10月30日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會召開2019年第39次審議會議，審議結(jié)果顯示，聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰股份”）IPO成功過會。

招股說明書顯示，聚辰股份將募集資金7.27億元，擬投資3個項目，包括以 EEPROM為主體的非易失性存儲器技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、混合信號類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化項目及研發(fā)中心建設(shè)項目。

本次募集資金在扣除發(fā)行費用后擬投資于以下項目：

Source：聚辰股份招股書截圖

資料顯示，聚辰股份為集成電路設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。

聚辰股份目前擁有EEPROM（即電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、汽車電子、工業(yè)控制等眾領(lǐng)域。

值得注意的是，聚辰股份是全球知名的EEPOR芯片設(shè)計企業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，2018年聚辰股份為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，截至2018年12月31日，聚辰股份實現(xiàn)營收4.32億元，歸屬于母公司凈利潤1.03億元。其中按產(chǎn)品類別分，EEPROM產(chǎn)品營收貢獻最大，占總營收比重高達89.2%。

聚成股份表示，本次募集資金將基于現(xiàn)有核心技術(shù)，對現(xiàn)有產(chǎn)品線進行完善和升級，并積極開拓NOR Flash、音頻功放芯片、微特電機驅(qū)動芯片等新產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固在非易失性存儲芯片領(lǐng)域的市場地位；同時完善公司在驅(qū)動芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

研究報告咨詢：0755-82838930-2101

商務(wù)合作請加微信：18128855903（微信同號）