智慧型手機帶動CMOS感測元件（CIS）使用顆數(shù)增加和技術(shù)升級，廠商合作趨勢顯現(xiàn)，例如豪威科技和光程研創(chuàng)合作CIS和鍺矽3D傳感技術(shù)，構(gòu)裝封測臺廠同欣電與勝麗也進行整并。

觀察CIS技術(shù)，法人報告指出，CIS是照相頭模組的核心元件，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)統(tǒng)計，照相鏡頭模組各個環(huán)節(jié)價值量占比，CIS芯片占比高達52%，CIS成像效果由像素、CIS尺寸、像素尺寸（Pixel Size）三因素決定，三項要素相互影響，也牽動CIS規(guī)格選擇。

從應(yīng)用來看，手機仍是帶動CIS元件市場成長的主要驅(qū)動力，法人預(yù)估到2021年，手機需求貢獻約85%的CIS需求成長。

隨著手機鏡頭顆數(shù)提升到3鏡頭或4鏡頭，加上鏡頭像素不斷升級，也帶動產(chǎn)業(yè)界的合作趨勢，例如豪威科技（OmniVision）和鍺矽寬頻3D感測技術(shù)商光程研創(chuàng)（Artilux）簽署合作意向書，將在CMOS影像感測器及鍺矽3D傳感技術(shù)上展開合作。

觀察CIS元件產(chǎn)業(yè)，法人報告指出，目前日本索尼（SONY）在全球CIS營收市占率約42%，韓國三星（Samsung）占比約2成，豪威占比約10%，安森美（ON Semi）占比約5%，意法半導(dǎo)體（STM）占比約4%。若從制造產(chǎn)能來看，索尼占比約38%，三星占比約2成，臺積電占比約16%。

CIS合作趨勢也帶動后段構(gòu)裝封測廠商整并，例如臺廠同欣電和勝麗去年12月27日宣布董事會通過股份轉(zhuǎn)換案，股份轉(zhuǎn)換股比例是勝麗股東按照持有普通股1股，換發(fā)同欣電1.244股，勝麗將成為同欣電100%持有子公司。股份轉(zhuǎn)換基準日暫定今年6月30日，完成后勝麗將下柜。