4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下簡稱“丹邦科技”）發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案公告，擬非公開發(fā)行募資17.8億元。

公告顯示，丹邦科技本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過17.8億元，主要用于量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新型透明 PI 膜中試項(xiàng)目、量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動資金，三個(gè)項(xiàng)目建設(shè)周期均為2.5年，建設(shè)地點(diǎn)位于廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園工業(yè)西三路廣東丹邦工業(yè)園。

其中，量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資總額為12.31億元，擬使用募集資金10.3億元，主要建設(shè)內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房改建凈化車間，引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)設(shè)備建設(shè)一條量子碳化合物厚膜生產(chǎn)線，包括化學(xué)法漸進(jìn)噴涂式生產(chǎn)高性能聚酰亞胺超厚膜生產(chǎn)線、碳化和黑鉛化生產(chǎn)線、環(huán)保設(shè)備等。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司將形成年產(chǎn)100 萬平方米量子碳化合物厚膜的生產(chǎn)能力。

新型透明 PI 膜中試項(xiàng)目投資總額為4.65億元，擬使用募集資金4.3元，主要建設(shè)內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房改建凈化車間，引進(jìn)國內(nèi)外設(shè)備建設(shè)一條新型透明 PI 膜中試生產(chǎn)線，開展產(chǎn)品研發(fā)及小規(guī)模試驗(yàn)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后每年可生產(chǎn) 30 萬平方米新型透明PI 膜。

量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目投資總額為1.21億元，擬使用募集資金1.2億元，主要建設(shè)內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房進(jìn)行改造并引進(jìn)設(shè)備開展新型化合物半導(dǎo)體材料——量子碳化合物半導(dǎo)體膜的研發(fā)。

資料顯示，丹邦科技股份公司成立于2009年6月，注冊資本5.48億元，經(jīng)營范圍包括開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導(dǎo)體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜等。

公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。

2019年半年報(bào)顯示，其COF柔性封裝板、COF產(chǎn)品、FPC（柔性印制電路板）和PI膜占營業(yè)收入比重分別為46.44%、28.87%、22.44%和0.80%。