12月22日，武漢弘芯半導(dǎo)體舉行了首臺高端光刻機設(shè)備進廠儀式，雖然不知道具體型號，但官方并未公布該設(shè)備的具體信息。

資料顯示，武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，總部位于中國武漢市東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，弘芯半導(dǎo)體立志成為全球第二大CIDM晶圓廠，主要運營邏輯先進工藝、成熟主流工藝、射頻特種工藝等。

據(jù)湖北日報此前報道， 弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園是2018年武漢單個最大投資項目，該項目規(guī)劃用地面積636畝，建筑面積65萬平方米，總投資1280億元，2017年已投入建設(shè)資金520億元，2018年第二期項目再投資760億元，建設(shè)芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)。

根據(jù)此前規(guī)劃，項目一期設(shè)計月產(chǎn)能4.5萬片，預(yù)計2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術(shù)，設(shè)計月產(chǎn)能4.5萬片，預(yù)計2021年第四季度投產(chǎn)，全面達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值600億元，直接帶動就業(yè)3000人。不過有多家媒體報道指出，弘芯半導(dǎo)體高層表示，預(yù)計明年第三季度才會開始投片，并開始14nm研發(fā)。