5G時代來臨，全球半導(dǎo)體廠商之間的較量早已開啟，各企業(yè)正通過收購整合等方式為5G之戰(zhàn)添砝碼。尤其在射頻領(lǐng)域，前不久高通宣布收購其與TDK在射頻前端（RFFE）技術(shù)的合資企業(yè)RF360的剩余股權(quán)，日前RF解決方案供應(yīng)商Qorvo也宣布收購高性能RF MEMS（射頻微機電系統(tǒng)）技術(shù)提供商Cavendish Kinetics, Inc.。

據(jù)了解，Cavendish Kinetics成立于2006年，其RF MEMS技術(shù)主要用于天線調(diào)諧應(yīng)用，為智能手機、移動基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)提供射頻前端產(chǎn)品。Qorvo表示，Cavendish Kinetics團隊將繼續(xù)推動RF MEMS技術(shù)用于Qorvo的全部產(chǎn)品線，并將該技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)槟茚槍σ苿釉O(shè)備和其他市場進行大規(guī)模制造。

Qorvo移動產(chǎn)品總裁Eric Creviston表示，Cavendish Kinetics的加入讓Qorvo能夠在天線調(diào)諧領(lǐng)域確立市場領(lǐng)先地位。多家全球領(lǐng)先的智能手機供應(yīng)商通過采用Cavendish Kinetics的RF MEMS技術(shù)降低損耗并提高線性度，實現(xiàn)了天線性能的顯著提升。Cavendish Kinetics優(yōu)化了該技術(shù)并擴大了其適用范圍，將該技術(shù)應(yīng)用于基礎(chǔ)設(shè)施和國防等其他應(yīng)用，Qorvo將在Cavendish Kinetics原有的基礎(chǔ)上繼續(xù)努力。

據(jù)悉，RF MEMS是一項能對現(xiàn)有雷達和通訊中射頻結(jié)構(gòu)產(chǎn)生重大影響的技術(shù)，利用MEMS/NEMS技術(shù)微納精細制造實現(xiàn)的射頻微波結(jié)構(gòu)、器件、單片集成子系統(tǒng)等，具有小型化、低功耗、低成本、集成化等方面的優(yōu)勢。

Qorvo介紹稱，RF MEMS設(shè)備用于在低、中、高頻段調(diào)整主天線和分集智能手機天線，從而產(chǎn)生更強的信號和更快的數(shù)據(jù)速率。RF MEMS通過出色的Q-factor、改善的線性度和極低的插入損耗來最大化性能，為改善4G和5G系統(tǒng)性能提供了巨大的潛力。

自2015年以來，Qorvo一直是總部位于圣何塞的Cavendish Kinetics的主要戰(zhàn)略投資者。據(jù)此前報道，2015年Cavendish Kinetics募資3.6億美元以加速下一代射頻組件的開發(fā)，Qorvo旗下公司作為戰(zhàn)略投資者參與了該輪籌資。

Qorvo將在2020財年第二季度營收電話會議上提供有關(guān)Cavendish Kinetics收購交易的更多細節(jié)。