在即將過去的2019年里，IPO無疑是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最火熱的關(guān)鍵詞之一，半導(dǎo)體亦成為資本市場的熱點(diǎn)。一方面得益于中國證監(jiān)會放話支持芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)上市融資，另一方面科創(chuàng)板的正式落地，更是助力一大批半導(dǎo)體企業(yè)在2019年集中登陸資本市場，成就了在一年內(nèi)共有20家半導(dǎo)體企業(yè)（不完全統(tǒng)計）IPO過會的盛況。
據(jù)筆者統(tǒng)計，在這一大批IPO過會的半導(dǎo)體企業(yè)中，15家企業(yè)選擇登陸上交所科創(chuàng)板、5家企業(yè)選擇登陸主板/創(chuàng)業(yè)板。按細(xì)分領(lǐng)域分類，20家IPO過會企業(yè)主要集中在IC設(shè)計領(lǐng)域，其次為材料及設(shè)備領(lǐng)域，此外還有半導(dǎo)體IDM企業(yè)。目前，20家IPO過會企業(yè)中已有超過半數(shù)的企業(yè)正式掛牌上市。
值得一提的是，已掛牌上市的企業(yè)中不泛表現(xiàn)出色者。如登陸深交所創(chuàng)業(yè)板的射頻前端芯片企業(yè)卓勝微，其股價從上市之初的35.29元飆漲至12月23日收盤價419.03元，成為2019年國內(nèi)資本市場最牛股之一；再如設(shè)備企業(yè)中微公司，2019年前三季度實現(xiàn)凈利潤同比增長399.14%，增速驚人。
除了已過會的20家半導(dǎo)體企業(yè)外，2019年半導(dǎo)體領(lǐng)域還有包括芯原微、敏芯微、力合微等企業(yè)的IPO申請已獲受理，復(fù)旦微、華卓精科、蘇州國芯、盛美半導(dǎo)體等企業(yè)亦已進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段，相信2020年仍將有不少半導(dǎo)體企業(yè)將登陸資本市場，越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)接受資本市場的考驗，資本市場也將助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資發(fā)展。
下面盤點(diǎn)一下2019年IPO過會的半導(dǎo)體企業(yè)：
·?博通集成電路（上海）股份有限公司（博通集成）
2019年1月3日，博通集成首發(fā)申請獲通過，4月15日正式于上交所主板掛牌上市。
博通集成成立于2004年，主營無線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售，具體類型分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片，目前產(chǎn)品包括FM/AM調(diào)頻收發(fā)芯片、2.4GHz/5.8GHz通用無線芯片、無線語音芯片、藍(lán)牙芯片以及ETC射頻芯片等五大類。
據(jù)介紹，博通集成擁有完整的無線通訊產(chǎn)品平臺，支持豐富的無線協(xié)議和通訊標(biāo)準(zhǔn)，為國內(nèi)外客戶提供低功耗高性能的無線射頻和微處理器SoC芯片，為智能交通和物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用場景提供完整的無線通訊解決方案。
募投項目：標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升級項目、衛(wèi)星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、國標(biāo)ETC產(chǎn)品技術(shù)升級項目、智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。
·?江蘇卓勝微電子股份有限公司（卓勝微）
2019年5月16日，卓勝微首發(fā)申請獲通過，6月18日正式于深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。
卓勝微成立于2012年，主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品并提供IP授權(quán)。目前卓勝微的射頻前端芯片應(yīng)用于三星、小米、華為、聯(lián)想、魅族、TCL等終端廠商的產(chǎn)品。
招股書介紹稱，卓勝微是業(yè)界率先基于RF CMOS工藝實現(xiàn)了射頻低噪聲放大器產(chǎn)品化的企業(yè)之一；發(fā)明了拼版式集成射頻開關(guān)的方法，極大地縮短了射頻開關(guān)的供貨周期、提高了備貨能 力，并申請了發(fā)明專利；是國際上先行推出集成射頻低噪聲放大器和開關(guān)的單芯片產(chǎn)品的企業(yè)之一。
募投項目：射頻濾波器芯片及模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、射頻功率放大器芯片及模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、射頻開關(guān)和LNA技術(shù)升級及產(chǎn)業(yè)化項目、面向IoT方向的ConnectivityMCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。
·?中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（中微公司）
2019年6月28日，中微公司首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
中微公司成立于2004年5月，主要業(yè)務(wù)是開發(fā)加工微觀器件的大型真空工藝設(shè)備，包括等離子體刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備（MOCVD），客戶群體包括臺積電、中芯國際、聯(lián)華電子、華力微電子、海力士、長江存儲、華邦電子、晶方科技、格芯、博世、意法半導(dǎo)體等國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)。
招股書顯示，目前中微公司刻蝕設(shè)備在65納米到7納米的加工上均有刻蝕應(yīng)用已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，正在進(jìn)行7納米、5納米部分刻蝕應(yīng)用的客戶端驗證，產(chǎn)業(yè)融合情況良好。在目前全球可量產(chǎn)的最先進(jìn)晶圓制造7納米生產(chǎn)線上，中微公司是被驗證合格、實現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一。
募投項目：高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級項目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)升級項目、補(bǔ)充流動資金。
·?瀾起科技股份有限公司（瀾起科技）
2019年6月13日，瀾起科技首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
瀾起科技成立于2004年5月，是一家采用Fabless模式的集成電路設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)是為云計算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案，目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。
招股書顯示，瀾起科技的內(nèi)存接口芯片受到了市場及行業(yè)的廣泛認(rèn)可，現(xiàn)已成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被采納為國際標(biāo)準(zhǔn)，其相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計算領(lǐng)域，占據(jù)全球市場的主要份額。
募投項目：新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、津逮服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項目和人工智能芯片研發(fā)項目。
·?樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（樂鑫科技）
2019年6月19日，樂鑫科技首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
樂鑫科技成立于2008年，是一家采用Fabless模式的集成電路設(shè)計企業(yè)，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計及銷售，主要產(chǎn)品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信芯片。
在招股書中，樂鑫科技引述相關(guān)數(shù)據(jù)表示，在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片領(lǐng)域，2016年-2018年度產(chǎn)品銷量市場份額超過10%的公司為樂鑫科技、高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科，樂鑫科技是唯一一家與高通、德州儀器等同屬于第一梯隊的大陸企業(yè)。
募投項目：標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)芯片技術(shù)升級項目、AI處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備資金。
·?蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司（華興源創(chuàng)）
2019年6月11日，華興源創(chuàng)首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
華興源創(chuàng)成立于2005年，是國內(nèi)一家檢測設(shè)備與整線檢測系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事平板顯示及集成電路的檢測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品應(yīng)用于LCD與OLED平板顯示、集成電路、汽車電子等行業(yè)。
招股書指出，目前華興源創(chuàng)自主研發(fā)的各類測試設(shè)備主要應(yīng)用于全球高端移動觸控產(chǎn)品制造流程中，在LCD與柔性O(shè)LED觸控檢測上突破了國外長期的壟斷，改變了我國主要依賴進(jìn)口的狀況。2017年初成立集成電路事業(yè)部以來，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識別芯片測試的超大規(guī)模數(shù)?；旌闲酒瑴y試機(jī)平臺E06。
募投項目：平板顯示生產(chǎn)基地建設(shè)項目、半導(dǎo)體事業(yè)部建設(shè)項目、補(bǔ)充流動資金。
·?煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司（睿創(chuàng)微納）
2019年6月11日，睿創(chuàng)微納首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
睿創(chuàng)微納成立于2009年，是一家專業(yè)從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)開發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計與制造，產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機(jī)芯、紅外熱像儀及光電系統(tǒng)。
招股書介紹稱，目前國際上僅美國、法國、以色列和中國等少數(shù)國家掌握非制冷紅外芯片設(shè)計技術(shù)，國外主要供應(yīng)商對我國存在一定的出口限制，睿創(chuàng)微納經(jīng)過自身發(fā)展填補(bǔ)了我國在該領(lǐng)域高精度芯片研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、應(yīng)用等方面的一系列空白，成為國內(nèi)為數(shù)不多的具備探測器自主研發(fā)能力并實現(xiàn)量產(chǎn)的公司之一。
募投項目：非制冷紅外焦平面芯片技術(shù)改造及擴(kuò)建項目、紅外熱成像終端應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、睿創(chuàng)研究院建設(shè)項目。
·?安集微電子科技（上海）股份有限公司（安集科技）
2019年6月5日，安集科技首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
安集科技成立于2006年2月，主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
招股書顯示，安集科技成功打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷，實現(xiàn)了進(jìn)口替代，其化學(xué)拋光液已在130-28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實現(xiàn)規(guī)模化銷售，主要應(yīng)用于國內(nèi)8英寸和12英寸主流晶圓產(chǎn)線，14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，10-7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)正在研發(fā)中。
募投項目：安集微電子科技（上海）股份有限公司CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項目、安集集成電路材料基地項目、安集微電子集成電路材料研發(fā)中心建設(shè)項目、安集微電子科技（上海）股份有限公司信息系統(tǒng)升級項目。
·?晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（晶晨股份）
2019年6月28日，晶晨股份首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
晶晨股份成立于2003年，主營業(yè)務(wù)為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，芯片產(chǎn)品包括智能機(jī)頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻系統(tǒng)終端芯片等，業(yè)務(wù)覆蓋中國、美國、歐洲等全球主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域。
招股書介紹稱，根據(jù)相關(guān)研究數(shù)據(jù)，2018年度我國IPTV/OTT機(jī)頂盒（OTT機(jī)頂盒包括零售市場和運(yùn)營商市場）采用的芯片方案晶晨股份以32.6%的市場份額位列第二。智能電視芯片方面，晶晨股份2018年度智能電視SoC芯片出貨量超過2000萬顆，位居國內(nèi)市場前列；AI音視頻系統(tǒng)終端芯片的收入主要來源于智能音箱芯片，相關(guān)芯片方案已被百度、小米、若琪、Google、Amazon等企業(yè)采用。
募投項目：AI超清音視頻處理芯片及應(yīng)用研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、全球數(shù)模電視標(biāo)準(zhǔn)一體化智能主芯片升級項目、國際/國內(nèi)8K標(biāo)準(zhǔn)編解碼芯片升級項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備資金。
·?上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司（晶豐明源）
2019年8月26日，晶豐明源首發(fā)申請獲通過，10月14日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
晶豐明源成立于2008年，是一家電源管理驅(qū)動類芯片設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為電源管理驅(qū)動類芯片的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品包括LED照明驅(qū)動芯片、電機(jī)驅(qū)動芯片等電源管理驅(qū)動類芯片。
招股書介紹稱，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018年國內(nèi)LED照明產(chǎn)品產(chǎn)量約為135億套，按照每只LED照明產(chǎn)品通常配套一顆LED照明驅(qū)動芯片測算，晶豐明源2018年境內(nèi)銷量為38.18億粒（包含未封測晶圓折算粒數(shù)），其2018年市場占有率為28.28%。
募投項目：通用LED照明驅(qū)動芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智能LED照明芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、產(chǎn)品研發(fā)及工藝升級基金。
·?沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（芯源微）
2019年10月21日，芯源微首發(fā)申請獲通過，10月14日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，主要產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。
招股書介紹稱，華燦光電、澳洋順昌、東莞中圖等客戶的LED 芯片制造領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備主要由芯源微提供；芯源微生產(chǎn)的集成電路制造前道晶圓加工領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備于2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長江存儲進(jìn)行工藝驗證，其中上海華力機(jī)臺已于2019年9月通過工藝驗證并確認(rèn)收入；集成電路制造前道晶圓加工領(lǐng)域用清洗設(shè)備已通過中芯國際（深圳廠）工藝驗證并實現(xiàn)銷售。
募投項目：高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項目。
·?聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（聚辰股份）
2019年10月30日，聚辰股份首發(fā)申請獲通過，12月23日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
聚辰股份成立于2009年，專門從事高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊等領(lǐng)域。
招股書介紹稱，聚辰股份已成為全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計企業(yè)，其EEPROM產(chǎn)品自2012年起即已應(yīng)用于三星品牌智能手機(jī)的攝像頭模組中，并已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
募投項目：以EEPROM為主體的非易失性存儲器技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、混合信號類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。
·?廣東華特氣體股份有限公司（華特氣體）
2019年10月23日，華特氣體首發(fā)申請獲通過。
華特氣體成立于1999年，主營業(yè)務(wù)以特種氣體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售為核心，輔以普通工業(yè)氣體和相關(guān)氣體設(shè)備與工程業(yè)務(wù)，提供氣體一站式綜合應(yīng)用解決方案。
招股書介紹稱，華特股份研發(fā)生產(chǎn)的Ar/F/Ne混合氣、Kr/Ne混合氣、Ar/Ne混合氣和Kr/F/Ne混合氣等光刻氣是我國唯一通過全球最大的光刻機(jī)生產(chǎn)商ASML公司認(rèn)證的氣體公司，亦是全球僅有的有4種產(chǎn)品全部通過其認(rèn)證的四家氣體公司之一，其實現(xiàn)了對國內(nèi)8英寸以上集成電路制造廠商超過80%的客戶覆蓋率，并進(jìn)入了英特爾、美光科技、德州儀器、海力士等半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)鏈體系。
募投項目：氣體中心建設(shè)及倉儲經(jīng)營項目、電子氣體生產(chǎn)純化及工業(yè)氣體充裝項目、智能化運(yùn)營項目、補(bǔ)充流動資金。
·?華潤微電子有限公司（CRM）
2019年10月25日，CRM首發(fā)申請獲通過。
華潤微電子（CRM）是一家擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，是華潤集團(tuán)的半導(dǎo)體投資運(yùn)營平臺。
招股書介紹稱，在功率器件領(lǐng)域，華潤微電子多項產(chǎn)品的性能及工藝居于國內(nèi)領(lǐng)先地位。其中，MOSFET是其最主要的產(chǎn)品之一，其是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，以銷售額計，華潤微電子在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)，是中國最大的MOSFET廠商。
募投項目：8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級研發(fā)項目、產(chǎn)業(yè)并購及整合項目、補(bǔ)充營運(yùn)資金。
·?錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（神工股份）
2019年11月6日，神工股份首發(fā)申請獲通過。
神工股份成立于2013年7月，主營業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
招股書介紹稱，神工股份生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸范圍覆蓋8英寸至 19英寸，其中14英寸以上產(chǎn)品占比超過90%，目前公司已成功進(jìn)入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，經(jīng)公司調(diào)研估算，全球刻蝕用單晶硅材料市場規(guī)模約1500噸-1800噸，公司2018年市場占有率約13%-15%。
募投項目：8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。
·?上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)）
2019年11月13日，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)首發(fā)申請獲通過。
硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)成立2015年，主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，近年來相繼取得了上海新昇、Okmetic和新傲科技的控制權(quán)，初步實現(xiàn)了在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。目前，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)分別持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股權(quán)。
招股書介紹稱，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn) 300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了我國300mm 半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)目前已成為多家主流芯片制造企業(yè)的供應(yīng)商，客戶包括了格芯、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長江存儲、恩智浦、意法半導(dǎo)體等芯片制造企業(yè)。
募投項目：集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目、補(bǔ)充流動資金
·?北京華峰測控技術(shù)股份有限公司（華峰測控）
2019年11月22日，華峰測控首發(fā)申請獲通過。
華峰測控的前身為1993年航空航天工業(yè)部第一研究院下屬企業(yè)北京光華無線電廠（國營二〇〇廠）出資設(shè)立全民所有制企業(yè)華峰技術(shù)。自成立以來，華峰測控一直專注于半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)及測試系統(tǒng)配件，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計到封測的主要環(huán)節(jié)。
招股書介紹稱，華峰測控是國內(nèi)主要的半導(dǎo)體測試機(jī)廠商之一，亦是為數(shù)不多進(jìn)入國際封測市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商，目前已獲得包括長電科技、意法半導(dǎo)體、日月光集團(tuán)等企業(yè)在內(nèi)大量國內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商認(rèn)證，其測試系統(tǒng)產(chǎn)品全球累計裝機(jī)量超過2300臺。
募投項目：集成電路先進(jìn)測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、生產(chǎn)基地建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)、營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、科研創(chuàng)新項目、補(bǔ)充流動資金。
·?嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（斯達(dá)股份）
2019年11月21日，斯達(dá)股份首發(fā)申請獲通過。
斯達(dá)股份成立2005年4月，主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。
招股書介紹稱，目前國內(nèi)IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進(jìn)口，市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領(lǐng)，斯達(dá)股份分別于2011年和2015年成功獨(dú)立地研發(fā)出NPT型芯片和FS-Trench芯片，并量產(chǎn)制造成模塊，應(yīng)用于工業(yè)控制及電源、新能源、變頻白色家電等行業(yè)，成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對IGBT芯片的壟斷。
募投項目：新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項目、IPM模塊項目（年產(chǎn)700萬個）、技術(shù)研發(fā)中心擴(kuò)建項目、補(bǔ)充流動資金
·?福州瑞芯微電子股份有限公司（瑞芯微）
2019年11月5日，瑞芯微首發(fā)申請獲通過。
瑞芯微成立于2001年11月，主要業(yè)務(wù)為大規(guī)模集成電路及應(yīng)用方案的設(shè)計、開發(fā)和銷售，為客戶提供芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)，芯片產(chǎn)品包括消費(fèi)電子和智能應(yīng)用處理器SoC芯片及電源管理芯片，并積極布局人工智能，已陸續(xù)推出多款人工智能SoC芯片產(chǎn)品。
招股書引用數(shù)據(jù)稱，2017年全球Fabless芯片供應(yīng)商前50名榜，包括瑞芯微在內(nèi)的10家中國大陸企業(yè)位列其中。在人工智能方面，瑞芯微在全球人工智能企業(yè)排行榜中位列第20位，在大陸企業(yè)中僅次于華為海思半導(dǎo)體位列第2位。目前，瑞芯微芯片產(chǎn)品已陸續(xù)被三星、索尼、華為、OPPO、Vivo、華碩、海爾、騰訊、宏碁等國內(nèi)外品牌廠商采用。
募投項目：研發(fā)中心建設(shè)項目、新一代高分辨率影像視頻處理技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)應(yīng)用處理器芯片的升級項目、面向語音或視覺處理的人工智能系列SoC芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、PMU電源管理芯片升級項目。
· 西安派瑞功率半導(dǎo)體變流技術(shù)股份有限公司（派瑞股份）
2019年12月5日，派瑞股份首發(fā)申請獲通過。
派瑞股份成立于2010年，主營業(yè)務(wù)為電力半導(dǎo)體器件和裝置的研發(fā)、生產(chǎn)、實驗調(diào)試和銷售服務(wù)，產(chǎn)品可分為高壓直流閥用晶閘管、普通元器件及電力電子裝置三大類。
招股書介紹稱，作為西安電力電子技術(shù)研究所的控股子公司，派瑞股份繼承了西電所的技術(shù)，掌握了5英寸超大功率電控、光控晶閘管制造技術(shù)，研制出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的6英寸特大功率電控晶閘管和5英寸特大功率光控晶閘管并形成產(chǎn)業(yè)化，還開發(fā)研制出6英寸特大功率光控晶閘管。
募投項目：大功率電力半導(dǎo)體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目。