自家車領(lǐng)域成CES兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科與宿敵高通的芯片大戰(zhàn)打到美國去，戰(zhàn)線延伸到車用市場。聯(lián)發(fā)科展出車載芯片品牌Autus，高通也宣布和奧迪等三家車廠合作，加速S9150 C-V2X芯片組商用進程，在美國消費電子展（CES）中開打。

聯(lián)發(fā)科的車載芯片跨足四大領(lǐng)域，包括車載通訊系統(tǒng)、智慧座艙系統(tǒng)、視覺駕駛輔助系統(tǒng)、毫米波雷達解決方案等四大解決方案，目前已獲頂級汽車制造商認可。

聯(lián)發(fā)科車載芯片四大領(lǐng)域各自已被采用，其中，毫米波雷達方案已于2018年底量產(chǎn)，智慧座艙系統(tǒng)則已獲得全球領(lǐng)導(dǎo)汽車制造商和合作伙伴認可，將于2019年下半年正式搭配量產(chǎn)車型推出市場。而車載通訊系統(tǒng)和視覺駕駛輔助系統(tǒng)方案也已送樣，預(yù)計最快2020年將會正式出貨。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示，透過Autus芯片品牌，結(jié)合人工智能、通信、傳感器等先進的芯片制程工藝，為汽車電子前裝市場打造完整的車載芯片和高度整合的系統(tǒng)解決方案，從而降低汽車制造商的開發(fā)成本，并大幅提升消費者的智慧行車體驗。