6月18日，從電科裝備旗下爍科中科信公司傳來喜訊，公司研發(fā)的12英寸中束流離子注入機順利發(fā)往某集成電路大產(chǎn)線，這臺由客戶直接采購的設備如期交付，標志著公司國產(chǎn)離子注入機市場化進程再上新臺階。

據(jù)介紹，離子注入機是將特定種類離子以指定參數(shù)注入至特定材料中的一種設備，執(zhí)行的是核心的摻雜工藝。半導體要做成器件，要改變電性能，必須摻入雜質，離子注入機就是執(zhí)行摻雜工藝的標準設備?！懊恳粋€器件生產(chǎn)過程中，需要進行很多次離子注入，注入到器件不同的位置，注入的次數(shù)對于不同器件類型和工藝節(jié)點有差異，例如對于28nm邏輯器件，注入次數(shù)約為40次?！睜q科中科信公司技術總監(jiān)張叢介紹說。

目前，國內(nèi)集成電路離子注入設備市場幾乎被國外壟斷，國產(chǎn)設備市場份額小，爍科中科信是我國目前唯一的一家全系列集成電路離子注入機集研發(fā)、制造、服務于一體的供應商。在研發(fā)過程中，研發(fā)團隊攻克了光路、晶圓傳輸、劑量控制、通用軟件系統(tǒng)等離子注入機共性關鍵技術。中束流離子注入機突破了高精度束流角度控制、小發(fā)射度長壽命離子源等關鍵技術，大束流離子注入機則進一步突破了低能大流強束流傳輸與控制、支持十余種離子的大流強長壽命離子源等關鍵技術，高能離子注入機在高能（MeV）離子加速、高電荷態(tài)離子源等關鍵技術上實現(xiàn)了突破。

追平主流只是開始，成體系實現(xiàn)國產(chǎn)替代才是目標?！盃q科中科信公司已形成全系列離子注入機產(chǎn)品體系，建立了符合SEMI標準要求的離子注入機產(chǎn)業(yè)化平臺，年產(chǎn)能達30臺，公司的產(chǎn)品廣泛應用于全球知名芯片制造企業(yè)，并獲客戶高度認可。”張叢說，公司自主研制的離子注入機系列產(chǎn)品還斬獲了北京市科學技術進步一等獎等多項榮譽，在客戶產(chǎn)線上累計跑片650萬片，穩(wěn)定支撐了客戶量產(chǎn)。除此之外，還建立了一支專業(yè)化的售后服務團隊，實行7×24小時響應機制，持續(xù)提升客戶體驗，加速國產(chǎn)化進程。

公司負責人說，將進一步圍繞攻克核心關鍵技術持續(xù)發(fā)力，推進中束流和大束流離子注入機產(chǎn)業(yè)化，同時，緊跟先進工藝發(fā)展，開展適用于更先進工藝節(jié)點的離子注入機的研發(fā)工作，并不斷拓展離子注入機在新興領域的應用。

6月18日，東方電氣集團峨嵋半導體高純材料有限公司搬遷改造升級擴能建設項目在四川樂山夾江經(jīng)開區(qū)正式開工。

夾江發(fā)布官微指出，峨嵋半導體高純材料有限公司搬遷改造升級擴能建設項目，是東方電氣集團2020年十大產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點項目之一，是圍繞“主業(yè)精、新業(yè)興”、推進高純材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重要舉措，計劃于2021年建成投產(chǎn)，形成6—7N高純材料年生產(chǎn)能力39噸。建成后，將有效提升峨半高純研發(fā)、生產(chǎn)、分析檢測能力。

據(jù)夾江新聞網(wǎng)此前報道，東方電氣集團峨半高純材料有限公司搬遷改造升級擴能建設項目，建設選址在四川夾江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)，項目分三期建設，總用地約140畝，總投資8300萬元。項目建成后可形成高純金屬材料39噸的產(chǎn)能規(guī)模，年均產(chǎn)值約6000萬元，用工約120人，年稅收可達到約500萬元。

一期在今年底將完成整體搬遷、科研技術升級、產(chǎn)能擴容等建設項目。二期和三期用地計劃預留90畝。項目分期分步實施峨半高純材料有限公司的整體搬遷、科研技術升級、產(chǎn)能擴容、技術產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和元器件生產(chǎn)，逐漸形成以高純金屬、化合物材料為載體，元器件為主要銷售產(chǎn)品的一條高技術高附加值的產(chǎn)業(yè)鏈。

樂山市副市長廖克全表示，峨嵋半導體高純材料有限公司項目落戶夾江，對新材料產(chǎn)業(yè)園建設和新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有十分重要的意義，必將為園區(qū)建設注入新活力，為打造百億級新材料產(chǎn)業(yè)添加新動力。

根據(jù)韓國媒體《sammobile》的報導，雖然目前因為全球存儲器市場在新冠肺炎疫情的沖擊下，可能面臨到下半年庫存過剩的壓力，但是韓國存儲器大廠三星仍無懼于市場上的狀況，已經(jīng)于日前成立了一個特別工作小組，而該工作小組最重要的工作是進一步提高三星的生產(chǎn)技術，以提高其NAND Flash快閃存儲器的產(chǎn)能。

事實上，在當前新冠肺炎疫情的沖擊之下，存儲器廠商對于擴產(chǎn)的狀況變得保守，相對于投資大量成本來新建產(chǎn)線，藉由技術的發(fā)展來提高NAND Flash的產(chǎn)能已經(jīng)成為當前的主流。

日前，三星在實現(xiàn)量產(chǎn)128層堆疊的的第6代NAND Flash快閃存儲器之后，又在兩個月前宣布將完成160層堆疊第7代NAND Flash快閃存儲器的開發(fā)，這使得目前看來。三星已經(jīng)將對手遠遠拋在身后。

報導指出，由于NAND Flash快閃存儲器目前堆疊的層數(shù)越高，儲存容量就越大。目前，存儲器芯片使用的層數(shù)最高為128層，但三星有望在不久后完成160層或更高堆疊的存儲器開發(fā)和生產(chǎn)。這使得其在不增加新產(chǎn)線的情況下，三星也能進一步提升NAND Flash快閃存儲器的容量供應，滿足市場的需求。

鑒于此，為了提高在128層堆疊V-NAND Flash快閃存儲器生產(chǎn)上的競爭力，三星成立了一個特別工作組，成員包括三星設備解決方案（SDS）制造技術中心，以及負責NAND Flash快閃存儲器生產(chǎn)的部門的高端主管。新團隊將解決芯片生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的任何問題，并負責監(jiān)督提高整個流程的生產(chǎn)率。

報導進一步說到，三星在贏得了128層NAND Flash快閃存儲器的市場競爭后并沒有得到滿足，該公司希望進一步提高與競爭對手的差距，進一步將技術轉移到160層堆得的技術上，已持續(xù)保持在市場上的競爭優(yōu)勢。

據(jù)根據(jù)韓國媒體《ddaily》的報導，韓國三星目前仍在努力爭取蘋果iPhone新機的處理器代工訂單。不過，對于三星要爭取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶并不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺積電前往美國設廠，其與蘋果的關系預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

報導指出，根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)的消息人士透露，在臺積電吃下2020年秋季即將發(fā)表的蘋果新iPhone的處理器訂單之后，預計接下來蘋果仍會繼續(xù)委托臺積電生產(chǎn)iPhone所使用的A系列處理器。也就是說，與其將代工單分開由兩家晶圓代工廠來生產(chǎn)，還不如繼續(xù)保持單一供應商體系。而且，日前也有國外媒體指出，現(xiàn)階段的臺積電將更加集中于服務于蘋果、高通、AMD等企業(yè)。

事實上，過去iPhone的A系列處理器訂單經(jīng)常由臺積電和三星同用承接，直到2015年，臺積電推出了扇型晶圓級封裝（Fan-out WLP，F(xiàn)oWLP）技術，并藉此與蘋果簽署了獨家代工合約之后，三星就此失勢，再也無法取得蘋果A系列處理器的代工訂單。

只是，截至目前為止，三星并未放棄爭取蘋果A系列移動處理器的代工訂單。報導指出，三星電子為獲得蘋果的A系列移動處理器代工訂單，已經(jīng)與三星電機成立了特別工作小組，并著手開發(fā)新的Fanout封裝技術（FO-PLP）。之前，三星電機已成功將FO-PLP技術商業(yè)化，并于2018年將其應用于Galaxy Watch AP上。這也使的三星開始期望將此過去用于面板的封裝技術，進一步運用在半導體的封裝制程中。

只是，對于這樣的發(fā)展，韓媒本身也不看好，指出三星與臺積電在制程技術方面本來就有所落差，加上在封裝技術上，臺積電仍然占據(jù)優(yōu)勢，這個結果似乎也讓三星在競爭上始終處于弱勢。

對此，產(chǎn)業(yè)人士表示，三星不是純粹的代工廠，因此本身就存在有局限性，只是在當期的先進制程上，市場上除了臺積電之外，其他替代方案也就只有三星這個。所以，藉此特性，若未來三星能具備先進封裝能力，而且獲得顧客的信賴，則可能有機會增加訂單量。

6月18日，光力科技股份有限公司（以下簡稱“光力科技”）發(fā)布公告稱，擬收購控股子公司英國Loadpoint Limited（以下簡稱“LP”）及Loadpoint Bearings Limited（以下簡稱“LPB”）剩余少數(shù)股權并增資Loadpoint Bearings Limited。

根據(jù)公告，光力科技此次擬以自有資金44.66萬英鎊收購Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 兩位股東所持有的LP公司30%股權，以自有資金170萬英鎊收購Jonathan Parkes，Richard Broom和Jason Brailey三位股東分別通過其三個全資控股公司所持有的LPB公司共計30%股權。

本次交易完成后，公司持有LP公司的股權將由70%增加至100%，持有LPB公司的股權將由70%增加至100%，LP和LPB成為光力科技全資子公司。為了提升LPB公司生產(chǎn)效率并加速下一代新概念產(chǎn)品的研發(fā)速度，光力科技還將以自有資金向LPB公司增資230萬英鎊。

資料顯示，LP公司成立于1968年，是全球最早從事劃片機產(chǎn)品設計和制造的公司，是該領域的發(fā)起者。在全球第一個發(fā)明了加工半導體器件的劃片機，主營業(yè)務為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體等微電子器件封裝測試環(huán)節(jié)的精密加工設備。主要產(chǎn)品有6寸、8寸、12寸劃片機等，在切割、銑、削、鉆孔環(huán)節(jié)加工設備可達到微米、亞微米、納米加工精度，是半導體器件（如集成電路芯片、聲納和各類傳感器等）制造的關鍵設備之一，可用于半導體制造、航空航天等領域。在加工超薄和超厚半導體器件方面，LP公司產(chǎn)品有領先優(yōu)勢。

而LPB公司在高性能、高精密空氣主軸、空氣工作臺、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業(yè)界領先地位，其核心產(chǎn)品—高精密空氣電主軸是半導體芯片制造、光學玻璃精密加工、航空航天精密零部件加工等高端裝備的關鍵部件。在這些領域，該公司的產(chǎn)品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優(yōu)勢。

目前，光力科技已確定將半導體封測裝備制造業(yè)務作為公司著力重點發(fā)展的方向，本次收購股權及增資旨在實現(xiàn)公司既定目標，有利于公司更好地整合資源，進一步掌握半導體精密設備制造核心技術，加快推進國產(chǎn)化步伐，增強LPB公司資金實力，加強公司在半導體裝備核心零部件領域的競爭力，為實現(xiàn)公司在半導體封測裝備業(yè)務領域的發(fā)展戰(zhàn)略奠定更加堅實的基礎，促進公司長遠發(fā)展。本次收購完成后，LP和LPB將成為公司的全資子公司，

不過，光力科技也指出，此次交易事項需按照中華人民共和國相關法律法規(guī)的規(guī)定向有關境內(nèi)、外投資主管部門和境內(nèi)、外投資監(jiān)管機構申報與審核。如本次交易未能取得前述批準，將可能面臨著無法實施的風險。

近日，紫光旗下新華三半導體技術有限公司（以下簡稱新華三半導體技術公司）自主開發(fā)的核心網(wǎng)絡處理器測試芯片順利完成生產(chǎn)與封裝測試環(huán)節(jié)，并已成功運行自研固件和測試軟件。該款核心網(wǎng)絡處理器的商用芯片將在今年內(nèi)實現(xiàn)流片投產(chǎn)，可廣泛應用于路由器等網(wǎng)絡產(chǎn)品領域，預計明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡處理器的高端路由器產(chǎn)品。在網(wǎng)絡通信芯片領域的創(chuàng)新突破，將有助于新華三在中國高端路由器市場的競爭中保持領先，并有能力向全球進軍。

與此同時，新華三半導體技術公司本次取得的創(chuàng)新成果，將推動紫光集團在芯片領域形成包括移動、存儲與網(wǎng)絡芯片的擴展版圖，并貫穿云計算和整個IT與網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)生態(tài)，進一步提升“從芯到云”產(chǎn)業(yè)鏈條的總體發(fā)展。

隨著5G時代的到來，為了讓5G的帶寬優(yōu)勢得到充分發(fā)揮，運營商將會掀起新一輪的骨干承載網(wǎng)大規(guī)模建設與擴容。同時，5G的各種豐富的場景化應用也會促使大型云計算、互聯(lián)網(wǎng)公司以及大型企業(yè)網(wǎng)用戶對其數(shù)據(jù)中心進行升級，進而催生市場對高端路由器的強勁需求。新華三集團正是在這一大趨勢背景下，在2019年成立了半導體技術公司，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研發(fā)，為相關客戶提供高端路由器產(chǎn)品與解決方案，助力他們進一步提升業(yè)務能力。

本次研制成功的測試芯片是新華三半導體技術公司成立以來率先取得的創(chuàng)新成果，該芯片采用16nm工藝制造，目前已順利進入測試環(huán)節(jié)，并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網(wǎng)以及高速Interlaken等核心IP驗證之后，于今年內(nèi)完成首顆商業(yè)網(wǎng)絡處理器芯片的流片投產(chǎn)，預計2021年上半年面市發(fā)布搭載自研核心網(wǎng)絡處理器芯片的高端路由器產(chǎn)品。

在對網(wǎng)絡處理器芯片等領域技術開發(fā)不斷投入的過程中，新華三集團在運營商和企業(yè)網(wǎng)高端路由器領域也持續(xù)實現(xiàn)市場領先，尤其在中國移動、中國電信、中國聯(lián)通運營商領域全面通過嚴格測試并成為運營商核心網(wǎng)絡主流供應商，將為推動運營商骨干網(wǎng)向5G時代平穩(wěn)過渡，以及未來5G商業(yè)應用提供優(yōu)質的網(wǎng)絡支撐。

在擁有自主知識產(chǎn)權的網(wǎng)絡處理器芯片之后，新華三將本著高技術、高標準的原則，在繼續(xù)采用全球技術領先的商用芯片合作伙伴解決方案的同時，按需融入自主創(chuàng)新的解決方案配套芯片，形成優(yōu)勢互補，并對所支持的客戶應用領域在路由器芯片和系統(tǒng)層面進一步提升技術創(chuàng)新水平和安全保障能力。

面向未來，新華三集團將以包括從底層芯片、前瞻架構、創(chuàng)新產(chǎn)品到運營模式的全棧式創(chuàng)新實力，為客戶構建超寬、智能、融合、可信、極簡的網(wǎng)絡聯(lián)接，為不同行業(yè)、不同場景提供基于數(shù)據(jù)和意圖驅動的智能聯(lián)接能力，推動“AI in ALL”智能戰(zhàn)略落地實踐，以更具智能的數(shù)字化解決方案，助力客戶的業(yè)務和運營更智能，共同迎接智能化時代的到來。

半導體裝備制造業(yè)是為我國集成電路和半導體器件行業(yè)提供工藝裝備的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是提升我國半導體產(chǎn)業(yè)制造能力的高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，也是國家支持的重大技術裝備產(chǎn)業(yè)。中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會常務副秘書長金存忠向《中國電子報》記者表示，目前我國光伏設備以及LED設備目前已經(jīng)基本上全面本土化，集成電路設備目前相比較而言依賴于進口較多。如今，如何快速發(fā)展本土半導體設備也成為人們關注的焦點。

中國半導體設備產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長

半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備和分立器件設備。近年來，中國半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，市場規(guī)模逐步擴大。據(jù)金存忠介紹，在2019年，中國半導體設備繼續(xù)保持快速增長，根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會對國內(nèi)47家規(guī)模以上（半導體設備年銷售收入500萬元以上）半導體設備制造商2019年完成的主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計顯示：半導體設備銷售收入完成161.82億元，同比增長30％；半導體設備出口交貨值完成16.35億元，同比增長2.6%；半導體設備制造商實現(xiàn)總利潤（含所有產(chǎn)品）27.13億元，同比增長26.7%。此外，2016年—2019年中國半導體設備制造商銷售收入年均增長41.3％，實現(xiàn)總利潤年均增長23.5％，出口交貨值年均增長27.8％。

此外，目前我國集成電路和光伏設備訂單增長較快，在2019年訂單基本處于飽和狀態(tài)的基礎上，今年上半年依然保持良好。同時，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2019年中國大陸半導體設備市場規(guī)模達到134.5億美元，占比全球半導體設備市場的22.5%，位居全球第二。此外，在2019年整個半導體產(chǎn)業(yè)萎縮、全球半導體設備銷售額下降7%的大背景下，中國半導體設備市場需求仍然保持3%的增長。可見中國半導體設備市場規(guī)模之龐大。

高端設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大問題

與此同時，由于集成電路設備產(chǎn)業(yè)具備極高的門檻和壁壘，國產(chǎn)集成電路設備依然面臨著種種挑戰(zhàn)。金存忠介紹，目前中國集成電路設備產(chǎn)業(yè)主要面臨著三大問題。首先，目前國產(chǎn)集成電路設備市場占有率較低。2019年中國集成電路設備在中國大陸市場占有率僅為10%左右。

其次，中國集成電路晶圓生產(chǎn)關鍵設備（如光刻機）仍需依賴于進口，14nm制程國產(chǎn)集成電路晶圓生產(chǎn)設備2019年剛剛進入產(chǎn)線量產(chǎn)，落后2019年國際先進的5納米量產(chǎn)生產(chǎn)線設備二代以上。此外，一些已進入晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的國產(chǎn)設備中，有些設備與國際同類設備相比依然存在差距。

最后，目前國產(chǎn)半導體設備關鍵部件本地化進程緩慢，進口依賴度較大，集成電路晶圓生產(chǎn)設備關鍵部件進口額占設備銷售額的30%～40%。例如，干泵、分子泵、機械手（潔凈、真空）、高溫加熱裝置（溫控器）、射頻電源、真空閥門等。

產(chǎn)業(yè)處于較好市場環(huán)境 廠商將提速擴產(chǎn)

然而，隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)制造能力的提升，在一些問題逐漸迎刃而解的同時也迎來很多新的發(fā)展機遇。金存忠認為，2019年國產(chǎn)集成電路晶圓生產(chǎn)線設備產(chǎn)業(yè)化發(fā)展迅速，集成電路晶圓生產(chǎn)線主要核心工藝設備已達到14納米量產(chǎn)水平，并且，中微半導體設備（上海）有限公司研制的5納米等離子體刻蝕機也通過了生產(chǎn)線的驗證。據(jù)預計，2020年國產(chǎn)集成電路設備銷售收入將增長50%左右。

其次，平價上網(wǎng)的到來給太陽能電池設備也帶了很多新的發(fā)展機遇。2019年是太陽能發(fā)電平價上網(wǎng)的元年，先進的PRCE晶硅太陽能電池片生產(chǎn)線設備受到市場的追捧成為光伏企業(yè)擴產(chǎn)的首選，全自動、智能化、大產(chǎn)能單晶硅生長和切片設備銷售也得到快速增長。2019年國產(chǎn)太陽能電池片生產(chǎn)設備銷售收入將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，同比增長40%。

最后，金存忠預測，盡管受疫情影響，2020年第一季度半導體設備銷售情況一般，但是集成電路設備和太陽能電池片制造設備市場增長趨勢沒有改變，預計2020年中國主要半導體設備制造商銷售收入將達200億元左右，同比增長20%左右。此外，金存忠認為，2020年國內(nèi)集成電路設備行業(yè)將處于較好的市場環(huán)境，中國大陸本土集成電路晶圓廠將擴產(chǎn)提速，國產(chǎn)裝備將在2020年進入較快發(fā)展時期。預計2020年集成電路生產(chǎn)設備將增長30%左右，銷售收入將超過太陽能電池片生產(chǎn)設備，達到90億元以上。

存儲器控制IC廠商群聯(lián)18日公告表示，預計投資日本SONY儲存部門(Sony Storage Media Solutions Corporation，SSMS)之旗下子公司NEXTORAGE，專攻特殊高端錄影及影像市場，提供高度定制化的高端影像儲存產(chǎn)品，并透過日本當?shù)匮邪l(fā)工程師資源，就近服務日本客戶，持續(xù)提升服務品質。

群聯(lián)表示，近幾年興起的內(nèi)容創(chuàng)作者(Content Creator)新行業(yè)，透過拍攝各種日常的生活影片、產(chǎn)品開箱文、美食介紹及旅游推薦等，上傳至各大社群或影音網(wǎng)站分享并賺取廣告分潤，已成為時下年輕人爭相追求的夢想行業(yè)之一。而這類的高端數(shù)位影音市場所需要的儲存產(chǎn)品，除了高速存取以外，往往需要針對影音設備系統(tǒng)進行一定程度的定制化與系統(tǒng)優(yōu)化調(diào)整。換言之，一般市面上的標準儲存產(chǎn)品是無法完美匹配整合，也因此產(chǎn)生了定制化的需求缺口，如此正好藉由群聯(lián)長期引的技術服務能量，滿足此類型客戶的需求。

群聯(lián)董事長潘健成表示，SONY是高端數(shù)位影像處理的領導者。此次與SONY合作，主要為配合SONY開發(fā)高端影像儲存產(chǎn)品，專注高度定制化應用儲存市場，而群聯(lián)也可藉此增加在日本當?shù)氐难邪l(fā)資源，就近支援服務日本客戶，是群聯(lián)長期秉持的雙贏合作模式。

群聯(lián)進一步指出，依照規(guī)劃，NEXTORAGE預計將由日本SSMS持股51%，群聯(lián)投資49%，并由日本SSMS團隊主導公司營運與策略方向，群聯(lián)支援其技術開發(fā)及系統(tǒng)整合。而該投資案后續(xù)仍需等相關主管機關核準后，依合約進行交割。