今日（24日），華為消費者業(yè)務CEO余承東對媒體表示，華為將在MWC 2019上發(fā)布5G折疊手機。

目前，一線手機廠商均有在儲備折疊手機技術，華為不是最早布局折疊手機的廠商（柔宇、三星、小米均已展出折疊手機或手機原型機），但其有望搶占5G+折疊屏手機的先發(fā)機會。

余承東透露，華為5G折疊手機將配備麒麟980旗艦芯片與華為5G終端芯片巴龍5000。

巴龍5000是華為今日發(fā)布的5G多模終端芯片，僅有指甲蓋大小，速率比4G芯片提升了10倍以上，可支持2G、3G、4G和5G，具備低能耗、短延遲的特性。

華為表示，未來運營商大都會運營至少三種網絡，合一單芯片的解決方案，能夠有效降低終端能耗，提升性能，減少模式間的切換。

集邦咨詢指出，盡管商用通訊的5G基站在2019年仍不普及，但為了適應高速傳輸時代和搶占市場先機，品牌廠仍大力投入5G手機的研發(fā)。

集邦咨詢估計，2019年全球5G手機生產量約500萬支，在智能手機市場滲透率為0.4%。

除了華為之外，三星、小米、OPPO、vivo、One Plus在內的安卓手機品牌陣營均有望在今年推出5G手機。

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