根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，受新冠肺炎疫情影響，若導(dǎo)致供應(yīng)鏈斷裂將增加半導(dǎo)體業(yè)者的營運(yùn)難度，而商業(yè)活動及社會活動力的下降將引發(fā)旺季效應(yīng)遞延或弱化的可能，使得2020年全球晶圓代工產(chǎn)值的成長幅度將面臨修正。

有別于在疫情爆發(fā)前業(yè)者提出的雙位數(shù)成長預(yù)估，考量疫情受控時程遞延及需求復(fù)蘇不明朗，我們認(rèn)為2020年全球晶圓代工市場產(chǎn)值可能下修至5%~9%的個位數(shù)成長，中位數(shù)目前預(yù)估為6.8%。

首先分析晶圓代工業(yè)者2020上半年的訂單狀況：在第一季客戶端保留對疫情趨緩后市場出現(xiàn)需求反彈的可能性，為避免缺料而并未出現(xiàn)訂單大幅縮減情形，加上承接自2019年第四季末的庫存回補(bǔ)，基本上支撐晶圓代工業(yè)者2020年第一季營收表現(xiàn)。

第二季，我們預(yù)估疫情對訂單的影響較前一季略為顯著，部分消費(fèi)性產(chǎn)品訂單或?qū)⑦M(jìn)行調(diào)整，而從疫情催生出如遠(yuǎn)距辦公、醫(yī)療應(yīng)用的相關(guān)芯片需求則有增加，因此第二季訂單狀況雖有變動但幅度不大，加上去年同期基期低，即便業(yè)者第二季的營收出現(xiàn)季度衰退，尚能維持年度成長。

不過，對晶圓代工業(yè)者而言，第二季的訂單在芯片產(chǎn)出后雖有部分營收認(rèn)列進(jìn)第三季，但比重相對有限，此外，考慮疫情受控時程遞延與需求復(fù)蘇時程不明朗，客戶可能在第三季評估較大幅度的訂單縮減以避免累積庫存，旺季效應(yīng)或有遞延或弱化可能，恐將對業(yè)者下半年的營收造成沖擊。

回歸市場需求面分析，消費(fèi)力衰退恐難以避免，即便晶圓代工業(yè)者冀望由5G基礎(chǔ)建設(shè)、遠(yuǎn)端通訊推升之服務(wù)器或資料中心需求，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)自動化等中長期支撐動能，然而新應(yīng)用的營收貢獻(xiàn)比例仍不足以取代傳統(tǒng)大量的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，故晶圓代工業(yè)者需視供應(yīng)鏈與市場受疫情沖擊的程度，動態(tài)調(diào)整營運(yùn)策略與營收預(yù)估。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，考量旺季效應(yīng)遞延或弱化的可能性，并以疫情不易在下半年即獲得穩(wěn)定控制為前提，對2020年的晶圓代工產(chǎn)值表現(xiàn)抱持審慎保守的態(tài)度，后續(xù)仍需視疫情的可控時程與消費(fèi)市場的復(fù)蘇狀況而定。