“今日武進(jìn)”消息，10月10日常州市舉行2019年第三次重點(diǎn)項(xiàng)目督查活動(dòng)，查看欣盛超微電路載帶芯片項(xiàng)目等重大項(xiàng)目建設(shè)情況。

消息顯示，欣盛超微電路載帶芯片項(xiàng)目目前已建成廠房7.2萬(wàn)平方米，無(wú)塵車(chē)間正在裝修，已購(gòu)置芯片設(shè)計(jì)、載帶生產(chǎn)、封裝測(cè)試等15條生產(chǎn)線，計(jì)劃10月投產(chǎn)，產(chǎn)能為載帶、芯片2000萬(wàn)顆/月。

據(jù)介紹，欣盛超微電路載帶芯片項(xiàng)目總投資30億元、用地300畝，一期建成后將形成年產(chǎn)柔性LCD驅(qū)動(dòng)IC超微電路載帶芯片及封裝測(cè)試16.2億顆的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值100億元以上。