近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司董事長(zhǎng)兼CEO尹志堯表示，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，在2013年到2018年增長(zhǎng)了兩倍，從318億美金的市場(chǎng)變了621億美金的市場(chǎng)。而我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2013年規(guī)模是34億美元，2018年為128億美元，增長(zhǎng)了4倍。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。
尹志堯認(rèn)為人類工業(yè)的革命只有兩代，一是從五六百年英國(guó)開始的手工勞動(dòng)變成機(jī)械化的工業(yè)革命。二是上世紀(jì)五六十年代從美國(guó)硅谷開始的用電腦替代人腦的工業(yè)革命，現(xiàn)在已經(jīng)不僅僅是電腦，而是用各種各樣的微觀器件代替人的腦子和人的一切感官。
而在這個(gè)過(guò)程中有三個(gè)基本要素：微觀的材料就是化學(xué)薄膜、物理薄膜等。微觀加工即光刻、等離子體刻蝕等。新能源及節(jié)能包括核能、太陽(yáng)能、LED等。美國(guó)最近有一個(gè)預(yù)測(cè)，到明年數(shù)碼時(shí)代的產(chǎn)值相當(dāng)于全世界企業(yè)總產(chǎn)值的41%，預(yù)計(jì)到2035年可能數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值會(huì)超過(guò)傳統(tǒng)工業(yè)的產(chǎn)值。在這樣一個(gè)巨大的數(shù)碼產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)里，是被芯片產(chǎn)業(yè)支撐的，所以芯片產(chǎn)業(yè)非常重要。而在芯片產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體設(shè)備是起了非常核心的作用。在如果建一條生產(chǎn)線，投資設(shè)備的百分比是刻蝕設(shè)備占20%，最高占到25%，薄膜占15%，最高占到15%，檢測(cè)設(shè)備最高占到13%。
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，在2013年到2018年增長(zhǎng)了兩倍，從318億美金的市場(chǎng)變了621億美金的市場(chǎng)。而我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2013年規(guī)模是34億美元，2018年為128億美元，增長(zhǎng)了4倍。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的增長(zhǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國(guó)際市場(chǎng)。
最近五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)了一些新的趨勢(shì)也對(duì)設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)，比如存儲(chǔ)器件從2D 到3D 結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變使等離子體刻蝕成為最關(guān)鍵的加工步驟，3D 閃存器件從64對(duì)到128對(duì)氧化硅/氮化硅層狀結(jié)構(gòu)，需要CVD多層沉積和極深寬比等離子體刻蝕，這樣給CVD薄膜設(shè)備提供了新的機(jī)會(huì)，因?yàn)樵瓉?lái)是兩維的，光刻完了薄膜刻，3：1：1的次序，現(xiàn)在做非常深孔，現(xiàn)在要刻一個(gè)小時(shí)，很自然的薄膜市場(chǎng)就會(huì)漲得很快。5納米器件總加工步驟是20納米器件加工的2倍，等離子體刻蝕步驟是3倍。
尹志堯?qū)χ袊?guó)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了五點(diǎn)建議：一是我國(guó)在芯片生產(chǎn)線的投資和在設(shè)備和材料的投資嚴(yán)重的不對(duì)稱。建議芯片生產(chǎn)線投資，芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用公司、設(shè)備材料的投資要達(dá)到60:20:20 的比例，而不是設(shè)備和材料投資不到芯片生產(chǎn)線投資的二十分之一。
二是資金的投入，必須在股本金、長(zhǎng)期低息貸款和研發(fā)資助上有合理的搭配。目前幾乎全部是股本金的資本結(jié)構(gòu)是很不健康的。最好的搭配是40%股本金，40%低息貸款，20%的研發(fā)資助。國(guó)內(nèi)公司靠自己的銷售支撐的研發(fā)費(fèi)用，是很難迎頭趕上的。
三是在我國(guó)的設(shè)備和材料公司一定要盡快的合并集中，統(tǒng)一步調(diào)，提高管理水平，提高研發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)趕超和跨越發(fā)展。
四是集成電路和泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個(gè)環(huán)節(jié)和公司都要主動(dòng)地推動(dòng)本土化的進(jìn)程，制定本土化率的指標(biāo)，盡快的協(xié)助上下游企業(yè)提供本土化的解決方案。
五是愿意和國(guó)內(nèi)設(shè)備和材料公司合作的國(guó)際設(shè)備材料公司，我們應(yīng)該采取歡迎的態(tài)度，通過(guò)各種合作方式，包括代理，合作，合資，并購(gòu)等方式，幫助他們本土化，使他們能積極參與我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。