受到整體汽車銷售數(shù)量衰退影響，大部份車用半導(dǎo)體元件產(chǎn)值表現(xiàn)呈現(xiàn)衰退，估計2019年車用半導(dǎo)體總值相較2018年衰退約1.3%，金額約為358億美元。

雖然整體呈現(xiàn)衰退，但在部份元件則逆勢上升，顯示車用半導(dǎo)體的特殊應(yīng)用受惠數(shù)量增加或較高單價而表現(xiàn)不俗，進而影響供應(yīng)鏈廠商的布局規(guī)劃，引入IC設(shè)計與晶圓代工廠商共同壯大車用半導(dǎo)體范圍。
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車用半導(dǎo)體元件成長表現(xiàn)分歧，感測類與特殊應(yīng)用IC逆勢上升

從車用半導(dǎo)體元件表現(xiàn)分析，大致上可分為車用類比IC、車用MCU、特殊應(yīng)用IC、功率半導(dǎo)體與光電傳感器元件等(此統(tǒng)計因為以專注車用半導(dǎo)體制造廠商為主，故暫不包含車用存儲器)。

細分元件類別成長表現(xiàn)，統(tǒng)計至2019年10月，各類車用半導(dǎo)體元件銷售總值與2018年同期比較，受汽車銷售數(shù)量下滑影響，在傳統(tǒng)車用電子如車用類比IC、車用MCU部份衰退幅度較大，各衰退約2%與14%；光電傳感器元件與功率元件則受惠電動車與ADAS系統(tǒng)推動傳感器芯片需求增加，成長幅度表現(xiàn)不俗，功率元件與光電感測元件總和約成長2%。

特殊應(yīng)用IC大幅成長15%，成長動能主要來自車艙娛樂系統(tǒng)、數(shù)位儀表板與整合性系統(tǒng)創(chuàng)造的需求。
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由此可知，傳統(tǒng)車用電子元件在種類與需求量上的改變已成為市場關(guān)注焦點，即便汽車銷售數(shù)字呈現(xiàn)衰退，在不同層級的元件應(yīng)用上仍能有良好表現(xiàn)，是相關(guān)廠商切入供應(yīng)鏈的機會點。

先進制程助益晶圓代工廠商在車用芯片制造占比或?qū)⒊掷m(xù)提升

在車用芯片制造上，以過去IDM廠商為主，逐漸轉(zhuǎn)型加入晶圓代工與IC設(shè)計廠商，主要由于車用電子快速進步的推動，市場對于終端應(yīng)用的延展性抱持高度期待，例如ADAS、自駕車、車聯(lián)網(wǎng)與智慧座艙系統(tǒng)等。

在高規(guī)格芯片需求下，傳統(tǒng)IDM廠商在制程技術(shù)上難以如晶圓代工廠大量投入制造研發(fā)資本，因此選擇投片在晶圓代工廠，用以分攤制造成本與利用更先進的制程技術(shù)。

另一方面，IC設(shè)計廠商看好車用芯片供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型的契機，積極切入高階芯片設(shè)計，例如NVIDIA與Intel是目前非傳統(tǒng)車用芯片廠商切入車用市場滲透率較高的廠商，從兩家廠商的財報分析，季度車用營收持續(xù)維持正成長表現(xiàn)，占比雖不高但后勢可期，鞏固晶圓代工廠商在車應(yīng)用產(chǎn)品的布局。
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晶圓代工廠商在先進制程與成熟制程的車用產(chǎn)品規(guī)劃相當(dāng)完整，提供IDM與IC設(shè)計廠商所需的制造技術(shù)與產(chǎn)能，除了成熟制成的產(chǎn)品如車用嵌入式存儲器、各式驅(qū)動IC、傳感器與電源管理IC外，在車用處理器方面，邁向28nm以下制程節(jié)點的需求，大大助益相關(guān)晶圓代工廠商在車用芯片制造的重要性，例如臺積電、Samsung、GlobalFoundries等廠商提供的先進制程與SOI芯片制造技術(shù)，不僅吸引IDM廠商合作投片，例如NVIDIA、Qualcomm與聯(lián)發(fā)科等一線IC設(shè)計廠商也相繼在晶圓廠投片發(fā)展車用處理器產(chǎn)品，瞄準未來在5G技術(shù)日漸成熟下，對大量數(shù)據(jù)資料處理的高端芯片需求。

由此可知，即便目前晶圓代工廠的車用營收受限汽車銷售數(shù)量不及其他消費性產(chǎn)品而呈現(xiàn)小規(guī)模營收占比，但在包括自駕車、車聯(lián)網(wǎng)與5G相關(guān)技術(shù)的相互配合下，更能提供晶圓代工廠商在未來車用產(chǎn)品的發(fā)展機會，創(chuàng)造出穩(wěn)定的高端車用芯片需求，可望提升晶圓代工廠商在車用半導(dǎo)體制造的滲透率。