聯(lián)發(fā)科9日宣布，推出具高速AI邊緣運(yùn)算能力，可快速達(dá)成影像識(shí)別的AIoT i700平臺(tái)。藉由i700，能廣泛應(yīng)用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等領(lǐng)域，單芯片設(shè)計(jì)整合CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU等處理單元，能協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，協(xié)助人工智能和物聯(lián)網(wǎng)融合，而i700平臺(tái)方案將于2020年起供貨。

聯(lián)發(fā)科表示，i700平臺(tái)強(qiáng)大的AI識(shí)別能力，可為無(wú)人商店的辨物和刷臉支付提供技術(shù)支援，也可做到智慧建筑的人臉門禁和公司出勤系統(tǒng)。而在智慧工廠則能協(xié)助自動(dòng)搬運(yùn)車自動(dòng)辨別障礙物，以避免意外發(fā)生。運(yùn)動(dòng)健身方面應(yīng)用，透過(guò)i700平臺(tái)的3D人體姿勢(shì)識(shí)別功能，不僅能為使用者提供健身姿勢(shì)的矯正建議，還能自動(dòng)檢測(cè)生活和工作中的危險(xiǎn)姿勢(shì)，提前預(yù)警。

i700采用8核架構(gòu)，整合2顆ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達(dá)2.2Hz，6顆Cortex-A55處理器，工作頻率達(dá)2.0GHz，同時(shí)搭載工作頻率為970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700平臺(tái)還搭載了聯(lián)發(fā)科CorePilot技術(shù)，確保8個(gè)核心以最高效能做到運(yùn)算資源最優(yōu)配置，提供最高性能同時(shí)還能達(dá)到最低功耗，將高性能運(yùn)算與電池壽命完美結(jié)合。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，i700平臺(tái)延續(xù)了強(qiáng)大的AI引擎能力，不僅內(nèi)建雙核AI專核，還加入AI加速器（AI Accelerator），并搭載AI臉部檢測(cè)引擎（AI face detection engine），讓AI算力較AIoT平臺(tái)i500提升高達(dá)5倍。同時(shí)支援聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot SDK，完全相容Google的Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開發(fā)工具，讓方案供應(yīng)商及設(shè)備制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架，為創(chuàng)新應(yīng)用程式提供開放型平臺(tái)。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步指出，i700憑藉強(qiáng)大的AI算力，可支援超強(qiáng)的3,200萬(wàn)像素鏡頭或2,400萬(wàn)像素＋1,600萬(wàn)像素的雙鏡頭組合搭配，客戶能以3,200萬(wàn)像素解析度和高達(dá)每秒30幀（FPS）的速度，達(dá)成精準(zhǔn)且零時(shí)延的識(shí)別任務(wù)，也可以選用120FPS的超畫質(zhì)慢鏡頭來(lái)識(shí)別快速移動(dòng)的物件。此外，升級(jí)的三核影像訊號(hào)處理器（ISPs）能處理14位元RAW和10位元YUV的圖檔格式，并支援AI臉部檢測(cè)引擎，重新定義AIoT設(shè)備的影像效能，開啟超高畫質(zhì)的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代。

網(wǎng)路連接方面支援2×2 802.11ac WiFi和低功耗藍(lán)牙5.0技術(shù)，并內(nèi)建最高支援Cat.12的行動(dòng)網(wǎng)路基頻，透過(guò)4×4 MIMO和三載波聚合技術(shù)，協(xié)助客戶推出信號(hào)更穩(wěn)定、網(wǎng)路速度更快的終端產(chǎn)品。