展望全球，半導體行業(yè)，尤其是存儲芯片行業(yè)，正經歷著前所未有的挑戰(zhàn)和機遇：一方面，全球經濟放緩，市場周期進入下滑通道，存儲市場的競爭異常激烈。加上行業(yè)有著較高的技術壁壘，并缺失核心人才等，都顯示著國產存儲芯片產業(yè)發(fā)展依然道阻且長。

另一方面，在全球信息化浪潮的推動下，大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)的應用不斷擴展，5G的運用更是將帶來整個產業(yè)結構的調整和重組，存儲芯片行業(yè)的發(fā)展勢必會迎來一波新的發(fā)展契機。在國家的支持和引導下，不少國產存儲新勢力發(fā)展迅猛，宏旺半導體股份有限公司就是其中的一員。

宏旺半導體股份有限公司（以下簡稱：宏旺半導體）成立于2004年，是一家專注存儲芯片設計、研發(fā)、封裝、測試、銷售服務于一體的高科技企業(yè)。公司總部位于創(chuàng)新之都深圳，同時還在中國臺灣、中國香港、韓國、美國、新加坡等地設立了分部。

在存儲芯片國產替代化的道路上，宏旺半導體始終保持著自身的特色和優(yōu)勢。存儲芯片的發(fā)展離不開技術的創(chuàng)新，因而宏旺半導體不斷加大研發(fā)投入、造就核心技術、完善人才儲備、引進先進管理制度等。

在占領技術話語權方面，宏旺半導體持續(xù)投入研發(fā)，研發(fā)團隊占公司總人數(shù)的60%，并有獨立的FW/HW 研發(fā)團隊，同時，引進高新技術人才，研發(fā)中心leader均來自國立清華大學、國立交通大學等知名院校，充分整合了兩岸的行業(yè)資源和優(yōu)秀人才。在知識產權方面，截止目前，公司已申報獲取了十多項專利，覆蓋存儲芯片多個產品線。

隨著各種應用程序的越來越復雜，各種新興場景的不斷落地應用，對于存儲芯片的開發(fā)與運用也越來越多樣化。

宏旺半導體作為國內存儲芯片設計領域的資深企業(yè)之一，目前已打造嵌入式存儲、移動式存儲、SSD、內存條四條產品線，覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多個產品，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、電腦及周邊、醫(yī)療、辦公、汽車電子及工業(yè)控制等設備的各個領域。

為了保證存儲芯片的良品率，宏旺半導體的芯片都要經過至少186項的可靠性測試，并與中興、創(chuàng)維、TCL等國內知名品牌展開合作，嚴格遵照合作方要求的產品良率進行品控，并獲得了充分的肯定。工欲善其事，必先利其器，為了精準完成測試，宏旺半導體自主研發(fā)了程序與應用平臺模擬驗證，并置辦了大量儀器設備。

根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）數(shù)據(jù)顯示，2018年全球DRAM營收為996.55億美元，DRAM市場依然呈現(xiàn)著美韓等企業(yè)寡頭壟斷的局面，存儲芯片國產化迫在眉睫。宏旺半導體始終將“中國芯、宏旺夢”作為公司發(fā)展的愿景和使命。

為了更好地促進國內存儲市場的發(fā)展，加強行業(yè)上下游的交流與互動，11月27日，宏旺半導體將在由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產業(yè)趨勢峰會”上，與業(yè)界一起探討、交流存儲產業(yè)宏觀經濟環(huán)境、細分市場動態(tài)以及技術演變趨勢等話題，同時也希望行業(yè)內更多的企業(yè)參與峰會，共同商議、分析存儲市場新的機遇與挑戰(zhàn)！

【關于MTS2020】

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產業(yè)趨勢峰會（MTS2020）”將在深圳金茂JW萬豪酒店舉辦。本次峰會將匯聚全球存儲產業(yè)鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢內存和閃存核心分析師出席活動，共同探討2020年存儲市場新趨勢、新變化。