12月19日至12月21日，佰維BIWIN將攜“千端千面”的全系列存儲解決方案和“為應(yīng)用而生”的微型化SiP封裝解決方案隆重亮相ELEXCON2019深圳國際電子展暨第八屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展，展館號為深圳會展中心“1號館1A32”。

屆時，佰維BIWIN也將在展會同期舉辦的2019中國嵌入式技術(shù)大會上為大家?guī)砭恃葜v分享。

論壇：物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)—硬件

演講題目：全案存儲+SiP，佰維全面賦能醫(yī)療電子與可穿戴應(yīng)用

演講人：佰維存儲研發(fā)總監(jiān) 李振華

演講時間：12月20日，10:30-11:10

研討會地址：深圳會展中心5樓玫瑰廳

“現(xiàn)場抽獎”：

佰維1A32號展位現(xiàn)場還有豐富的抽獎環(huán)節(jié)，HP 旗艦級移動SSD P700、BIWIN高端定制簽字筆、手提袋……等你來拿~

“交通指引”

展館地址：深圳市福田區(qū)福華三路與金田路交叉口

地鐵路線：

1、會展中心站：1 號線或 4 號線，D 出站口。

2、購物公園站：1 號線或 3 號線，D 出站口。

關(guān)于ELEXCON2019

2019年12月19-21日，一年一度的科技大展ELEXCON深圳國際電子展將在會展中心拉開帷幕，貫穿“物聯(lián)中國，智慧未來”主題，從國際一線廠商到國產(chǎn)替代鏈，匯聚電子、嵌入式、5G、IoT、汽車五大行業(yè)資源，全面展示從元件、系統(tǒng)到設(shè)計制造的前沿技術(shù)與新品，一站式打通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)場更有數(shù)十場高峰論壇，助力參與者把脈產(chǎn)業(yè)大勢，讓上下游企業(yè)無縫對接。

ELEXCON 2018吸引了來自全球20個國家和地區(qū)的600+國內(nèi)外展商，超過60,000人次蒞臨參觀。今年展會現(xiàn)場更有5G & IoT、嵌入式系統(tǒng)軟件與工具、RISC-V、MEMS雷達(dá)、封測/SiP/微組裝、連接器、FPGA、創(chuàng)客及創(chuàng)新技術(shù)八大特色展示專區(qū)，一站式打通電子產(chǎn)業(yè)鏈，助力參與者把脈產(chǎn)業(yè)大勢，促進(jìn)上下游企業(yè)資源對接與商務(wù)洽談。

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聯(lián)系電話：18925273911

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