將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片，廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中。12月6日，記者在電科裝備所屬北京中電科公司（以下簡(jiǎn)稱“北京中電科”）生產(chǎn)廠房看到，研發(fā)人員正在對(duì)即將出廠的12英寸晶圓劃片機(jī)進(jìn)行組裝和測(cè)試。據(jù)了解，該型劃片機(jī)具有刀體破損檢測(cè)、非接觸測(cè)高、刀痕檢測(cè)等先進(jìn)功能，主要性能指標(biāo)已基本達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品先進(jìn)水平?；谄淞己玫漠a(chǎn)品性能，公司2019年已拿到13臺(tái)設(shè)備訂單。

晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序，隨著晶圓直徑越來(lái)越大，單位面積上集成的電路越來(lái)越多，留給分割的劃切道也越來(lái)越小。同時(shí)，隨著減薄工藝技術(shù)的發(fā)展以及疊層封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來(lái)越薄，對(duì)晶圓劃片設(shè)備性能的要求也越來(lái)越高，作為IC后封裝生產(chǎn)過(guò)程中關(guān)鍵設(shè)備之一的晶圓劃片機(jī)，也由150mm、200mm發(fā)展到300mm。

伴隨封裝體尺寸的逐漸變大，12英寸劃片機(jī)逐漸成為封裝市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，該機(jī)型相對(duì)于6英寸、8英寸劃片機(jī)，具有多片切割、效率高、精度高、節(jié)約人力成本等特點(diǎn)，并逐漸成為市場(chǎng)主流，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)迫切需要價(jià)廉物美的國(guó)產(chǎn)12英寸晶圓劃片機(jī)替代進(jìn)口機(jī)型?！坝杀本┲须娍蒲邪l(fā)的12英寸劃片機(jī)進(jìn)一步打破了封裝設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)壟斷的局面，取得了技術(shù)自主權(quán)和市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)，提升在裝備領(lǐng)域的技術(shù)能力和影響力，也為集成電路裝備的國(guó)產(chǎn)化探索了道路?！北本┲须娍瓶偨?jīng)理王海明介紹說(shuō)，在國(guó)家“02專項(xiàng)”的支持下，公司從2016年開(kāi)始投入主要精力研發(fā)12英寸劃片機(jī)，2017年底在蘇州晶方完成工藝驗(yàn)證，經(jīng)過(guò)2018年一年的技術(shù)積累，在2019年取得重要技術(shù)突破和市場(chǎng)突破，實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，簽訂合同金額過(guò)千萬(wàn)元。

技術(shù)團(tuán)隊(duì)在研發(fā)過(guò)程中借鑒和利用8英寸晶圓全自動(dòng)劃片機(jī)所形成的技術(shù)平臺(tái)，著重對(duì)雙軸結(jié)構(gòu)工作臺(tái)橋接技術(shù)、大直徑薄晶圓傳輸及清洗甩干技術(shù)、分布式總線結(jié)構(gòu)控制平臺(tái)設(shè)計(jì)以及刀痕識(shí)別分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)等4項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)，取得了關(guān)健性的突破，該系列機(jī)型先后獲得有效專利授權(quán)20余項(xiàng)。

王海明說(shuō)，北京中電科將在目前產(chǎn)品和市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，把引進(jìn)高端人才和大客戶戰(zhàn)略相結(jié)合，整合現(xiàn)有技術(shù)，不斷提高12英寸晶圓劃片機(jī)關(guān)鍵部件性能與核心技術(shù)水平，加強(qiáng)關(guān)鍵部件與核心技術(shù)的可靠性考核，以工藝數(shù)據(jù)驗(yàn)證關(guān)鍵部件的穩(wěn)定性，以工藝需求推動(dòng)關(guān)鍵部件與核心技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，將研發(fā)成果拓展到更多領(lǐng)域，盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。