMMC5.1

金泰克工作人員為客人詳細解說產(chǎn)品規(guī)格

在5G時代即將到來之際，嵌入式技術(shù)在各大領域之中發(fā)揮著越來越重要的作用，不僅僅在手機領域，其他細分市場的增長速度也越來越快。金泰克順應市場，追趕國際形勢，結(jié)合上游DRAM、NAND flash以及controller合作伙伴和自主研發(fā)的驗證、測試技術(shù)和專業(yè)的封裝以及測試供應商，為客戶提供車規(guī)級產(chǎn)品。

金泰克工作人員與國際友人交流產(chǎn)品信息

面臨著新世紀的市場機遇與挑戰(zhàn)，金泰克通過研發(fā)技術(shù)，結(jié)合合作伙伴的技術(shù)與資源，為客戶提供所有專業(yè)的產(chǎn)品，并逐步向我們的目標邁進：成為專業(yè)的存儲解決方案提供商。我們堅信，金泰克會在中國的存儲市場打下屬于自己的一片天地。