8月28日，國內(nèi)三大封測廠商長電科技、華天科技、通富微電均發(fā)布了2019年上半年業(yè)績報告。今年上半年全球半導(dǎo)體市場下滑，中美貿(mào)易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢因素亦影響著半導(dǎo)體企業(yè)，在此大環(huán)境下，國內(nèi)封測三巨頭的業(yè)績表示如何？
長電科技
數(shù)據(jù)顯示，長電科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入91.48億元，同比下降19.06%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-2.59億元，主要系銷售同比降幅較大，營業(yè)利潤相應(yīng)減少。
長電科技表示，報告期公司外部環(huán)境仍然充滿挑戰(zhàn)：全球半導(dǎo)體市場整體步入短期調(diào)整，此外中美兩國貿(mào)易摩擦繼續(xù)保持緊張態(tài)勢，對公司一些重要的國際、國內(nèi)客戶都造成了不同程度的影響，等等不利因素給經(jīng)營工作帶來了較大挑戰(zhàn)。但是公司經(jīng)營團隊群策群力，克服困難，仍然取得了一定的成績。
報告指出，上半年長電科技在保持原長電的既有優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，繼續(xù)把工作重心放在星科金朋的減虧、扭虧和深化整合方面。同時也緊緊抓住重大戰(zhàn)略客戶機遇，為重大戰(zhàn)略客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全面支持，確保新產(chǎn)品順利開發(fā)、導(dǎo)入和上量。此外，公司也積極布局5G時代商機，集中優(yōu)勢資源投入5G產(chǎn)品的研發(fā)和試產(chǎn)。
下半年，長電科技表示將繼續(xù)深入推進星科金朋的整合，進一步梳理各項職能，減少冗余資源配置；繼續(xù)與重大戰(zhàn)略客戶緊密合作，確保新品研發(fā)和訂單導(dǎo)入順利進行；繼續(xù)優(yōu)化全球生產(chǎn)布局，綜合考慮各工廠產(chǎn)線利用率情況，對個別產(chǎn)線產(chǎn)能進行調(diào)配等。
華天科技
根據(jù)報告，受一季度行業(yè)下行調(diào)整及上半年期間費用上升等因素影響，華天科技2019年上半年經(jīng)營業(yè)績較同期出現(xiàn)下降，實現(xiàn)營業(yè)收入38.39億元，同比增長1.41%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8561.02萬元，同比下降59.33%。
華天科技表示，報告期內(nèi)，公司持續(xù)關(guān)注重點客戶現(xiàn)有產(chǎn)品和新品導(dǎo)入工作，加強行業(yè)調(diào)整期的客戶溝通和訂單跟蹤，降低行業(yè)調(diào)整對公司的影響。同時，加大目標(biāo)客戶訂單上量和新客戶開發(fā)工作，新開發(fā)客戶 55家，新增3家基于Fan-Out封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和量產(chǎn)客戶，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、觸控及指紋識別等產(chǎn)品領(lǐng)域。
公告披露，2019年1-6月，華天科技共完成集成電路封裝量160.41億只，同比下降3.57%；晶圓級集成電路封裝量39.04萬片，同比增長48.31%；LED產(chǎn)品67.38億只，同比增長20.39%。上半年華天科技完成砷化鎵芯片F(xiàn)an-Out封裝技術(shù)工藝開發(fā)，目前處于測試階段；TSV封裝產(chǎn)品通過高端安防可靠性認(rèn)證，并進入小批量生產(chǎn)階段。
此外，2019年1月華天科技完成收購Unisem股權(quán)的交割工作，Unisem自2019年1月31日起納入合并范圍。
通富微電
數(shù)據(jù)顯示，通富微電上半年實現(xiàn)銷售收入35.87億元，同比增長3.13%；公告指出，受中美貿(mào)易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢影響，上半年市場整體需求在大幅下降后，尚處于逐步回暖階段，公司產(chǎn)品毛利率有所下降；同時，7納米、Fanout、存儲、Driver IC等新產(chǎn)品處于量產(chǎn)前期，研發(fā)投入大，上半年歸屬于母公司股東的凈利潤為-7764.05萬元。
通富微電表示，上半年公司加快推進了7納米、Fanout、存儲、Driver IC、Gold Bumping等產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程，進行了多項產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，成功導(dǎo)入多家客戶的產(chǎn)品。2019年5月27日，通富超威檳城以不超過馬幣1330萬令吉的收購金額，完成了FABTRONIC SDN BHD股權(quán)收購工作。
此外報告中還提及，通富超威蘇州成為第一個為AMD 7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠，第二季度末7納米產(chǎn)品出貨總量超出AMD預(yù)期8%。2019至今成功吸引了21個新客戶，客戶總數(shù)比去年同期增加一倍，新客戶中39%已經(jīng)開始樣品生產(chǎn)。
小結(jié)
從數(shù)據(jù)上看，三大封測廠商上半年的業(yè)績實在說不上多好，凈利潤方面更是均有所下滑，但正如三家企業(yè)在半年報中均提到的，受全球半導(dǎo)體市場下滑以及中美貿(mào)易摩擦等因素影響。的確，封測行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端，其附加價值較低、技術(shù)壁壘較低、議價能力差，當(dāng)全球半導(dǎo)體市場整體下滑以及行業(yè)受到到國際貿(mào)易紛爭影響時，封測業(yè)可謂首當(dāng)其沖。
不過，三大封測廠商也在半年報中提及，第二季度半導(dǎo)體行業(yè)開始逐步回暖。此外，隨著5G、AI產(chǎn)品陸續(xù)推出，IOT應(yīng)用、基站建設(shè)等投資有望帶動行業(yè)需求的新一輪增長；同時，貿(mào)易摩擦的持續(xù)及不確定性加速了國產(chǎn)替代的步伐，將帶動國內(nèi)芯片設(shè)計、制造需求的增加，進而帶動封測需求的增加。