IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科7日于CES 2020會(huì)場(chǎng)正式發(fā)表旗下第2款5G芯片系列天璣800。聯(lián)發(fā)科表示，“天璣800”系列5G芯片針對(duì)中端5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)，將為該層級(jí)的手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)的功能、能效與體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科指出，旗下天璣系列5G芯片為高整合度的系統(tǒng)單芯片（SoC），將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、人工智能和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在7納米制程的5G單芯片中。預(yù)計(jì)首批搭載“天璣800”系列5G芯片的終端手機(jī)將于2020上半年問市。
“天璣800”系列采用4個(gè)主頻高達(dá)2GHz的Cortex-A76大核心，4個(gè)主頻2GHz的Cortex-A55高效能核心，這是率先將此旗艦級(jí)核心架構(gòu)導(dǎo)入中端大眾市場(chǎng)的5G芯片。因此，可憑藉高性能的多核架構(gòu)，在游戲啟動(dòng)和運(yùn)行時(shí)提供更快速流暢的運(yùn)作，而多執(zhí)行緒的性能也可以得到顯著提升。
另外，在GPU部分，“天璣800”系列采用和“天璣1000”系列同等級(jí)的4核心GPU，并結(jié)合聯(lián)發(fā)科的Hyper Engine游戲優(yōu)化引擎，進(jìn)一步提供旗艦級(jí)的游戲體驗(yàn)。
至于，在大家關(guān)心的獨(dú)立AI處理器方面，“天璣800”系列采用獨(dú)特的4核架構(gòu)APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供高達(dá)2.4TOPs（每秒2.4萬(wàn)億次運(yùn)算）的AI性能。透過(guò)聯(lián)發(fā)科APU專核的硬件設(shè)在FP16（16位元浮點(diǎn)數(shù)）處理?yè)碛凶罡咝?，能夠精?zhǔn)處理AI拍照。
此外，在照相功能上，“天璣800”系列采用旗艦級(jí)圖像信號(hào)處理器（ISP），最多可支援4個(gè)鏡頭，6,400萬(wàn)像素傳感器和各類多鏡頭組合。例如支援景深拍攝的3,200萬(wàn)+1,600萬(wàn)像素雙鏡頭。而且，透過(guò)AI相機(jī)功能升級(jí)，聯(lián)發(fā)科將旗艦級(jí)的AI相機(jī)增強(qiáng)功能導(dǎo)入“天璣800”系列，包括AI自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡、雜訊抑制、高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）和AI臉部識(shí)別，以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。至于，在顯示功能上，天璣800系列可支援高達(dá)90Hz更新率的Full HD+顯示。
聯(lián)發(fā)科無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，繼“天璣1000”系列旗艦級(jí)的5G智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片登場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科再推出針對(duì)中端大眾市場(chǎng)的“天璣800”系列，這是將先進(jìn)的技術(shù)及優(yōu)異的規(guī)格推廣給更多人享用，朝5G普及化目標(biāo)邁進(jìn)的重要里程碑?！疤飙^800”系列未來(lái)將協(xié)助5G新高端智能手機(jī)的細(xì)分市場(chǎng)，以中端價(jià)位為消費(fèi)者帶來(lái)旗艦級(jí)的功能與體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，“天璣800”系列整合了聯(lián)發(fā)科的5G基頻芯片，相較于外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機(jī)客戶輕松擁有省電散熱佳的優(yōu)勢(shì)。另外，“天璣800”系列支援5G雙載波聚合（2CC CA），與其他僅支持單載波（1CC無(wú)CA）方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了30%，可無(wú)縫切換到該區(qū)域覆蓋頻段，并具備更高的平均吞吐性能。
此外，“天璣800”系列5G芯片還相容于Sub-6GHz頻段的獨(dú)立（SA）與非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)，支援2G到5G各代連網(wǎng)需求，以及動(dòng)態(tài)頻譜共用（DSS）技術(shù)。該系列芯片更支援VoNR（Voice over new radio）語(yǔ)音服務(wù)，可跨網(wǎng)路無(wú)縫連接并提供穩(wěn)定的速度。整體來(lái)說(shuō)，該系列芯片整合的5G數(shù)據(jù)機(jī)的能效，將明顯優(yōu)于市場(chǎng)其他解決方案。