郭明錤:預(yù)期蘋果自2021年起18個月所有Mac將轉(zhuǎn)ARM處理器

郭明錤:預(yù)期蘋果自2021年起18個月所有Mac將轉(zhuǎn)ARM處理器

就在即將到來的蘋果WWDC開發(fā)者大會活動,因為市場預(yù)期蘋果上在此活動上亮相自研ARM架構(gòu)處理器。因此,中資天風(fēng)證券知名分析師郭明錤也進一步分析了未來針對搭載ARM架構(gòu)處理器的新產(chǎn)品未來展望。

郭明錤指出,受惠于MacBook采用蘋果自研的ARM架構(gòu)處理器與mini LED顯示,出貨量與市占率可望顯著成長。此外,郭明祺預(yù)期蘋果自2021年起12到18個月內(nèi)所有Mac機型將轉(zhuǎn)換成ARM架構(gòu)處理器。

郭明錤在最新研究報告中指出,預(yù)期首度支援蘋果5納米制程ARM架構(gòu)處理器的Mac硬件產(chǎn)品為13.3寸MacBook Pro與全新外觀設(shè)計24寸iMac,最快在2020年第4季末或2021年第1季初期推出。預(yù)期搭配ARM架構(gòu)處理器的Mac的效能,將較搭載英特爾處理器的Mac效能改善至少50%到100%。而為了讓開發(fā)者有時間可準(zhǔn)備ARM版本的macOS App,因此選擇在此次的開發(fā)者大會上亮相。

針對郭明錤所預(yù)期,蘋果將搭載新款自研ARM架構(gòu)處理器的產(chǎn)品,在13.3寸MacBook Pro方面,此新機型外觀設(shè)計與既有搭載英特爾處理器的13.3寸MacBook Pro相似。而在蘋果搭載ARM架構(gòu)處理器的13.3寸MacBook Pro量產(chǎn)后,預(yù)計將停止生產(chǎn)搭載英特爾處理器的13.3寸MacBook Pro。

至于,在搭載ARM架構(gòu)處理器的iMac方面,預(yù)計將配備全新外觀設(shè)計與24寸顯示器。而在ARM架構(gòu)處理器的iMac推出前,蘋果將在2020年第3季推出既有搭載英特爾處理器的iMac機型更新版。

鑒于蘋果推出全新ARM架構(gòu)處理器,郭明錤也預(yù)計自2021年開始,所有的新款Mac機型均將配備ARM架構(gòu)處理器。而且估計12到18個月內(nèi),所有Mac機型將會轉(zhuǎn)換成ARM架構(gòu)處理器,而全新外觀設(shè)計的MacBook則預(yù)計將在2021年下半年推出。

另外,郭明錤也預(yù)計,在蘋果ARM架構(gòu)處理器、Mini LED顯示屏幕將能顯著改善使用者體驗,預(yù)計蘋果快將在2021年下半年發(fā)表配備Mini LED顯示幕的MacBook機型。而未來包括蘋果ARM架構(gòu)處理器、Mini LED顯示屏幕以及剪刀腳鍵盤為未來2年內(nèi)可為蘋果MacBook創(chuàng)造競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵零組件。

最后,對于蘋果未來的發(fā)展方向,郭明錤也指出,受惠于WFH(working from home)需求,預(yù)測MacBook在2020年第3季出貨預(yù)估將成長30%。長期而言,因為受惠于MacBook采用果自研的ARM架構(gòu)處理器與mini LED顯示,出貨量與市占率可望再顯著成長。

高通下單 臺積電5納米接單再傳捷報

高通下單 臺積電5納米接單再傳捷報

臺積電5納米接單再傳捷報,高通最先進的“驍龍875”系列手機芯片,以及內(nèi)部命名為“X60”的5G數(shù)據(jù)芯片,上周正式在臺積電以5納米投片。高通擴大與臺積電合作,是繼超威之后,快速銜接海思在臺積電騰出產(chǎn)能的重量級國際大廠。

臺積電昨(21)日表示,不評論個別客戶接單及各項制程產(chǎn)能規(guī)劃。據(jù)了解,隨著國際指標(biāo)大廠相繼上門投片,臺積電已將南科18廠5納米產(chǎn)能,快速拉升至單月逼近6萬片,較上月產(chǎn)能大增近6,000片、增幅逾一成,也讓臺積電5納米主要基地南科18廠的P1及P2廠產(chǎn)能塞爆。

法人分析,臺積電5納米和7納米同步擴量,不僅第3季營收動能持續(xù)向上,第4季在蘋果、超威、高通、聯(lián)發(fā)科及英偉達等重量級客戶新芯片放量加持下,仍維持成長態(tài)勢,預(yù)期明年增幅更優(yōu)于今年。

消息人士透露,臺積電趕在美國對華為新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思龐大訂單,已在上周正式停止投片。

換言之,臺積電交給海思的5納米基地臺芯片大單,將可如期在120天的寬限期內(nèi)全數(shù)出貨,而且臺積電以“超急單”案件處理,5月下旬以來,5納米、7納米和12納米投片量急速拉升,幾乎是傾所有資源,服務(wù)海思這個在臺積電上半年營收占比最大的客戶。

臺積電在海思芯片停止投片后,也展現(xiàn)超高效率的業(yè)務(wù)銜接能力。率先救援的是超威將高端繪圖處理器(GPU)推進至5納米,雖然超威刻意對這項制程推進保持低調(diào),但熟知內(nèi)情人士透露,超威向臺積電提出的每月投片規(guī)劃數(shù)量超過2萬片,幾乎可全數(shù)吃下海思空出的產(chǎn)能。

不過,臺積電5納米優(yōu)越的工藝技術(shù),持續(xù)吸引多家指標(biāo)芯片廠卡位。其中,最關(guān)鍵是近年來將訂單分去三星投片的高通,重新加大與臺積電合作。

消息人士透露,經(jīng)臺積電策略性產(chǎn)能調(diào)整,高通旗下最先進的驍龍875手機芯片,上周正式在臺積電南科18廠投片,采用5納米生產(chǎn)。此外,還包括支援驍龍875手機應(yīng)用處理器的“X60 ”5G數(shù)據(jù)芯片。

業(yè)界估計,高通目前在臺積電5納米單月投片量約6,000片到1萬片,成為繼超威之后,第二家補位承接海思空出5納米產(chǎn)能的國際重量級半導(dǎo)體廠,以投片時程估算,這兩款最新的芯片,可望在9月交貨,高通也可能在年底的驍龍年度高峰會發(fā)表相關(guān)產(chǎn)品。臺積電拒絕對這項接單做任何評論。

長江存儲國家存儲器基地項目二期開工

長江存儲國家存儲器基地項目二期開工

6月20日,由長江存儲實施的國家存儲器基地項目二期(土建)在武漢東湖高新區(qū)開工。

長江存儲國家存儲器基地項目由紫光集團、國家集成電路基金、湖北省科投集團和湖北省集成電路基金共同投資建設(shè),計劃分兩期建設(shè)3D NAND閃存芯片工廠。項目一期于2016年底開工建設(shè),進展順利,32層、64層存儲芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),并成功研制出全球首款128層QLC三維閃存芯片。

湖北省委副書記、省長王曉東表示,國家存儲器基地項目二期開工,是落實中央支持湖北一攬子政策的具體行動,也是強化湖北疫后重振重大項目支撐的有力舉措,必將加快形成湖北創(chuàng)新發(fā)展的“產(chǎn)業(yè)航母”,為拓展壯大“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)鏈注入強勁動力。湖北雖然遭受疫情前所未有的沖擊,但經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變,多年積累的綜合優(yōu)勢沒有改變,在國家和區(qū)域發(fā)展中的重要地位沒有改變。項目此時開工,彰顯了投資方的遠(yuǎn)見卓識和對湖北發(fā)展的堅定信心。湖北、武漢各級各部門將全力以赴為項目創(chuàng)造最好條件、提供最好服務(wù),有呼必應(yīng)、無事不擾,在項目推進、要素保障、配套服務(wù)等方面當(dāng)好貼心“店小二”,把項目打造成湖北高質(zhì)量發(fā)展的樣板工程、標(biāo)桿工程,展現(xiàn)湖北一流的營商環(huán)境,匯聚更強的發(fā)展預(yù)期和信心。

在開工儀式上,紫光集團、長江存儲董事長趙偉國表示,國家存儲器基地項目一期開工建設(shè)以來,從一片荒蕪之地變成了一座世界領(lǐng)先的存儲器芯片工廠,實現(xiàn)了技術(shù)水平從跟跑到并跑的跨越。雄關(guān)漫道真如鐵,而今邁步從頭越。我們要增強責(zé)任感、緊迫感,知難而進、迎難而上,為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、為湖北經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展作出新的更大貢獻。

光速!中芯國際科創(chuàng)板首發(fā)順利過會

光速!中芯國際科創(chuàng)板首發(fā)順利過會

6月19日,上海證券交易所官網(wǎng)發(fā)布的《科創(chuàng)板上市委2020年第47次審議會議結(jié)果公告》顯示,科創(chuàng)板上市委員會同意中芯國際發(fā)行上市(首發(fā))。

中芯國際是國內(nèi)芯片代工龍頭企業(yè),集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,中芯國際在全球前十大晶圓代工廠商中排名第五。

今年5月5日,中芯國際發(fā)布公告宣布正式進軍科創(chuàng)板。5月7日,北京證監(jiān)局披露了中芯國際的輔導(dǎo)備案信息,中芯國際進入上市輔導(dǎo)期。6月1日,上交所信息顯示,中芯國際科創(chuàng)板上市獲得受理。

從交易所受理到通過共用了19天,中芯國際創(chuàng)下了科創(chuàng)板最快上會記錄。

招股書顯示,中芯國際本次擬向社會公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股(行使超額配售選擇權(quán)之前),擬募集資金總額200億元,實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目:12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。

其中,12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。該項目的載體為中芯南方,工藝技術(shù)水平為14納米及以下,是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線,也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片,目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片,募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

退出存儲器市場?傳東芝擬完全拋售鎧俠持股

退出存儲器市場?傳東芝擬完全拋售鎧俠持股

雖然全球第二大NAND存儲器廠鎧俠(Kioxia)上月才剛宣布無懼疫情仍繼續(xù)擴產(chǎn),但如今東芝對半導(dǎo)體市場可能已不感興趣。

此前東芝雖出售存儲器部門給美日韓聯(lián)盟成立了鎧俠,但仍然是其大股東之一,仍有近4成股份,加上HOYA入股,實際上應(yīng)還是保有決議權(quán)。不過上個月鎧俠才剛傳出仍將照計劃增產(chǎn)的消息,如今似乎東芝已對該事業(yè)失去興趣。有消息傳出,東芝將完全出售這些股份。

當(dāng)然這會是在10月份IPO后才會開始的舉措,不過已有不少股東催促,東芝應(yīng)把營運重點放在較無風(fēng)險的基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)上,半導(dǎo)體市場的波動太大。尤其鎧俠營運雖有轉(zhuǎn)好跡象,但仍令東芝蒙受不少虧損,使股東們開始不滿。尤其疫情對于東芝沖擊很大,管理層如今以穩(wěn)定財務(wù)為優(yōu)先,也很合理。值得一提的是,東芝在經(jīng)過重組后,如今的股東大部分已不是日本人。

除此之外,市場對東芝的不滿還有其他因素,如年初東芝才爆出旗下IT子公司財務(wù)造假的丑聞,虛報了近200億日圓的交易。再加上歷年來也有不少類似事情,迫使東芝進行改革,此時三菱化學(xué)董事長小林喜光由外部接手了董事會主席一職。不過如今,他也即將卸任,東芝表示,這是因為公司已步上正軌,其階段性任務(wù)已結(jié)束。

出售鎧俠持股的計劃,應(yīng)該就是小林喜光的最后一步。據(jù)估計,鎧俠的市場估值將達到320億美元,預(yù)期東芝將會有近百億美元進帳,而其成本大約僅有30多億,不過公司承諾會將一半收益歸還股東。目前出售細(xì)節(jié)仍未確定,IPO也還在等東京交易所批準(zhǔn),不過市場反應(yīng)相對樂觀。

中興:專注通信芯片設(shè)計 并不具備芯片生產(chǎn)制造能力

中興:專注通信芯片設(shè)計 并不具備芯片生產(chǎn)制造能力

6月20日,中興通訊今日發(fā)布聲明稱,自媒體針對中興通訊7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片開始導(dǎo)入的信息存在誤讀,在芯片設(shè)計領(lǐng)域,中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計,并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。

在6月19日的2019年度股東大會上,就近期外界關(guān)注的芯片話題,中興通訊執(zhí)行董事、總裁徐子陽表示,中興通訊已實現(xiàn)7納米芯片商用,5納米芯片將在2021年實現(xiàn)商用。

中興通訊關(guān)于芯片商用的信息也引發(fā)了外界廣泛關(guān)注。中興通訊6月20日發(fā)布澄清聲明稱,多個自媒體對這一信息存在誤讀,部分報導(dǎo)與事實不符,對公司正常經(jīng)營造成了困擾和影響。

聲明稱,在芯片設(shè)計領(lǐng)域,中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計,并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。在專用通信芯片的設(shè)計上,公司具備從芯片系統(tǒng)架構(gòu)到后端物理實現(xiàn)的全流程定制設(shè)計能力;在芯片的生產(chǎn)和制造方面,中興通訊要依托全球的合作伙伴進行分工生產(chǎn)。

以下為中興通訊聲明全文:

澄清聲明

我們注意到近期多個自媒體針對中興通訊7nm芯片規(guī)模量產(chǎn),5nm芯片開始導(dǎo)入的信息存在誤讀,部分報導(dǎo)與事實不符,對公司正常經(jīng)營造成了困擾和影響。

在芯片設(shè)計領(lǐng)域,中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計,并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。在專用通信芯片的設(shè)計上,公司有20多年的經(jīng)驗積累,具備從芯片系統(tǒng)架構(gòu)到后端物理實現(xiàn)的全流程定制設(shè)計能力;在芯片的生產(chǎn)和制造方面,我們依托全球的合作伙伴進行分工生產(chǎn)。芯片的設(shè)計和制造需要全產(chǎn)業(yè)鏈通力合作,公司一直和產(chǎn)業(yè)鏈各方保持密切合作,打造公司競爭力的核心基石,持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。

中興通訊股份有限公司

2020年6月20日

開拓半導(dǎo)體檢測設(shè)備業(yè)務(wù) 天準(zhǔn)科技擬收購MueTec公司100%股權(quán)

開拓半導(dǎo)體檢測設(shè)備業(yè)務(wù) 天準(zhǔn)科技擬收購MueTec公司100%股權(quán)

6月21日,蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司(以下簡稱“天準(zhǔn)科技”)發(fā)布公告稱,擬以自有資金或依法籌措的資金,受讓DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph Detert先生合計持有的MueTec Automated Microscopy and Messtechnik GmbH公司(以下簡稱“MueTec公司”)的100%股權(quán)。

根據(jù)公告,天準(zhǔn)科技擬以18,189,203.00歐元的交易價格,通過在德國設(shè)立的全資子公司SLSS Europe GmbH為收購主體,受讓MueTec公司100%股權(quán),并受讓標(biāo)的公司債權(quán)人的債權(quán)200.00萬歐元。

根據(jù)公告,MueTec公司注冊資本50萬歐元,成立于1991年,主營業(yè)務(wù)系為半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造廠商提供針對晶圓類產(chǎn)品的高精度光學(xué)檢測和測量設(shè)備。2018年、2019年MueTec公司實現(xiàn)的凈利潤分別為62.9萬歐元、62.2萬歐元。

天準(zhǔn)科技表示,半導(dǎo)體行業(yè)是一個高速發(fā)展的行業(yè),其中的半導(dǎo)體檢測設(shè)備有著巨大的市場空間,開拓半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域的業(yè)務(wù),對于公司具有重要意義。標(biāo)的公司主營業(yè)務(wù)是面向半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造廠商,為其提供針對晶圓類產(chǎn)品的高精度光學(xué)檢測和測量設(shè)備,擁有多年服務(wù)于半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶的經(jīng)驗,擁有的技術(shù)及產(chǎn)品可對公司形成有益的補充,幫助公司縮短進入半導(dǎo)體領(lǐng)域的周期,減少不確定性,以更快地為公司形成新的業(yè)績增長點。

募資10億元 又一家半導(dǎo)體公司正式闖關(guān)科創(chuàng)板

募資10億元 又一家半導(dǎo)體公司正式闖關(guān)科創(chuàng)板

6月19日,上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”)科創(chuàng)板上市申請,意味著上海合晶正式闖關(guān)科創(chuàng)板。

為多家芯片制造廠商提供優(yōu)質(zhì)外延片

招股書顯示,上海合晶主要從事半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。公司致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)先工藝,為國內(nèi)外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導(dǎo)體硅外延片。公司的核心產(chǎn)品為8吋及8吋以下外延片,主要用于制備功率器件和模擬芯片等,被廣泛應(yīng)用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費電子、高端裝備等領(lǐng)域。

上海合晶是中國大陸少數(shù)具備從晶體成長、硅片成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商。目前,上海合晶在上海、鄭州、揚州設(shè)有四座生產(chǎn)基地,擁有晶體成長、硅片成型到外延生長的完整生產(chǎn)設(shè)施,具備8吋約當(dāng)外延片年產(chǎn)能約240萬片,有效提高了中國大陸半導(dǎo)體材料行業(yè)的自主水平。

在客戶方面,上海合晶已為眾多國內(nèi)外知名半導(dǎo)體芯片制造廠商提供優(yōu)質(zhì)外延片,為臺積電、力積電、威世半導(dǎo)體、達爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體、東芝、華虹宏力、華潤微、士蘭微等行業(yè)領(lǐng)先廠商穩(wěn)定批量供貨服務(wù),并多次榮獲臺積電、華虹宏力、達爾等客戶頒發(fā)的最佳或杰出供應(yīng)商榮譽。

在財務(wù)表現(xiàn)方面,2017年度至2019年度,上海合晶分別實現(xiàn)營業(yè)收入99,620.58萬元、124,036.51萬元和111,035.91萬元;分別實現(xiàn)凈利潤6,537.27萬元、18,588.40萬元和11,944.64萬元;分別實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤6,265.47萬元、13,393.23萬元和-2,604.99萬元。2017年度、2018年度、2019年度,公司營業(yè)收入分別較上年同期增長15.05%、24.51%、-10.48%,凈利潤分別較上年同期增長135.97%、184.34%、-35.74%。

對于2019年度,營業(yè)收入、凈利潤均出現(xiàn)下滑的情況,上海合晶表示,主要系受到行業(yè)景氣度、上海合晶松江廠停產(chǎn)搬遷與鄭州合晶產(chǎn)量尚處在爬坡期的影響。上海合晶表示,未來,隨著行業(yè)景氣度恢復(fù)、鄭州合晶產(chǎn)量上升、逐步提升拋光片等原材料自給率,預(yù)計公司的銷售收入與毛利潤將有所上升,進而提升公司整體經(jīng)營業(yè)績的表現(xiàn),但不排除公司未來受下游行業(yè)波動、行業(yè)競爭加劇、產(chǎn)品認(rèn)證等因素綜合影響,導(dǎo)致經(jīng)營業(yè)績進一步下滑。

資料顯示,上海合晶控股股東STIC,系一家投資控股平臺公司,由合晶科技通過全資子公司W(wǎng)WIC間接持有其85.38%的權(quán)益。本次發(fā)行前,上海合晶控股股東STIC持有上海合晶56.7469%的股份,本次發(fā)行后,STIC持有上海合晶不低于42.5602%的股份(假設(shè)超額配售選擇權(quán)實施前),仍處于控股地位。

募集10億元投入三大項目

根據(jù)上交所信息顯示,上海合晶此次擬募集資金10億元。不過根據(jù)招股書顯示,上海合晶本次擬公開發(fā)行A股普通股股票,實際募集資金總額將視市場情況及詢價確定的發(fā)行價格確定,所募集資金扣除發(fā)行費用后將按輕重緩急順序投資于8英寸高品質(zhì)外延研發(fā)及產(chǎn)能升級改擴建項目、年產(chǎn)240萬片200毫米硅單晶拋光片生產(chǎn)項目、150mm碳化硅襯底片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、以及補充流動資金。

Source:招股書公告截圖

其中8英寸高品質(zhì)外延研發(fā)及產(chǎn)能升級改擴建項目總投資47,802.29萬元,擬使用募集資金29,000.00萬元,實施主體為上海晶盟。該項目建設(shè)內(nèi)容包括新增生產(chǎn)用設(shè)備、擴充公共設(shè)施以及技術(shù)創(chuàng)新開發(fā)等。項目建成投產(chǎn)后,上海晶盟將具備8吋約當(dāng)外延片年產(chǎn)能約360萬片。

年產(chǎn)240萬片200毫米硅單晶拋光片生產(chǎn)項目總投資120,000.00萬元,擬使用募集資金30,000.00萬元,實施主體為鄭州合晶。該項目將新建8吋半導(dǎo)體硅拋光片生產(chǎn)線,建成后公司8吋半導(dǎo)體硅拋光片年產(chǎn)能將達到240萬片。據(jù)悉,該項目所生產(chǎn)的8吋半導(dǎo)體硅拋光片將主要用于供應(yīng)上海晶盟制備半導(dǎo)體硅外延片,部分產(chǎn)能將用于為合晶科技提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

150mm碳化硅襯底片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資20,300.00萬元,擬使用募集資金20,300.00萬元,實施主體為上海合晶。據(jù)悉,該項目為研發(fā)項目,主要內(nèi)容為6吋(150mm)碳化硅襯底片相關(guān)技術(shù)研發(fā),預(yù)計研發(fā)周期2年。項目完成后,公司將掌握6吋碳化硅襯底片的制備技術(shù),并為繼續(xù)研發(fā)更高階工藝打下堅實基礎(chǔ)。

項目完成后,上海合晶將掌握的碳化硅襯底片制備相關(guān)核心技術(shù),包括單晶成長技術(shù)
、單片式平坦化技術(shù)、以及清洗技術(shù)等,將具備小批量生產(chǎn)高品質(zhì)6吋N型碳化硅襯底片、半絕緣碳化硅襯底片、再生碳化硅襯底片的技術(shù)能力和生產(chǎn)能力。

中芯國際后 又一家半導(dǎo)體企業(yè)獲上海集成電路基金投資

中芯國際后 又一家半導(dǎo)體企業(yè)獲上海集成電路基金投資

工商信息顯示,6月15日,上海超硅半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“上海超硅”)發(fā)生了股權(quán)變更,新增多位股東。

根據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng),上海超硅此次新增的股東包括上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“上海集成電路基金”)、上海松江集硅企業(yè)管理中心(有限合伙)、嘉興橙物股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上??萍紕?chuàng)業(yè)投資(集團)有限公司(以下簡稱“上海科創(chuàng)投”)、上海涅通信息咨詢有限公司、廈門中金盈潤股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、共青城丹桂股權(quán)投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)。

據(jù)了解,上??苿?chuàng)投成立于2014年,由上??萍纪顿Y公司與上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司經(jīng)戰(zhàn)略重組而成,成立后該公司由上海市國資委直接監(jiān)管,上海國資委持有上??苿?chuàng)投100%股權(quán)。工商信息顯示,上海科創(chuàng)投是上海集成電路基金的大股東。

上海集成電路基金成立于2015年,由上??苿?chuàng)投、國家大基金、上汽集團、上海國盛集團等共同發(fā)起設(shè)立,由上??苿?chuàng)投負(fù)責(zé)管理,是國家大基金的參股基金,主要投資于集成電路相關(guān)的制造和裝備行業(yè),是上海市最大的國有集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

在此之前,上海集成電路基金已投資了積塔半導(dǎo)體、上海華力微電子、中芯南方、盛美半導(dǎo)體等半導(dǎo)體企業(yè)。6月3日,中芯國際發(fā)布公告稱,上海集成電路基金將作為戰(zhàn)略投資者參與其人民幣股份發(fā)行,根據(jù)人民幣股份發(fā)行總認(rèn)購金額最多為人民幣5億元的人民幣股份。

資料顯示,上海超硅成立于2008年7月,注冊資本10.11億元。據(jù)其官網(wǎng)介紹,其擁有8英寸硅片拋光生產(chǎn)線和藍(lán)寶石材料生產(chǎn)線,公司產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅材料、LED用藍(lán)寶石材料、太陽能電池用硅材料、復(fù)合半導(dǎo)體材料、MEMS等特定使用材料以及相關(guān)的各種技術(shù)咨詢與服務(wù)。2018年7月,上海超硅300mm全自動智能化生產(chǎn)線項目開工建設(shè)。

2020年下半年DDI供貨仍吃緊,不排除成為長期隱憂

2020年下半年DDI供貨仍吃緊,不排除成為長期隱憂

根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察,在新冠肺炎疫情的干擾之下,晶圓代工廠產(chǎn)能利用狀況在上半年依舊維持高檔,以生產(chǎn)DDI為主的主流節(jié)點制程產(chǎn)能供給仍吃緊,預(yù)計到2020年下半年都不太可能舒緩,DDI產(chǎn)能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。

自從年初新冠肺炎疫情爆發(fā)以來,面板需求變動劇烈,但大尺寸DDI的投片需求卻沒有明顯變化,集邦咨詢分析師范博毓指出,主因是目前晶圓廠8寸產(chǎn)能沒有明顯擴充,但大部分IC需求卻都集中在8寸廠,尤其是0.1x微米節(jié)點,因此對DDI廠商而言,若貿(mào)然調(diào)節(jié)訂單需求,很有可能當(dāng)需求回溫時,無法取得原本爭取配置的產(chǎn)能數(shù)量,所以只能持續(xù)維持對晶圓代工廠的訂單需求。

而2020年第二季后,IT面板需求突然大幅增溫,DDI廠商雖然可透過已配置到的晶圓產(chǎn)能調(diào)度產(chǎn)品組合,但仍無法滿足IT面板市場需求,因此產(chǎn)能吃緊仍然是大尺寸DDI廠商未解的難題。

在疫情進入全球大流行后,智能手機市場需求也巨幅下滑,部分手機品牌改以延長舊機種生命周期,或擴大中低端機種規(guī)模作為短期穩(wěn)健策略。這也放緩了TDDI IC主流節(jié)點從12寸80nm往55nm移動的速度。大部分的廠商考慮到成本與新產(chǎn)品開發(fā)進度等因素,多半仍延用既有80nm的TDDI IC,55nm新規(guī)格開發(fā)與量產(chǎn)計劃仍在,但腳步已放緩。

集邦咨詢觀察,6寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)收斂,需求開始往8寸產(chǎn)能集中,加上5G相關(guān)應(yīng)用、能源管理IC、指紋識別、CMOS Sensor等新增應(yīng)用需求不斷增加,造成8寸晶圓產(chǎn)能供給持續(xù)緊俏。這類新興需求的利潤率大都明顯優(yōu)于DDI,使得晶圓代工廠在配置有限的產(chǎn)能時,多半會優(yōu)先供給利潤率較佳的應(yīng)用類別,預(yù)期DDI的產(chǎn)能被壓縮的情況將越來越明顯。

由于晶圓廠再大規(guī)模擴充8寸產(chǎn)能的機率較低,因此供給吃緊可能將成為長期的結(jié)構(gòu)性問題,衍伸出產(chǎn)能持續(xù)壓縮或IC價格調(diào)漲的壓力。換言之,DDI廠商的訂單規(guī)模,以及與晶圓代工廠的關(guān)系維系,都是能否取得穩(wěn)定晶圓產(chǎn)能的關(guān)鍵。

12寸晶圓80nm產(chǎn)能同樣也面臨持續(xù)收斂的問題,部分晶圓代工廠考量利潤率,要求TDDI廠商往55nm移轉(zhuǎn)并調(diào)整產(chǎn)能分配,迫使TDDI廠商必須要尋求其他替代方案分散風(fēng)險。

不過可以預(yù)見的是,因為短期內(nèi)手機品牌客戶仍以較具規(guī)模的中低端機種為主,成本低且較成熟的80nm產(chǎn)能依然會是TDDI廠商擴大爭取的關(guān)鍵節(jié)點資源。