9月16日，通富微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“通富微電”）發(fā)布公告稱，由于自身經(jīng)營(yíng)管理需要，公司大股東南通招商江海產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“南通招商”）計(jì)劃減持公司股份。

公告顯示，南通招商本次擬在通富微電減持計(jì)劃公告發(fā)布之日起15個(gè)交易日后的90天內(nèi)，以集中競(jìng)價(jià)交易方式或大宗交易方式減持公司股份不超過(guò)11,537,045股，即不超過(guò)公司股份總數(shù)的1%，減持價(jià)格是市場(chǎng)價(jià)格確定。

截至本函發(fā)出日，南通招商持有公司股份57,685,229股，占公司總股本的5.00%，均為無(wú)限售條件流通股。

資料顯示，通富微電子成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。公司專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。

通富微電在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶。

據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告統(tǒng)計(jì)，通富微電為中國(guó)第三大封測(cè)廠商。2019年上半年，通富微電共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收35.87億元，同比增長(zhǎng)3.13%。