半導(dǎo)體封測(cè)大廠(chǎng)南茂第4季業(yè)績(jī)可望較第3季成長(zhǎng)，毛利率可維持第3季水準(zhǔn)，第4季存儲(chǔ)器封測(cè)成長(zhǎng)幅度可高于面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)，明年整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)可較今年好。

南茂董事長(zhǎng)鄭世杰昨天表示，第3季受惠NAND型快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash）新品封測(cè)成長(zhǎng)，此外高毛利面板驅(qū)動(dòng)與觸控整合單芯片（TDDI）封測(cè)營(yíng)收增加，帶動(dòng)整體毛利率表現(xiàn)，測(cè)試稼動(dòng)率提升到75%，也改善第3季毛利率表現(xiàn)。

在有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板驅(qū)動(dòng)IC部分，鄭世杰指出，相關(guān)玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）業(yè)績(jī)雖然占比僅4%，不過(guò)預(yù)期OLED應(yīng)用在智能手機(jī)可望持續(xù)成長(zhǎng)。

展望第4季存儲(chǔ)器封測(cè)，南茂表示，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）客戶(hù)消化庫(kù)存，需求略增；NOR型快閃存儲(chǔ)器客戶(hù)需求逐漸增加；NAND型快閃存儲(chǔ)器客戶(hù)需求增加，新業(yè)務(wù)專(zhuān)案穩(wěn)定成長(zhǎng)。

在面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)部分，南茂指出，大尺寸面板應(yīng)用在電視等庫(kù)存水位較高，需求較為疲弱；小尺寸面板應(yīng)用在智慧型手機(jī)需求強(qiáng)勁；TDDI持續(xù)在HD等級(jí)面板擴(kuò)大采用；OLED產(chǎn)品規(guī)模逐漸成長(zhǎng)。

鄭世杰表示，產(chǎn)業(yè)狀況改善、美中貿(mào)易摩擦緩和，加上新智能手機(jī)推出，盡管電視面板庫(kù)存仍高、市場(chǎng)需求疲弱，不過(guò)預(yù)期第4季存儲(chǔ)器成長(zhǎng)幅度，可高于驅(qū)動(dòng)IC，高端產(chǎn)品測(cè)試量增加，預(yù)估南茂第4季封測(cè)業(yè)績(jī)可持續(xù)成長(zhǎng)，當(dāng)季訂單審慎樂(lè)觀(guān)。

法人問(wèn)及第4季毛利率表現(xiàn)，鄭世杰預(yù)期，第4季毛利率可與第3季相當(dāng)。

展望明年，鄭世杰預(yù)期存儲(chǔ)器封測(cè)仍可持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)估明年整體狀況可較今年好。

在資本投資部分，鄭世杰表示，南茂持續(xù)投資快閃存儲(chǔ)器封測(cè)機(jī)臺(tái)，由于OLED面板IC測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)，目前有規(guī)劃增加投資，不過(guò)還沒(méi)有付諸實(shí)現(xiàn)。南茂預(yù)期，今年全年資本支出約占整體營(yíng)收比重約25%。