就在2018年8月，在晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布停止7納米及其以下先進制程的發(fā)展之后，長期合作伙伴的處理器大廠AMD便開始將7納米Zen架構(gòu)的CPU訂單全都交給臺積電代工，雙方的這兩年的合作關(guān)系非常緊密，也使得AMD獲得諸多效益。

與之相比，AMD的前合作伙伴格芯在不發(fā)展先進制程的情況下，改在成熟制程上擴展業(yè)務(wù)。日前，格芯就宣布已經(jīng)完成了22FDX（22納米FD-SOI）的技術(shù)開發(fā)，且未來將在這技術(shù)上進一步成為相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)者，而這樣等于宣布了格芯未來將與x86架構(gòu)CPU的代工漸行漸遠。

2009年AMD將半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)拆分出來，成立了格羅方德(GlobalFoundries，后改名為格芯）。自此，AMD變成了Fabless的無晶圓IC設(shè)計公司，芯片生產(chǎn)則是都交給格芯來代工。之后AMD不斷減少對格芯的持有股份，如今的AMD已經(jīng)與格芯沒有任何關(guān)系，格芯當(dāng)前的大股東為阿拉伯聯(lián)合大公國國有投資部門旗下的阿布達比穆巴達拉投資公司。

而由于AMD與格芯的這段歷史，使得AMD在2018年之前都是透過格芯進行芯片生產(chǎn)。直到2018年格芯宣布退出7納米及其以下先進制程的研發(fā)之后，AMD才開始把7納米處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺積電代工，如今包括的7納米Ryzen及Navi顯卡都是臺積電代工，與格芯的合作只保留14納米及12納米制程的合作。

雖然格芯過去一直幫AMD進行代工生產(chǎn)，但公司本身卻一直沒有獲利。尤其在停止發(fā)展7納米以下先進制程，使得AMD開始將7納米CPU轉(zhuǎn)單臺積電之后，格芯的財務(wù)狀況更加吃緊。這使得這些年來格芯陸續(xù)處理掉多家晶圓廠，包括新加坡的Fab 3E、美國紐約州的Fab 10等，目的是將經(jīng)營重心也收縮到了一些新興領(lǐng)域，比如RF射頻、eMRAM存儲器等產(chǎn)品上，這也促成了格芯在22FDX（22 nm FD-SOI）上的技術(shù)開發(fā)，而這項技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲器（eMRAM）上。

格芯表示，使用其22FDX制程技術(shù)所生產(chǎn)的eMRAM測試芯片，在ECC關(guān)閉模式下，在-40°C到125°C的工作溫度下，具有10萬個周期的耐久性和10年的資料保存能力，具有可靠性高，耐高溫差的特點。因此，eMRAM將是可能一統(tǒng)存儲器及閃存的未來型存儲器?，F(xiàn)階段雖容量比較小，主要用于物聯(lián)網(wǎng)、車載電子等市場，但是前途將不可限量。

而有了22FDX制程技術(shù)生產(chǎn)的eMRAM的基礎(chǔ)，格芯也表示，未來他們將要做eMRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于幫助客戶開發(fā)功能豐富的差異化產(chǎn)品，以及推動潛在的新計算架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)展。這說明格芯未來在晶圓代工的走向上，將會與x86 CPU的代工漸行漸遠，另外開創(chuàng)新藍海市場。

對此，市場人士指出，在x86市場的激烈競爭強度下，格芯目前的確沒有特別的利基點，轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域發(fā)展，則可能為格芯創(chuàng)造一業(yè)務(wù)新藍海。不過，此領(lǐng)域還是有其他等業(yè)者的競爭，格芯要如何善用本身優(yōu)勢，則有待后續(xù)進一步觀察。