就在晶圓代工龍頭臺(tái)積電之前宣布旗下6納米制程將在2020年第1季推出，而更新的5納米制程也將隨之在后的情況下，半導(dǎo)體模擬軟件大廠ANSYS于16日宣布，旗下的半導(dǎo)體套件解決方案已獲臺(tái)積電最新版N5P和N6制程技術(shù)認(rèn)證，未來將有助于滿足雙方共同客戶對(duì)于新世代5G、人工智能（AI）、云端和資料中心應(yīng)用創(chuàng)新日益成長(zhǎng)的需求。

ANSYS指出，旗下的TotemTM和RedHawkTM系列多物理解決方案，日前獲得臺(tái)積電N5P和N6制程技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證包括對(duì)自體發(fā)熱、熱感知電子遷移（Electromigration；EM）和統(tǒng)計(jì)電子遷移預(yù)算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號(hào)線電子遷移和熱可靠度分析。這些解決方案支援低耗電和高效能的設(shè)計(jì)，功能整合度也更高。

對(duì)此，臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)行銷處資深處長(zhǎng)Suk Lee表示，AI、5G、云端和資料中心應(yīng)用需要高效能和低耗電的芯片設(shè)計(jì)，臺(tái)積電和ANSYS的長(zhǎng)期合作能有效回應(yīng)該需求。臺(tái)積電和生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作，致力于幫助客戶成功推動(dòng)芯片創(chuàng)新和提升產(chǎn)品效能。

而ANSYS半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理暨副總裁John Lee也指出，ANSYS的客戶正在解決如5G和AI等重要應(yīng)用中最復(fù)雜的問題。在導(dǎo)入7納米以下FinFET制程節(jié)點(diǎn)后，這些問題的挑戰(zhàn)性變得更高。而運(yùn)用ANSYS的多物理解決方案，幫助雙方共同客戶克服挑戰(zhàn)，讓產(chǎn)品一步到位并加速產(chǎn)品上市時(shí)程。