2019年6月，興森科技宣布與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署合作協(xié)議，擬在廣州建設(shè)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目并協(xié)調(diào)大基金出資參與。歷經(jīng)數(shù)月籌備，日前該合作項(xiàng)目有了新進(jìn)展。
攜手大基金成立合資公司
1月20日，興森科技發(fā)布公告，公司擬與科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“科學(xué)城集團(tuán)”）、 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）、廣州興森眾城企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“興森眾城”）簽署《股東協(xié)議》及《關(guān)于廣州興科半導(dǎo)體有限公司的投資協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“投資協(xié)議”），共同投資設(shè)立合資公司“廣州興科半導(dǎo)體有限公司”（最終名稱以工商登記核準(zhǔn)名稱為準(zhǔn)）建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
根據(jù)《股東協(xié)議》，合資公司的計(jì)劃總投資金額為人民幣16億元，首期注冊(cè)資本為10億元，興森科技與科學(xué)城集團(tuán)、大基金、興森眾城均以貨幣形式出資，其中興森科技出資額為4.1億元，占注冊(cè)資本的41％，科學(xué)城集團(tuán)出資額為2.5億元，占注冊(cè)資本的25％；大基金出資額為 2.4億元，占注冊(cè)資本的24％，興森眾城出資額為1億元，占注冊(cè)資本的10％。
各股東對(duì)合資公司的本次投資分三期進(jìn)行實(shí)繳：第一期出資為注冊(cè)資本總額的40%；第二期出資為注冊(cè)資本總額的30%；第三期出資為注冊(cè)資本總額的30%。
合作方之一科學(xué)城集團(tuán)由廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)持股100%；興森眾城的的普通合伙人、執(zhí)行事務(wù)合伙人邱醒亞為興森科技的實(shí)際控制人、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理，與興森科技構(gòu)成關(guān)聯(lián)關(guān)系；大基金則為業(yè)界所熟知，為促進(jìn)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立的國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資基金。
合資公司設(shè)董事會(huì)，由五名董事組成。其中，興森快捷推薦三名董事候選人，大基金推薦一名董事候選人，科學(xué)城集團(tuán)推薦一名董事候選人。
共建半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目
這次成立的合資公司是興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的項(xiàng)目公司，負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的具體運(yùn)作。
根據(jù)興森科技去年6月發(fā)布的公告，興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項(xiàng)目，投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產(chǎn)投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產(chǎn)投資12億元（含廠房和土地回購(gòu)）。
興森科技此次承諾，合資公司于存續(xù)期間內(nèi)將作為興森科技及其關(guān)聯(lián)方從事封裝基板和類載板產(chǎn)品業(yè)務(wù)（但興森科技體系內(nèi)的S1已規(guī)劃產(chǎn)能除外）（此處興森科技體系內(nèi)的S1指公司現(xiàn)有的IC封裝基板產(chǎn)線）和建設(shè)項(xiàng)目的唯一平臺(tái)。
興森科技和合資公司承諾，合資公司2021年、2022年和2023年的單一年度凈利潤(rùn)（以經(jīng)審計(jì)的扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為計(jì)算依據(jù)）應(yīng)分別達(dá)到人民幣-7906萬(wàn)元、-4257萬(wàn)元和9680萬(wàn)元。
對(duì)于這次投資，興森科技表示，IC封裝基板業(yè)務(wù)是公司未來(lái)的重點(diǎn)戰(zhàn)略方向，經(jīng)過(guò)多年的積累，公司已經(jīng)具備量產(chǎn)能力，在市場(chǎng)、工藝技術(shù)、品質(zhì)、管理團(tuán)隊(duì)等方面都積累了相當(dāng)豐富的經(jīng)驗(yàn)。目前，在穩(wěn)定老客戶訂單的同時(shí)，新客戶訂單快速增加，各類新產(chǎn)品也處于開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入量產(chǎn)過(guò)程之中，呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，原有工廠面臨產(chǎn)能不足的客觀現(xiàn)實(shí)，急需進(jìn)一步加大投入以提升產(chǎn)能規(guī)模和布局先進(jìn)制程能力，以滿足國(guó)際大客戶的增量需求，并為下一階段國(guó)內(nèi)需求的釋放提前布局。
本次與相關(guān)投資方設(shè)立合資公司大規(guī)模投資IC封裝基板業(yè)務(wù)，將利用廣州開(kāi)發(fā)區(qū)優(yōu)惠政策，結(jié)合各方的資金、技術(shù)、資源及經(jīng)營(yíng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步聚焦公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，培育高端產(chǎn)品，使公司差異化、高端化競(jìng)爭(zhēng)策略獲得重要進(jìn)展，進(jìn)一步提升公司競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，形 成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
據(jù)了解，目前全球IC封裝基板市場(chǎng)主要被海外企業(yè)占據(jù)、行業(yè)集中度較高，目前國(guó)內(nèi)具備IC封裝基板生產(chǎn)能力的廠商較少、國(guó)產(chǎn)替代空間大，大基金此次助力興森科技建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，或?qū)⒂欣苿?dòng)IC封裝基板進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。