2019年12月23日– 世界知名超頻內(nèi)存及高端電競外設(shè)領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國際推出由新一代單支32GB模組所組成的DDR4-3200 CL14-18-18-38極速內(nèi)存套裝，此規(guī)格將提供256GB (32GBx8)、128GB (32GBx4)、64GB (32GBx2) 三款豪華容量內(nèi)存方案，并加入Trident Z Royal皇家戟、Trident Z Neo焰光戟、Trident Z RGB幻光戟三款RGB內(nèi)存系列，滿足高端用戶對內(nèi)存高頻率及大容量的需求。

Intel X299高端平臺(tái)，極限效能再推升

為使高端用戶擁有極致的效能體驗(yàn)，芝奇資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)以獨(dú)步業(yè)界的技術(shù)，為Intel X299高端平臺(tái)展現(xiàn)新的突破，將單支32GB DDR4模組組成的內(nèi)存套裝，成功達(dá)到了DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8)的震撼規(guī)格，此規(guī)格不但是高端用戶極速、低延遲、超大容量的頂級重裝配備，更是追求頂尖效能玩家的不二首選。以下燒機(jī)測試截圖為此規(guī)格成功在Intel Core i9-10900X處理器和ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE主板以及Intel Core i9-10940X 處理器與MSI Creator X299主板上通過驗(yàn)證：

AMD平臺(tái)震撼性能，全力釋放

廣受好評的焰光戟是許多AMD平臺(tái)玩家的內(nèi)存優(yōu)先選擇，芝奇為提供第三代AMD Ryzen Threadripper高端玩家擁有更快、更大容量的頂級規(guī)格，全新推出焰光戟 DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8) 豪華內(nèi)存套裝，經(jīng)由嚴(yán)密的測試來確保其擁有強(qiáng)大的超頻潛力以及穩(wěn)定的兼容性。下圖為此規(guī)格在AMD Ryzen Threadripper 3960X 處理器及 ASUS ROG ZENITH II EXTREME 主板上通過燒機(jī)測試的截圖畫面:

芝奇也特別推出了DDR4-3200 CL14-18-18-38 128GB (32GBx4) 高速大容量的慓悍規(guī)格，提供AMD X570平臺(tái)玩家極速大容量的豪華內(nèi)存方案，是追求極限效能玩家市場上不可錯(cuò)過的稀世珍品。下圖為此規(guī)格成功在AMD Ryzen 5 3600 處理器及 ASUS PRIME X570-P 主板上通過燒機(jī)測試的截圖:

上市信息?

本次的頂級套裝預(yù)計(jì)于2020年第一季開始販賣，消費(fèi)者將可由芝奇授權(quán)的全球合作供貨商購買取得。

支持XMP 2.0超頻功能

芝奇超頻DDR4內(nèi)存全面支持 Intel XMP 2.0 超頻功能，玩家無需透過復(fù)雜的 BIOS 設(shè)置，僅需透過簡單步驟就能輕松體驗(yàn)一鍵超頻功能所帶來的飆速快感。