6月26日-6月28日，由GSMA協(xié)會主辦的2019年上海世界移動通信大會（Mobile World Congress Shanghai 2019）即將在在上海新國際展覽中心舉行。此次活動吸引了各位來自全球最大，最具影響力的移動運(yùn)營商，設(shè)備供應(yīng)商，軟件公司，互聯(lián)網(wǎng)公司和組織的高層管理人員，現(xiàn)場展示最新移動技術(shù)，產(chǎn)品和服務(wù)，深圳金泰克也將攜嵌入式系列產(chǎn)品在大會上亮相。

作為國家高新技術(shù)企業(yè)、專業(yè)的存儲方案提供商的金泰克，成立多年來始終專注存儲領(lǐng)域，在前行發(fā)展過程中見證了國內(nèi)存儲行業(yè)的潮起潮落，一次次的技術(shù)進(jìn)步、一幕幕的市場變遷，通過不斷自主創(chuàng)新與發(fā)展，逐漸成長為客戶提供專業(yè)的存儲解決方案供應(yīng)商。

如今面臨著新世紀(jì)的市場機(jī)遇，金泰克蓄勢待發(fā)。此次在MWC大會上展出的多款嵌入式解決方案例如eMMC、eMCP、MCP、LPDDR系列、BGA SSD等芯片，均具有尺寸小、容量大、成本功耗小等優(yōu)點，廣泛覆蓋穿戴設(shè)備、智能音響、電子閱讀器、平板電腦、數(shù)字電視、機(jī)頂盒VR、AR設(shè)備、攝影攝像設(shè)備以及車載系統(tǒng)等領(lǐng)域，滿足消費者從入門級到高性能級產(chǎn)品的差異化、客制化需求。

科技創(chuàng)新的根本目的是推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，在人工智能、大數(shù)據(jù)以及5G技術(shù)不斷成熟的當(dāng)下，嵌入式技術(shù)作為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)改造和提升的一個重要支撐技術(shù), 在新一輪變革中發(fā)揮著極其重要的作用。金泰克在這個變革的時期當(dāng)中抓住發(fā)展先機(jī)，在品質(zhì)、成本、售后等方面贏得優(yōu)勢，擁有了良好的客戶口碑，成為了他們的第一選擇。由此，金泰克也期望在本次MWC展會上能與更多業(yè)內(nèi)人士達(dá)成合作關(guān)系，共同創(chuàng)造美好未來。

6月26日-28日，上海新國際博覽中心N1.E165展位，金泰克恭候您的光臨！