12月30日，萬(wàn)業(yè)企業(yè)發(fā)布《對(duì)外投資進(jìn)展公告》，披露其擬參與設(shè)立的集成電路裝備集團(tuán)的前期籌備工作將延期。

根據(jù)此前公告，萬(wàn)業(yè)企業(yè)于2019年6月24日與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所（以下簡(jiǎn)稱“中科院微電子所”）、芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“芯鑫租賃”）簽訂《關(guān)于合資設(shè)立集成電路裝備集團(tuán)之合作備忘錄》（以下簡(jiǎn)稱“《合作備忘錄》”）。

根據(jù)《合作備忘錄》，萬(wàn)業(yè)企業(yè)與中科院微電子所擬共同牽頭發(fā)起設(shè)立集成電路裝備集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“裝備集團(tuán)”），項(xiàng)目總投資15億元，其中，中科院微電子所與萬(wàn)業(yè)企業(yè)共同 出資8億元，芯鑫租賃擬為裝備集團(tuán)提供意向性融資額度5億元，具體以決策審批結(jié)果為準(zhǔn)。

按照要求，《合作備忘錄》簽署后，各方制定人員組成籌備組，并選舉籌備組組長(zhǎng)、副組長(zhǎng)；籌備組負(fù)責(zé)選擇裝備集團(tuán)落戶地以及裝備集團(tuán)設(shè)立其他前期工作，在2019年12月30日前完成籌備工作。

本次《對(duì)外投資進(jìn)展公告》指出，在《合作備忘錄》簽署后，公司就合作事宜積極開(kāi)展裝備集團(tuán)的前期準(zhǔn)備工作，與意向方開(kāi)展了調(diào)研工作，進(jìn)行了多次洽談。由于客觀原因，截至2019年12月30日，各方未就裝備集團(tuán)具體的合作方案細(xì)節(jié)達(dá)成一致意見(jiàn)，亦未簽署正式法律文件。公司決定在談判中把維護(hù)公司利益、防范可能的風(fēng)險(xiǎn)放在首要位置，因此，裝備集團(tuán)的前期籌備工作不得不延期。

據(jù)此前披露，擬對(duì)外投資發(fā)起設(shè)立的裝備集團(tuán)主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)裝備、泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備研發(fā)、制造和銷售，將以集成電路前道制造和后道封裝的關(guān)鍵裝備為核心，通過(guò)提供零部件制造、集成電路裝備設(shè)計(jì)與制造、集成電路制造關(guān)鍵工藝優(yōu)化的服務(wù)能力，為客戶提供成套裝備及工藝解決方案。

當(dāng)時(shí)萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示，這符合公司既定戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型方向，利用微電子所在集成電路領(lǐng)域的研發(fā)資源和芯鑫租賃的產(chǎn)業(yè)及融資資源，對(duì)公司向集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型具有現(xiàn)實(shí)意義。

對(duì)于現(xiàn)今裝備集團(tuán)前期籌備工作延期，萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示，截止本公告日，公司尚未投入資金。裝備集團(tuán)籌備工作的延期不會(huì)對(duì)公司財(cái) 務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)狀況產(chǎn)生影響，不存在損害公司和中小股東利益的情形，不會(huì)影響公司未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃。公司將繼續(xù)利用各種資源和優(yōu)勢(shì)，積極推動(dòng)公司向集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。