5G應(yīng)用加速基帶芯片、射頻元件和天線設(shè)計升級，封裝測試要求更高，中國臺灣地區(qū)廠商包括日月光、精測、京元電、景碩、訊芯-KY以及利機等，已搭上5G應(yīng)用封裝測試的順風車。

5G應(yīng)用潮流可望帶動手機和基地臺關(guān)鍵元件需求。若從智能手機來看，5G手機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)升級，包括基帶芯片升級、射頻前端元件量增擴充、天線設(shè)計改變材料升級等。

若從5G頻段來看，可分為sub-6GHz以及毫米波（mmWave）兩種，前者主要應(yīng)用國家包括中國和歐洲等，后者以美國為主。

從封裝規(guī)范來看，業(yè)界人士指出，sub-6GHz以離散型的射頻前端元件和天線為主，毫米波以整合射頻前端元件和天線在待測物件為主。

臺灣地區(qū)廠商積極布局5G應(yīng)用封裝測試。例如日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝技術(shù)，去年10月在高雄成立的天線實驗室，今年持續(xù)運作，預(yù)估支援毫米波頻譜、采用扇出型（Fan-out）封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，規(guī)劃2020年量產(chǎn)。

從制程和客戶來看，日月光在整合天線封裝產(chǎn)品，大部分采用基板封裝制程，供應(yīng)美系無線通訊芯片大廠，另外扇出型封裝制程，供應(yīng)美系和中國大陸芯片廠商。

去年10月日月光針對5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性，打造整體量測環(huán)境（Chamber），用在量測5G毫米波天線的精準度。

中華精測也跨入5G高頻段毫米波半導(dǎo)體測試，可同時提供5G低頻段sub-6GHz及高頻段毫米波的半導(dǎo)體測試介面，切入應(yīng)用處理器（AP）、功率放大器（PA）、模組、射頻（RF）等芯片測試，提供探針卡產(chǎn)品為主。

從客戶端來看，法人表示，精測已切入臺系手機芯片大廠5G產(chǎn)品，也與其他地區(qū)芯片大廠合作5G芯片測試，精測也打進中國大陸手機芯片5G測試，目前中國大陸客戶占精測5G業(yè)績比重超過5成。

晶圓測試廠京元電也深耕5G測試領(lǐng)域，法人指出中國大陸廠商布局5G應(yīng)用，基地臺和手機芯片測試量持續(xù)增加，預(yù)估今年京元電在5G基地臺芯片測試業(yè)績占整體業(yè)績比重可到15%，其中大約1成來自中國大陸芯片大廠射頻元件測試。

IC載板廠景碩布局5G天線封裝載板，本土法人指出，已經(jīng)開始導(dǎo)入中國大陸手機大廠設(shè)計。

此外，鴻海集團轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯-KY也打進5G功率放大器（PA）和毫米波天線等系統(tǒng)級封裝供應(yīng)鏈。利機轉(zhuǎn)投資日商利騰國際科技，與日本Enplas集團擴展中國大陸測試設(shè)備及零組件市場，利機看好高端IC測試Socket需求量持續(xù)成長。