12月19-21日，2019深圳國際電子展（ELEXCON2019），在深圳會展中心熱力上演。作為華南電子行業(yè)展會風(fēng)向標(biāo)，全面展示了在5G、人工智能、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。其中，宏旺半導(dǎo)體針攜嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內(nèi)存條四大產(chǎn)品線和封測解決方案亮相現(xiàn)場，為客戶帶來了多樣化的存儲解決方案。

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在本屆深圳國際電子展展會上，宏旺半導(dǎo)體主要為各位來訪者和廣大觀眾們呈現(xiàn)了以下精彩亮點。

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在本次展會上，宏旺半導(dǎo)體簡潔大方、科技感十足的展館驚艷亮相，無論是熱情好客、專業(yè)認(rèn)真的業(yè)務(wù)人員，還是笑起來讓人如沐春風(fēng)的show girl，亦或是許多個為展會辛苦付出的工作者，宏旺半導(dǎo)體總是以專業(yè)認(rèn)真、積極向上的的面貌示人。

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在大家的齊心協(xié)力下，不少國內(nèi)外同行前來探討交流、互相學(xué)習(xí)，并紛紛咨詢現(xiàn)場工作人員關(guān)于宏旺半導(dǎo)體的產(chǎn)品、服務(wù)等，業(yè)務(wù)同事們忙著解答觀眾的問題，應(yīng)接不暇。展會現(xiàn)場還準(zhǔn)備了豐厚的定制禮品，趣味小游戲吸引了不少來賓的注意，現(xiàn)場熱鬧非凡！

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存儲行業(yè)競爭尤為激烈，存儲芯片作為一個高度壟斷的市場，想要分一杯羹并不是一件容易的事。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場需求會進一步增加，行業(yè)高度依賴國外廠商并不是長久之計，只有輸出更多追求品質(zhì)、鉆研技術(shù)的國產(chǎn)企業(yè)，才能改變受制于人的被動局面。

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宏旺半導(dǎo)體以“中國芯，宏旺夢”為使命，十五年如一日地加大研發(fā)，為國產(chǎn)芯片注入“芯”魂。在本次展會上，宏旺半導(dǎo)體作為國產(chǎn)存儲芯片優(yōu)質(zhì)提案商，攜領(lǐng)嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內(nèi)存條四大產(chǎn)品線亮相，展示5G時代豐富而實用的存儲解決方案。

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作為宏旺半導(dǎo)體的王牌產(chǎn)品，eMMC具備高性能、輕薄靈活、低功耗、高兼容等特點，提供8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多種容量選擇，并有專業(yè)團隊提供7*24h靈活存儲方案定制服務(wù)，為客戶帶來高品質(zhì)的存儲體驗。

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eMCP產(chǎn)品采用高性能主控，原裝NAND Flash晶片及先進的BGA封裝工藝把eMMC和LPDDR進行精密整合，在減小體積的同時還減少了電路連接設(shè)計，已成為智能手機的主流應(yīng)用方案。

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隨著5G手機陸續(xù)上市，UFS已成為主流旗艦手機閃存的理想搭配。宏旺半導(dǎo)體IUFS采用串行數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，以及全雙工運行模式，同一條通道允許讀寫傳輸，而且讀寫能夠同時進行，盡顯速度優(yōu)勢。

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宏旺半導(dǎo)體目前已推出DDR3、DDR4多樣的產(chǎn)品形態(tài)，采用高品質(zhì)的顆粒產(chǎn)品，擁有較高的時鐘頻率更高的數(shù)據(jù)帶寬，能廣泛服務(wù)于電視、機頂盒、平板等多樣的終端產(chǎn)品。

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宏旺半導(dǎo)體已經(jīng)量產(chǎn)容量8GB的LPDDR4X內(nèi)存，并且在大容量加持下，存儲速度上更具有優(yōu)勢，在運行超大游戲，或是錄制4K視頻的時候作用非常明顯，功耗更低，運行更快也更省電。

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此次展會上，宏旺半導(dǎo)體展出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD，覆蓋SATA、PCIe兩種主流接口，產(chǎn)品具有高速低耗、抗震穩(wěn)定、FW更新、PCIe BGA等優(yōu)點，并且能響應(yīng)專屬的客制化需求。

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宏旺半導(dǎo)體展出的內(nèi)存條，包含DDR3、DDR3L、DDR4等，采用JEDEG設(shè)計規(guī)范和高質(zhì)量的DRAM芯片，標(biāo)準(zhǔn)型臺式高性能內(nèi)存模組，每個產(chǎn)品都經(jīng)過嚴(yán)格的品質(zhì)檢測，具有良好的兼容性和運行可靠性。

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伴隨著國內(nèi)5G正式商用，AI、IoT應(yīng)用逐漸落地，嵌入式存儲技術(shù)愈發(fā)成熟，展會現(xiàn)場舉行了5G China、2019中國嵌入式技術(shù)大會、IoT World中國站、深圳國際汽車智能網(wǎng)聯(lián)及自動駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇等活動，ICMAX與現(xiàn)場數(shù)百位全球產(chǎn)業(yè)智囊和行業(yè)專家，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)最新技術(shù)和存儲解決方案，與客戶、原廠、合作商等進行了真實的交流，展現(xiàn)了ICMAX的專業(yè)和熱情。

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產(chǎn)品和服務(wù)高于一切，是宏旺半導(dǎo)體一直追求的真理。作為深耕存儲芯片15年的民族企業(yè)，深諳半導(dǎo)體行業(yè)的競爭實質(zhì)上就是技術(shù)的競爭，除了不斷加大研發(fā)投入，宏旺半導(dǎo)體還打造了自身的封裝優(yōu)勢和多平臺硬件的開發(fā)能力，不僅提供了BGA、TSOP、SIP等封測方案，為智能硬件的小型化、高度集成化趨勢給予技術(shù)支撐；還能為客戶提供更具競爭優(yōu)勢、高品質(zhì)的軟硬件存儲解決方案，滿足大數(shù)據(jù)時代對數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)處理的更高要求。

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未來，宏旺半導(dǎo)體將繼續(xù)對即時通訊、行業(yè)存儲、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域展示存儲及產(chǎn)品方案，將產(chǎn)業(yè)科技紅利轉(zhuǎn)換成效率提升，抓住如今的國產(chǎn)存儲芯片發(fā)展契機，建設(shè)存儲芯片全產(chǎn)業(yè)鏈科技園，引領(lǐng)存儲芯片國產(chǎn)化替代。