近日，芯恩（青島）集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項目廠房封頂完成澆筑。目前項目正在實施內(nèi)部裝修及動力設(shè)備安裝工作，計劃11月工藝設(shè)備搬入，12月實現(xiàn)8英寸產(chǎn)品投產(chǎn)。

據(jù)了解，芯恩（青島）集成電路項目是國內(nèi)首個共享共有式集成電路制造（CIDM）項目，由寧波芯恩投與青島西海岸新區(qū)管委、青島國際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)管委、澳柯瑪在2018年合作投資設(shè)立，總投資約218億元。

該項目一期總投資81億人民幣，新建8英寸高端功率及數(shù)模混合芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線一條、12英寸40～28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進(jìn)芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線一條、180～14nm光掩膜版生產(chǎn)線一條，約50家的芯片設(shè)計合作伙伴加盟CIDM合作圈。

項目一期達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)相當(dāng)于8英寸36萬片產(chǎn)能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片產(chǎn)品，以及相當(dāng)于12英寸6-12萬片產(chǎn)能的MCU、模數(shù)數(shù)模轉(zhuǎn)換器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片產(chǎn)品，來滿足市場上整機(jī)廠及ODM廠商的需求，同時光掩膜版達(dá)產(chǎn)1.2萬片的生產(chǎn)能力除了滿足自身需求之外，還可為廣大海內(nèi)外用戶提供光掩膜版的生產(chǎn)服務(wù)需求。

隨著市場拓展的深入, CIDM加盟企業(yè)設(shè)計的產(chǎn)品不斷完善，以及合作系統(tǒng)整機(jī)用戶對芯片產(chǎn)品需求的驅(qū)動， 第二期的產(chǎn)能拓展計劃總產(chǎn)能可達(dá)到相當(dāng)于每月8英寸8-9萬片, 12英寸4-5萬片，掩模板4.5千片產(chǎn)能為市場提供高品質(zhì)的芯片，實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化，打造有中國特色的IDM。

芯恩（青島）項目主廠房的順利封頂，意味著該項目的建設(shè)將進(jìn)入一個新的階段，潔凈室、純廢水、氣體、化學(xué)品等特殊和一般機(jī)電系統(tǒng)將逐步進(jìn)入及全面開展