業(yè)界期待已久的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期終于來(lái)了。

注冊(cè)資本2041.5億元 廣納各路資金

國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，10月22日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金二期”）于北京市工商行政管理局正式注冊(cè)成立。根據(jù)資料，大基金二期注冊(cè)資本2041.5億元人民幣，樓宇光為法定代表人、董事長(zhǎng)，丁文武為總經(jīng)理。

大基金二期共有27位股東，中華人民共和國(guó)財(cái)政部出資額最高，認(rèn)繳出資225億元；其次為國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司，認(rèn)繳出資額220億元；中國(guó)煙草總公司、上海國(guó)盛（集團(tuán)）有限公司、浙江富浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、成都天府國(guó)集投資有限公司等6家公司分別認(rèn)繳150億元。

這次多個(gè)地方資金直接或間接參與大基金二期，如浙江富浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司由浙江省國(guó)資、紹興市國(guó)資以及多個(gè)浙江省級(jí)/市級(jí)國(guó)有企業(yè)組成，武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司則是由東湖高新區(qū)整合國(guó)有資本平臺(tái)金融資源所成立，重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、成都天府國(guó)集投資有限公司亦擁有地方國(guó)資背景。

除了上述提到的浙江、武漢、重慶、成都等省/市外，安徽、江蘇、福建、廣州、深圳、北京、上海等地的相關(guān)資金亦參與到大基金二期中來(lái)，如安徽省芯火集成電路產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、福建省國(guó)資集成電路投資有限公司、廣州產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司、深圳市深超科技投資有限公司等。

值得注意的是，大基金二期還引入了福建三安集團(tuán)有限公司以及協(xié)鑫集團(tuán)旗下的協(xié)鑫資本管理有限公司等企業(yè)資金；一期就已參與的紫光集團(tuán)旗下北京紫光通信科技集團(tuán)有限公司這次也為二期股東；國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商亦集體亮相，中國(guó)電信集團(tuán)有限公司、中國(guó)聯(lián)通旗下的聯(lián)通資本投資控股有限公司、中國(guó)移動(dòng)旗下的中移資本控股有限責(zé)任公司均為大基金二期股東。

綜上可見(jiàn)，與一期的9位原始股東相比，大基金二期股東數(shù)量明顯增多，其資金來(lái)源也更加廣泛多樣，除了國(guó)家機(jī)關(guān)部門(mén)以及國(guó)家級(jí)資金直接出資外，地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及其他投資資金亦參與到二期基金中來(lái)。

二期主要面向裝備材料領(lǐng)域

眾所周知，大基金系為促進(jìn)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立的國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資基金、名副其實(shí)的“國(guó)家隊(duì)”。

據(jù)了解，大基金首期投資領(lǐng)域覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈，公開(kāi)投資了二十多家半導(dǎo)體企業(yè)，包括多家A股上市公司，如中芯國(guó)際、上海華力、兆易創(chuàng)新、耐威科技、士蘭微、長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)川科技、景嘉微、匯頂科技等。非上市公司也包括江蘇鑫華、上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中興微電子、世紀(jì)金光、蘇州國(guó)芯、沈陽(yáng)拓荊等。

2018年10月，大基金一期管理機(jī)構(gòu)華芯投資發(fā)文表示，截至2018年9月12日，大基金有效承諾額超過(guò)1200億元，實(shí)際出資額達(dá)到1000億元，投資進(jìn)度與效果均好于預(yù)期，對(duì)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域的覆蓋率已達(dá)到40%左右。

華芯投資還表示，在大基金的引導(dǎo)帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)投融資環(huán)境明顯改善，基金設(shè)立和投資對(duì)緩解集成電路行業(yè)和骨干企業(yè)融資瓶頸問(wèn)題效果顯著。以集成電路行業(yè)中資金密集型特點(diǎn)最為顯著的制造業(yè)為例，中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)2014-2017年資本支出總額相比之前4年實(shí)現(xiàn)翻倍。

大基金首期基金現(xiàn)已投資完畢，今年9月3日，大基金相關(guān)人士在集成電路零部件峰會(huì)上透露，首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金的投資布局重點(diǎn)在集成電路裝備材料領(lǐng)域。

具體而言，大基金二期規(guī)劃方向包括將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動(dòng)龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)；對(duì)照《綱要》繼續(xù)填補(bǔ)空白，加快開(kāi)展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局等。

如今隨著大基金二期正式注冊(cè)成立，二期基金的投資布局亦即將啟動(dòng)，將有望進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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