智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈分為四個主要環(huán)節(jié)，分別是：基礎感知層、網(wǎng)絡傳輸層、系統(tǒng)平臺層及終端應用層。

1. 基礎感知層

回首過去10年，全球半導體產(chǎn)業(yè)增長主要依賴于智能手機、智能控制和汽車電子等強勁的需求驅(qū)動，以及物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術應用的擴增。受益于經(jīng)濟增長，移動通信的崛起以及部分全球最重要的半導體廠商的聚集，自2013年開始，中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)業(yè)增速持續(xù)加快。截至2018年，中國占了全球近1/3的市場份額。可以說，中國已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點地區(qū)，預計這種增長態(tài)勢有望持續(xù)至下一個十年。

隨著消費類電子產(chǎn)品需求飽和，半導體產(chǎn)業(yè)的增長也將趨于平緩，然而，許多新興領域的智能化發(fā)展將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來新機遇。中國半導體產(chǎn)業(yè)未來增長穩(wěn)定的市場驅(qū)動力量主要來自于現(xiàn)有終端產(chǎn)品向著高端環(huán)節(jié)的再強化、人工智能和5G網(wǎng)絡等新一代信息技術的融合創(chuàng)新，以及智能硬件產(chǎn)業(yè)的迅速增長。

從全球半導體產(chǎn)業(yè)轉移態(tài)勢來看，亞太地區(qū)已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點地區(qū)，聚集了部分重要的半導體廠商，半導體產(chǎn)業(yè)格局正在亞太地區(qū)不斷演化，亞太地區(qū)半導體產(chǎn)品需求不減，仍將是全球最大的半導體消費市場。

2. 網(wǎng)絡傳輸層

無線通信技術是智能硬件進行高速率、大批量數(shù)據(jù)交互的網(wǎng)絡傳輸層的主要通信技術。隨著5G時代的來臨，其理論傳輸速度的峰值可以達到每秒數(shù)十Gb，第五代移動通信技術將會把移動市場推到一個全新的高度，也將大大促進智能硬件產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。

無線通信模塊是實現(xiàn)信息交互的核心部件，是連接智能硬件基礎感知層和網(wǎng)絡傳輸層的關鍵環(huán)節(jié)。從功能的角度來看，可以將無線通信模塊分為基于蜂窩網(wǎng)絡和非蜂窩網(wǎng)絡（授權頻譜和非授權頻譜），傳統(tǒng)的蜂窩網(wǎng)絡包括5G，低功耗廣域網(wǎng)絡標準包括NB-IoT以及eMTC；非蜂窩類網(wǎng)絡包括我們熟知的WiFi、Bluetooth以及Zigbee等，低功耗廣域網(wǎng)絡包括LoRa和Sigfox。

從傳輸速率的角度來看，智能硬件所使用的無線通信模塊業(yè)務可分為高速率、中速率及低速率業(yè)務。高速率業(yè)務主要是4G、5G及WiFi技術，可應用于智能攝像頭、智能車載導航等硬件產(chǎn)品；中速率業(yè)務主要使用Bluetooth、eMTC等技術，可應用于智能家居等高頻使用設備；低速率業(yè)務及LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)），主要使用NB-IoT、LoRa、Sigfox及ZigBee等技術，可以應用于資產(chǎn)追蹤、遠程抄表等使用頻次低的硬件產(chǎn)品。

3. 系統(tǒng)平臺層

系統(tǒng)平臺層位于智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈中游，是智能硬件數(shù)據(jù)分析、處理、響應和服務的基礎環(huán)節(jié)。智能硬件系統(tǒng)平臺層主要包括操作系統(tǒng)和云平臺。操作系統(tǒng)可分為服務器操作系統(tǒng)、桌面操作系統(tǒng)和嵌入式操作系統(tǒng)，其中嵌入式操作系統(tǒng)包含移動式嵌入式操作系統(tǒng)；云平臺只包含智能硬件服務平臺，本文具體分析了華為云、AbleCloud、阿里云、AWS、百度智能云、騰訊云、京東云、機智云、深智云、智能麥聯(lián)十個智能硬件云服務平臺。

4. 終端應用層

終端應用層位于智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的下游，是實現(xiàn)智能硬件產(chǎn)品服務的價值應用環(huán)節(jié)。按照功能屬性來說，可將智能終端產(chǎn)品分為智能移動通信設備、智能穿戴設備、智能車載設備、智能健康醫(yī)療設備、智能家居設備、工業(yè)級智能硬件設備、智能機器人和智能無人機8個細分領域。