存儲(chǔ)器封測廠力成總經(jīng)理洪嘉鍮預(yù)估，第1季業(yè)績可望較去年同期成長，有機(jī)會(huì)創(chuàng)同期新高，上半年模組表現(xiàn)正向看待，今年半導(dǎo)體市況可穩(wěn)健成長。

觀察去年第4季營運(yùn)表現(xiàn)，力成昨天下午在法人說明會(huì)上表示，去年第4季NAND型快閃存儲(chǔ)器產(chǎn)出增加、加上固態(tài)硬盤需求大增，帶動(dòng)去年第4季封測營收沖高，其中封裝稼動(dòng)率提高到90%到95%。

展望今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)，洪嘉鍮表示，今年市況可穩(wěn)健成長，其中智能手機(jī)過渡到5G階段，需求看增，企業(yè)用電腦筆電更換需求增溫；游戲機(jī)、電視和機(jī)頂盒需求看佳；云端和企業(yè)用資料中心需求成長；此外5G應(yīng)用持續(xù)加溫。

在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）、快閃存儲(chǔ)器和邏輯芯片部分，力成表示，相關(guān)應(yīng)用需求可望帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求，DRAM價(jià)格持穩(wěn)。

在力成本身封測部分，洪嘉鍮指出，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM封測量持穩(wěn)，產(chǎn)能持續(xù)滿載，移動(dòng)DRAM、利基型DRAM以及特殊型DRAM封測需求高于往年季節(jié)性表現(xiàn)，服務(wù)器存儲(chǔ)器需求可望逐季成長。

在快閃存儲(chǔ)器部分，洪嘉鍮表示，智能手機(jī)應(yīng)用需求可能季節(jié)性調(diào)整，資料中心需求持穩(wěn)，固態(tài)硬盤滲透率持續(xù)增加。

在系統(tǒng)級封裝和模組部分，洪嘉鍮表示，相關(guān)需求看佳，產(chǎn)品組合改善。在邏輯芯片封測部分，公司表示，傳統(tǒng)型封裝需求正向看待，持續(xù)開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前模組廠稼動(dòng)率接近滿載。

展望今年半導(dǎo)體市況，洪嘉鍮預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體市場可望年成長5%到6%區(qū)間。

他并預(yù)期，今年第1季和第2季系統(tǒng)級封裝和模組表現(xiàn)看佳，第1季市況需求看佳，業(yè)績可望較去年同期成長，有機(jī)會(huì)創(chuàng)同期新高。

展望今年資本支出，力成表示，去年資本支出規(guī)模約新臺幣110億元左右，預(yù)估今年資本支出可超過百億元。

法人預(yù)期，力成新產(chǎn)能將于第1季投產(chǎn)，布局3D NAND型快閃存儲(chǔ)器封測，新產(chǎn)能可望在第1季貢獻(xiàn)業(yè)績。

另外服務(wù)器DRAM訂單能見度可看到第1季底，預(yù)期第1季業(yè)績可望較去年同期成長16%到17%，今年上半年力成在存儲(chǔ)器封測表現(xiàn)可正向看待。