4月28日，揚杰功率半導體器件及集成電路封裝測試項目主體工程開工。

據(jù)揚州日報報道，揚杰功率半導體器件及集成電路封裝測試項目總投資30億元，計劃2年內(nèi)建成功率半導體芯片封測生產(chǎn)車間，5年內(nèi)建成功率半導體芯片車間，通過建設高水平的智能終端用超薄微功率半導體芯片封測基地，實現(xiàn)高端功率半導體的進口替代。

揚州廣電指出，該項目主要從事功率半導體晶圓、集成電路封裝測試的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其中，一期項目計劃投入資金13.8億元，主要建設智慧終端用超薄微功率半導體芯片封裝測試及配套設施，二期項目計劃投入資金16.2億元，主要建設大尺寸功率半導體晶圓產(chǎn)線。

揚州邗江區(qū)領導王慶偉指出，揚杰功率半導體器件及集成電路封裝測試項目全面建成投產(chǎn)后，可形成每月2000KK封裝、6萬片功率半導體芯片的產(chǎn)能。

揚杰電子科技股份有限公司執(zhí)行總裁梁瑤表示，先將集成電路的封裝測試項目進行開工建設，到今年年底，整個建設完成，明年的春季就可以投產(chǎn)使用。