半導體先進制程的檢測又有新進步！荷商半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）29日宣布，已經(jīng)完成針對5納米以上先進制程節(jié)點研發(fā)的第一代HMI多光束檢測（MBI）系統(tǒng)的整合測試。型號HMI eScan1000成功展示了多光束檢測操作，透過9條電子束檢測掃描，可檢測較多數(shù)量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比，eScan1000因有9條電子束，將使作業(yè)速度提高多達600%。

ASML表示，新MBI系統(tǒng)包含一個電子光學系統(tǒng)，發(fā)射及控制多個檢測電子束，然后收集和處理反射后的電子束，并將電子束對電子束的干擾限制在2%以下，提供一致的成像品質(zhì)。它還有高速平臺以提高系統(tǒng)的整體執(zhí)行速度，并有高速運算架構即時處理多個電子束檢測后的資訊。

ASML表示，隨著每項新技術的制程技術不斷縮小，缺陷忍受度也變得越來越小，以至于無法透過傳統(tǒng)光學檢測發(fā)現(xiàn)許多關鍵性缺陷。透過ASML的MBI新型多電子光束檢測系統(tǒng)，能檢測到微小的缺陷，同時解決以前電子束檢測的執(zhí)行速度限制，使其更適合大量制造環(huán)境。

ASML還強調(diào)，目前第一個多電子束檢查系統(tǒng)已在本周交付客戶驗證。ASML計劃為后代增加光束數(shù)量和提高光束解析度，以符合芯片制造商的產(chǎn)品路線圖要求。