北京時(shí)間（下同）1月8日-11日，備受矚目的2020年國際消費(fèi)電子展（CES 2020）在美國拉斯維加斯舉行，作為消費(fèi)電子市場終端產(chǎn)品的核心，芯片產(chǎn)品亦是CES 2020的重頭戲之一，不少廠商在展會(huì)前夕及期間發(fā)布芯片新品。下面我們來看一下芯片廠商在CES 2020上推出了哪些芯片產(chǎn)品——
?高通?
高通在這次CES 2020展會(huì)上，將主要戰(zhàn)力集中在自動(dòng)駕駛及汽車電子領(lǐng)域，帶來了Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)及汽車WiFi 5和藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU等產(chǎn)品。
·?Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)
1月7日CES 2020展會(huì)開幕前夕，芯片廠商高通宣布推出全新的平臺(tái)Snapdragon Ride，包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級芯片（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛軟件棧（Autonomous Stack），將用于可擴(kuò)展的開放自動(dòng)駕駛解決方案。
Snapdragon Ride平臺(tái)可以滿足自動(dòng)駕駛和ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）的復(fù)雜需求，能夠支持自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域：L1/L2 級別主動(dòng)安全ADAS、L2+級別/L3“便利性”（Convenience）ADAS、L4/L5級別完全自動(dòng)駕駛。
Snapdragon Ride將于2020年上半年交付汽車制造商和一級供應(yīng)商進(jìn)行前期開發(fā)，預(yù)計(jì)搭載Snapdragon Ride的汽車將于2023年投入生產(chǎn)。
·?汽車WiFi 5和藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU
在CES 2020展會(huì)上，高通宣布推出全新的汽車Wi-Fi 5和藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU，為汽車行業(yè)帶來高性能的雙MACWi-Fi 5和最新一代藍(lán)牙5.1連接。
QCA6595AU可實(shí)現(xiàn)1Gbps的吞吐速率，是高通汽車Wi-Fi6雙MAC芯片QCA6696（吞吐速率近1.8Gbps）和Wi-Fi 5單MAC芯片QCA6574AU（吞吐速率高達(dá)867Mbps）的補(bǔ)充。QCA6595AU可提供2×2 MIMO（多輸入多輸出）5 GHz和1×1 SISO（單輸入單輸出）2.4GHz雙頻并發(fā)工作方式，還支持通過高速的Wi-Fi 5以便連接至相應(yīng)汽車服務(wù)商的外部接入點(diǎn)（AP）享受車輛服務(wù)。
高通官方表示，QCA6595AU目前正在出樣，預(yù)計(jì)將于2020年8月開始商用出貨。
?英特爾?
本次CES 2020展會(huì)，英特爾帶來了兩款重磅產(chǎn)品，包括其最新酷睿移動(dòng)處理器Tiger Lake及首款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立顯卡。
·?酷睿移動(dòng)處理器Tiger Lake
在這次CES 2020展會(huì)上，英特爾帶來其最新酷睿移動(dòng)處理器Tiger Lake。
據(jù)了解，作為英特爾Ice lake處理器的繼任者，Tiger Lake處理器基于英特爾10nm制程工藝，集成全新的Xe架構(gòu)顯卡，大幅提高了人工智能性能和圖形性能。英特爾介紹稱，Tiger Lake將支持Thunderbolt 4，數(shù)據(jù)吞吐量將是USB 3的四倍。首批Tiger Lake產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2020年晚些時(shí)候出貨。
在產(chǎn)品演示環(huán)節(jié)，英特爾展示了一款配備Tiger Lake的筆記本電腦，可流暢運(yùn)行《Warframe》，并表示與上一代芯片相比，Tiger Lake的Xe集成顯卡有一倍的圖形性能提升。英特爾表示，未來將會(huì)把Tiger Lake用于可折疊設(shè)備和雙屏PC上。
·?首款獨(dú)立顯卡DG1
在這個(gè)CES 2020展會(huì)上，英特爾首款獨(dú)立顯卡DG1亮相。英特爾沒有公布DG1產(chǎn)品細(xì)節(jié)，有消息稱DG1基于Xe架構(gòu)，將集成96個(gè)執(zhí)行單元，總計(jì)768個(gè)流處理器，并且擁有自己的獨(dú)立顯存，搭載方式可能與普通獨(dú)顯略有不同，現(xiàn)場演示產(chǎn)品的搭載方式類似此前推出的Kaby Lake-G，采用了異構(gòu)封裝的方式與CPU協(xié)同工作。
在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，英特爾演示了一款采用DG 1獨(dú)顯筆記本運(yùn)行的《命運(yùn)2》游戲，不過具體游戲參數(shù)、畫質(zhì)、幀率亦尚未公布。按照計(jì)劃，采用英特爾DG1的獨(dú)顯筆記本會(huì)在今年晚些時(shí)候面世。
?AMD?
在這次CES 2020展會(huì)上，AMD一口氣發(fā)布了銳龍4000系列移動(dòng)處理器、銳龍Threadripper 3990X處理器、Radeon RX5000系列顯卡新品等多款芯片產(chǎn)品。
·?銳龍4000系列移動(dòng)處理器
在AMD CES發(fā)布會(huì)上，AMD發(fā)布了銳龍4000系列移動(dòng)處理器。作為AMD銳龍移動(dòng)處理器的第三代產(chǎn)品，該系列處理器采用最新的7nm制程工藝、Zen 2 CPU架構(gòu)和Vega GPU架構(gòu)，最高8核16線程，集成Vega 核顯。
其中AMD銳龍4000U系列為15W TDP的低壓處理器，主要面向超薄筆記本電腦；AMD銳龍4000H系列為45W TDP的標(biāo)壓處理器，主要面向游戲本。其中，U系列旗艦型號為銳龍7 4800U，8核心16線程，基準(zhǔn)頻率1.8GHz，最高加速可達(dá)4.2GHz，GPU部分集成8個(gè)計(jì)算單元、512個(gè)流處理器，熱設(shè)計(jì)功耗控制在15W。
會(huì)上，AMD還宣布了采用“Zen”架構(gòu)的AMD速龍3000系列移動(dòng)處理器。AMD官方表示，從2020年第一季度開始，消費(fèi)者可從宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想及其它廠商購買到首批基于AMD銳龍4000系列和速龍3000系列的筆記本電腦。
·?銳龍Threadripper 3990X處理器
在AMD CES發(fā)布會(huì)上，AMD還發(fā)布了64核心/128線程設(shè)計(jì)的銳龍Threadripper 3990X處理器，專為3D、視覺效果和視頻編輯等領(lǐng)域的專業(yè)人士打造。配置上，銳龍Threadripper 3990X處理器的TDP為280W、CPU基本頻率為2.9GHz，動(dòng)態(tài)加速頻率可達(dá)4.3GHz，三級緩存288MB，88條PCIe 4.0 通道。
AMD官方表示，在用MAXON Cinema4D渲染器進(jìn)行3D光線追蹤時(shí)，銳龍Threadripper 3990X處理器性能比業(yè)界領(lǐng)先的銳龍Threadripper 3970X提升高達(dá)51%。此外，銳龍Threadripper 3990X處理器在Cinebench R20.06 中取得了高達(dá)25,399 分的單處理器歷史性得分。這款處理器預(yù)計(jì)將于2020年2月7日全球上市。
·?Radeon RX5000系列顯卡新品
除了銳龍4000系列移動(dòng)處理器及銳龍Threadripper 3990X處理器，ADM在CES 2020上還發(fā)布了Radeon RX5000系列顯卡陣容的新成員，包括Radeon RX 5600 XT顯卡、Radeon RX 5600M GPU、AMD Radeon RX 5700M GPU等。
AMD官方表示，Radeon RX 5600系列顯卡基于AMD RDNA架構(gòu)和臺(tái)積電7nm制程工藝，支持高帶寬PCIe 4.0技術(shù)和高速GDDR6內(nèi)存，專為眾多1080p游戲玩家打造，在一些AAA游戲和電子競技游戲中提供卓越性能。其中，旗艦產(chǎn)品AMD Radeon RX 5600 XT顯卡擁有2304個(gè)流處理器，游戲頻率為1375MHz，供電方面該顯卡的TBP為150W，采用單8pin輔助供電接口設(shè)計(jì)。
Radeon RX 5600 XT顯卡預(yù)計(jì)將于2020年1月21日開始發(fā)售，AMD Radeon RX 5600、RX 5600M和RX 5700M預(yù)計(jì)將從2020年第一季度開始在OEM系統(tǒng)中提供。
?博通?
在這次CES 2020展會(huì)上，博通帶來了其首批Wi-Fi 6E片上系統(tǒng)（SoC）方案。
·?首批Wi-Fi 6E SoC方案
日前，Wi-Fi聯(lián)盟公布了Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn)，新標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)中加入了對 6GHz 頻段的支持。在CES 2020展會(huì)上，博通展示了旗下首批Wi-Fi 6E片上系統(tǒng)（SoC）方案。
博通這批芯片組合涵蓋了面向企業(yè)/工業(yè)領(lǐng)域的版本以及面向家用/住宅領(lǐng)域的版本，企業(yè)級包括BCM43694（4×4雙頻、160MHz頻寬）、BCM43693（3×3三頻、80MHz頻寬）、BCM43692和BCM47622（集成ARM處理器）；民用級包括BCM43684（4×4、160MHz頻寬）、BCM6710（3×3、80MHz頻寬）、BCM6705（2×2、80MHz頻寬）和BCM6755。
博通表示，目前這批Wi-Fi 6E芯片已交給合作伙伴使用，但相關(guān)產(chǎn)品的推出仍然需要相關(guān)部門批準(zhǔn)，其中美國最快將在年內(nèi)下文。
聯(lián)發(fā)科?
在這次CES 2020展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科的5G芯片陣營再添新成員，發(fā)布了其面向中端及大眾市場的天璣800系列5G芯片。
·?天璣800系列5G芯片
在CES 2020展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800系列5G芯片。天璣800系列5G芯片采用7nm制程工藝，配備8核處理器，包括4個(gè)頻率為2.0GHz的Cortex A76內(nèi)核和4個(gè)工作頻率為2.0GHz的Cortex A55內(nèi)核；配備Mali-G57MP4，提供HyperEngine游戲技術(shù)。
天璣800系列高度集成了MediaTek的5G調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)絡(luò)支持Sub-6GHz頻段的獨(dú)立（SA）與非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)，支持2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）技術(shù)。該系列芯片還支持VoNR語音服務(wù)，可跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接，并同時(shí)提供5G的語音和數(shù)據(jù)服務(wù)。
聯(lián)發(fā)科方面表示，聯(lián)發(fā)科已推出旗艦級的5G智能手機(jī)單芯片天璣1000系列，如今通過天璣800系列將5G帶入中端和大眾市場。首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。
?地平線?
地平線在這次CES 2020展會(huì)上帶來其全新一代自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix 2。
· Matrix 2自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)
這次CES 2020展會(huì)，人工智能芯片公司地平線全新一代自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix 2正式亮相，該平臺(tái)可滿足高級別自動(dòng)駕駛運(yùn)營車隊(duì)以及無人低速小車的感知計(jì)算需求。
Matrix 2自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)是基于地平線2019年推出的首款車規(guī)級AI芯片征程二代（Journey 2）打造。據(jù)介紹，Matrix 2擁有16TOPS等效算力，功耗為上一代的2/3。在感知層，Matrix 2可支持包括攝像頭、激光雷達(dá)等在內(nèi)的多傳感器感知和融合，實(shí)現(xiàn)最多23類語義分割以及五大類目標(biāo)檢測。由于在感知算法上做了優(yōu)化，Matrix 2能夠應(yīng)對復(fù)雜環(huán)境，即使在特殊場景或極端天氣的情況下也能輸出穩(wěn)定的感知結(jié)果。
?小結(jié)?
縱觀這次CES 2020展會(huì)上的芯片產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)與性能，芯片廠商重點(diǎn)布局汽車電子（尤其自動(dòng)駕駛）、人工智能、游戲、5G等領(lǐng)域，期待這些芯片產(chǎn)品的快速應(yīng)用落地。
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