1月24日，華為5G發(fā)布會暨MWC 2019預溝通會在北京召開。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上宣布，華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

騰訊《一線》報道，華為天罡芯片實現(xiàn)了2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該芯片為AAU 帶來了提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間。

另外，華為還宣布，目前公司已經獲得30個5G商用合同，超過2.5萬個5G基站已經發(fā)往世界各地。