在半導(dǎo)體業(yè)界重要的EDA工具廠，Cadence昨日公布與半導(dǎo)體芯片廠博通合作，針對下一代網(wǎng)通、寬頻、企業(yè)儲存、無線及工業(yè)應(yīng)用，將其與博通公司的合作擴大到5nm制程。

先前博通已經(jīng)與Cadence在7nm數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)解決方案部分合作有段時間，這次公布5nm制程，還有進一步擴大在7nm的合作上，博通設(shè)計芯片時能夠提升工程效率，進一步改善芯片效能及功耗。

博通公司副總裁兼中央工程部主管Yuan Xing Lee表示：“做為全球基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們致力于提供可讓我們的客戶在其各自的市場中脫穎而出的創(chuàng)新產(chǎn)品，有Cadence做為關(guān)鍵的硅設(shè)計合作伙伴，我們可實現(xiàn)我們的功耗及效能目標(biāo)，并提供符合客戶期望的最高品質(zhì)解決方案?！?/p>

Cadence總裁Anirudh Devgan博士表示：“我們已與博通合作多年。我們在先進制程設(shè)計開發(fā)方面擴展的合作伙伴關(guān)系，是基于我們過去協(xié)力取得的一系列成功以及我們在數(shù)位技術(shù)領(lǐng)域的整體領(lǐng)導(dǎo)地位。有監(jiān)于網(wǎng)通、寬頻、企業(yè)儲存、無線及工業(yè)應(yīng)用的持續(xù)增長，我們致力于確保博通使用我們最新的工具產(chǎn)品來推動設(shè)計創(chuàng)新及實現(xiàn)卓越的設(shè)計。”

Cadence相當(dāng)自豪其解決方案，能夠替系統(tǒng)廠和半導(dǎo)體公司在系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計取得優(yōu)勢，加快產(chǎn)品開發(fā)速度，同時應(yīng)對在消費電子、云端資料中心、汽車、航太、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)產(chǎn)線等領(lǐng)域挑戰(zhàn)。