2020年6月16日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）召開第一屆董事會第二十一次會議、第一屆監(jiān)事會第十次會議，審議通過了《關于使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇增資實施募投項目的議案》，同意公司使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）進行增資。

公告顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)于2020年4月首次公開發(fā)行A股620,068,200股，每股發(fā)行價人民幣3.89元，募集資金總額為人民幣2,412,065,298.00元，扣除發(fā)行費用人民幣127,675,510.47元后，實際募集資金凈額為人民幣2,284,389,787.53元。

本次募集資金主要用于“集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目” （以下簡稱“300mm硅片二期”）和“補充流動資金”。其中“300mm硅片二期”的實施主體為滬硅產(chǎn)業(yè)全資子公司上海新昇，項目總投資額為217,251.00萬元，擬使用募集資金凈額175,000.00萬元，實際募集資金擬投入金額159,907.29萬元。

為保障募投項目的順利實施，滬硅產(chǎn)業(yè)擬對上海新昇增資1,600,000,000元，其中募集資金增資1,599,072,851.27元（含募集資金借款轉(zhuǎn)增股本500,000,000元），自有資金增資927,148.73元。本次增資完成后，上海新昇注冊資本將由78,000萬元變更為238,000萬元，滬硅產(chǎn)業(yè)仍持有上海新昇100%的股權。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次公司使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇進行增資主要是基于募投項目建設需要。募集資金的使用方式與用途符合公司主營業(yè)務發(fā)展方向，有助于滿足項目資金需求，保障募投項目的順利實施，符合募集資金使用安排及公司的發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃，不存在變相改變募集資金投向和損害股東利益的情況。

晶圓代工龍頭臺積電下半年無法再接華為海思新訂單，市場原本預期第四季5納米產(chǎn)能可能供給過剩，不過，隨著大客戶蘋果出面救援，情況意外出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)！

據(jù)了解，蘋果除了維持iPhone 12的A14應用處理器第四季5納米投片量不變，近期亦確定應用于iPad及Macbook的Arm架構A14X應用處理器，會在第四季以5納米投片。

今年初市場看好臺積電全年美元營收年成長率將逾20%，但受到新冠肺炎疫情及美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫等影響，第二季下修年成長率至15～18%之間。不過，蘋果第四季包下了臺積電5納米每月近6萬片產(chǎn)能，加上華為海思無法投片后空下來的7納米產(chǎn)能，也由蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等新單補上。因此，法人看好臺積電全年美元營收預估將上修到年初預期。

美國對華為提出最新禁令后，華為海思已無法在臺積電新增投片，但先前已完成部份光罩制程的晶圓仍可在120天寬限期內(nèi)出貨，臺積電第三季全力趕工，加上蘋果、聯(lián)發(fā)科、超威、英偉達等大客戶新產(chǎn)品進入投片旺季，法人看好臺積電第三季7納米及5納米等先進制程產(chǎn)能滿載，季度營收可望創(chuàng)歷史新高。

臺積電董事長劉德音在日前股東會中提及，雖然120天寬限期后不能再接華為海思訂單，5納米產(chǎn)能看起來有空缺，但其它客戶都爭取空出來的產(chǎn)能，相信會在很快的時間內(nèi)將產(chǎn)能補滿。

據(jù)供應鏈業(yè)者消息，蘋果搭載于iPhone 12的5納米A14應用處理器，近日開始進入投片量拉升階段，第四季投片量預估拉高至平均每月逾4萬片規(guī)模。至于搭載于iPad及Macbook的Arm架構5納米A14X應用處理器則提前在第四季投片?？傮w來看，臺積電第四季平均每月將近6萬片的5納米產(chǎn)能已全數(shù)被蘋果包下。讓臺積電第四季5納米產(chǎn)能滿載。

法人樂觀預期臺積電下半年營收將逐季創(chuàng)下歷史新高，全年業(yè)績展望將上修至年初預期，亦即全年美元營收較去年成長逾20%。

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓積極擴增在中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的布局，已將超過新臺幣100億元的境外資金匯回臺灣，16日旗下中德分公司舉行廠房增建的動土典禮，預計將于兩年內(nèi)完成廠房興建、機臺安裝和產(chǎn)品量產(chǎn)。

環(huán)球晶圓第二季硅晶圓出貨維持穩(wěn)定，5月合并營收月增0.6%達新臺幣43.33億元，與去年同期相較減少11.8%，累計前5個月合并營收達新臺幣221.54億元，較去年同期減少12.0%。環(huán)球晶圓預期第二季需求與第一季持平，小尺寸產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)于第一季，因為生產(chǎn)小尺寸硅晶圓的大陸昆山廠自封城后重新啟動，馬來西亞廠也已重啟生產(chǎn)，全球廠區(qū)都是滿載量產(chǎn)，第二季整體營運將優(yōu)于第一季表現(xiàn)。

環(huán)球晶圓表示，中德分公司主要系生產(chǎn)和銷售12英寸半導體硅晶圓，為因應全球半導體產(chǎn)業(yè)制程技術快速提升，對于高端硅晶圓的強勁需求，環(huán)球晶圓決定擴建中德分公司廠房，新增先進設備和高端儀器，提升12英寸最先進半導體磊晶硅晶圓的產(chǎn)能。

環(huán)球晶圓指出，最先進制程晶圓產(chǎn)能將會應用在小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。廠房完工正式量產(chǎn)后，將增加環(huán)球晶圓高端半導體硅晶圓產(chǎn)能，加大集團的營運成長力道。

不過，新冠肺炎疫情及美中貿(mào)易戰(zhàn)仍導致全球總體經(jīng)濟充滿不確定性，環(huán)球晶圓認為，下半年的不確定性因素仍多，全球各國經(jīng)濟重啟后實際情況仍未知，而且發(fā)生二次疫情的機率仍高，所以主要客戶在上半年建立安全庫存，下半年需求能見度偏低。

然而新冠肺炎疫情帶動醫(yī)療、居家辦公、遠距教學的硬件組件需求增加，以及客戶為防止突發(fā)性供應鏈缺口進而建立的安全庫存，硅晶圓廠對第二季及第三季的需求看好維持平穩(wěn)，環(huán)球晶圓各廠產(chǎn)能利用率維持高檔，且會維持到第三季。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在日前法說會中表示，新冠肺炎的疫情走向和貿(mào)易戰(zhàn)爭的動向，牽系著全球經(jīng)濟下半年的態(tài)勢發(fā)展。然而半導體對全球經(jīng)濟的正常運轉(zhuǎn)是必要的基本存在，一旦疫情穩(wěn)定控制后，全球產(chǎn)業(yè)市場的供需運作將重啟正常，半導體產(chǎn)業(yè)在人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G、存儲器等新產(chǎn)品的帶動下將迅速回溫，環(huán)球晶圓營運前景仍樂觀可期。

據(jù)上交所發(fā)布，2020年6月16日，蘇州金宏氣體股份有限公司（證券代碼：688106）成功登陸上交所科創(chuàng)板掛牌交易。

資料顯示，金宏氣體是一家專業(yè)從事氣體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務的環(huán)保集約型綜合氣體供應商。經(jīng)過20余年的探索和發(fā)展，公司目前已初步建立品類完備、布局合理、配送可靠的氣體供應和服務網(wǎng)絡，能夠為客戶提供特種氣體、大宗氣體和天然氣三大類100多個氣體品種。

金宏氣體公司的產(chǎn)品線較廣，既生產(chǎn)超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、干冰、硅烷、其他超高純氣體、混合氣等特種氣體，又生產(chǎn)應用于半導體行業(yè)的電子大宗氣體和應用于其他工業(yè)領域的大宗氣體及天然氣。公司主要產(chǎn)品應用于集成電路、液晶面板、LED、光纖通信、光伏、醫(yī)療健康、節(jié)能環(huán)保、新材料、新能源、高端裝備制造、食品、冶金、化工、機械制造等眾多領域，其中的超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、硅烷混合氣、八氟環(huán)丁烷等特種氣體以及電子級氧、氮是電子半導體行業(yè)不可或缺的關鍵原材料。

2019年12月，金宏氣體提交的科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理。

據(jù)悉，金宏氣體曾掛牌新三板，于2014年12月15日正式在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌并公開轉(zhuǎn)讓，證券簡稱“金宏氣體”，證券代碼“831450”。2019年12月12日起，金宏氣體股票在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)暫停轉(zhuǎn)讓。同日，金宏氣體向上海證券交易所提交科創(chuàng)板申請材料。

6月16日，萬業(yè)企業(yè)對上交所就2019年年度報告問詢函進行了回復，進一步說明公司向集成電路領域轉(zhuǎn)型的實施情況及產(chǎn)品進展等內(nèi)容。

公告顯示，為提高離子注入機設備的市場競爭力，凱世通本期開發(fā)的新一代iPV6000光伏離子注入機首臺設備已在公司組裝并完成初步調(diào)試（即產(chǎn)品下線），目前已進入驗證階段，在客戶工藝產(chǎn)線上進行調(diào)試，待設備在客戶生產(chǎn)端環(huán)境下滿足客戶產(chǎn)能和質(zhì)量等多項指標后，方可完成驗證。

關于集成電路離子注入機業(yè)務，萬業(yè)企業(yè)表示，公司收購凱世通后，對集成電路離子注入機的產(chǎn)品定位提出更高要求。凱世通在集成電路領域積極開拓其他業(yè)務合作伙伴，后續(xù)成功拓展了臺灣主要前道設備供應商，并取得離子注入平臺業(yè)務訂單，國內(nèi)重要的12英寸晶圓芯片制造廠也啟動了對凱世通集成電路離子注入設備的認證程序。

針對目前集成電路離子注入機業(yè)務的在手訂單情況，萬業(yè)企業(yè)回復稱，鑒于目前的國內(nèi)和國際形勢，國產(chǎn)化需求相當迫切，國內(nèi)集成電路制造廠正在盡可能采購國內(nèi)設備，凱世通的集成電路低能大束流離子注入機國內(nèi)市場需求未來會較大。目前國內(nèi)一家重要的12英寸晶圓芯片制造廠與一家存儲器芯片設計制造廠正在評估凱世通集成電路設備。

凱世通在集成電路離子注入機業(yè)務的在手訂單有：2018年與韓國客戶簽署的一臺設備訂單，與一家國內(nèi)存儲芯片公司簽訂一臺設備訂單?，F(xiàn)有的在手訂單毛利率有限，但諸多潛在交易對手方都在等待凱世通β機的驗證結果，一旦驗證結果符合要求，將填補國內(nèi)技術空白，建立較高技術壁壘，對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)而言，從國產(chǎn)化率和市場規(guī)模等方向判斷，凱世通未來具有較好的成長性。

萬業(yè)企業(yè)表示，凱世通已明確其發(fā)展重心為集成電路離子注入機，“Finfet集成電路離子注入機項目”的研發(fā)成果是公司未來集成電路離子注入機產(chǎn)業(yè)化的基礎，完成上述研發(fā)項目能夠為公司帶來經(jīng)濟利益。萬業(yè)企業(yè)表示，目前，凱世通Finfet集成電路離子注入機項目所形成的離子注入機已順利進入離子注入晶圓驗證階段。

6月15日，三安光電股份有限公司（以下簡稱“三安光電”）與長沙高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了《項目投資建設合同》，三安光電擬在長沙成立子公司投資建設第三代半導體產(chǎn)業(yè)園項目。

公告披露，三安光電擬在長沙高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會園區(qū)成立子公司投資建設包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)、生產(chǎn)及銷售6吋SIC導電襯底、4吋半絕緣襯底、SIC二極管外延、SiC MOSFET外延、SIC二極管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封裝二極管、碳化硅器件封裝MOSFET。

據(jù)悉，該項目總投資額達160億元，三安光電在用地各項手續(xù)和相關條件齊備后24個月內(nèi)完成一期項目建設并實現(xiàn)投產(chǎn)，48個月內(nèi)完成二期項目建設和固定資產(chǎn)投資并實現(xiàn)投產(chǎn)；72個月內(nèi)實現(xiàn)達產(chǎn)。

據(jù)了解，三安光電主要從事Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料的研發(fā)與應用，致力于化合物半導體集成電路業(yè)務的發(fā)展，努力打造具有國際競爭力的半導體廠商。

三安光電表示，第三代半導體產(chǎn)業(yè)園項目有著廣闊的市場需求，現(xiàn)處于發(fā)展階段。本次投資項目符合國家產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃，符合公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和發(fā)展戰(zhàn)略，有利于提升公司行業(yè)地位及核心競爭力。

加碼第三代半導體領域

資料顯示，三安光電成立于2000年11月，主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

2014年，三安光電開始涉足集成電路產(chǎn)業(yè)，投資化合物半導體市場，建設砷化鎵高速半導體與氮化鎵高功率半導體項目。根據(jù)天眼查顯示，三安光電全資控股公司三安集成，成立于2014年5月26日，經(jīng)營范圍包括集成電路設計；工程和技術研究和試驗發(fā)展；其他機械設備及電子產(chǎn)品批發(fā)等。

據(jù)悉，三安集成是國內(nèi)化合物半導體代工龍頭，業(yè)務涵蓋微波射頻、高功率電力電子、光通訊等領域，已取得國內(nèi)重要客戶的合格供應商認證，各個板塊已全面開展合作。

官方資料顯示，2018年三安光電在福建泉州南安高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)，斥資333億元投資Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、LED外延、芯片、微波集成電路、光通訊、射頻濾波器、電力電子、SIC材料及器件、特種封裝等產(chǎn)業(yè)。

三安光電表示，2022年項目建成后，三安光電將實現(xiàn)在半導體化合物高端領域的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

據(jù)上觀新聞指出，中科院上海微系統(tǒng)所創(chuàng)新實驗室正在加緊建設，計劃今年9月完成實驗室建設，中試生產(chǎn)8英寸石墨烯單晶晶圓等多種產(chǎn)品。

2019年9月，中科院上海微系統(tǒng)所與上海市石墨烯功能型平臺簽約合作，由后者的創(chuàng)新實驗室承擔中試工作，擴大石墨烯晶圓等產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。通過建設創(chuàng)新實驗室，實現(xiàn)8英寸石墨烯單晶晶圓、4英寸鍺基石墨烯晶圓、大面積六方氮化硼介質(zhì)薄膜的中試生產(chǎn)。

據(jù)中科院上海微系統(tǒng)所研究員吳天如表示，該研究所已經(jīng)掌握了石墨烯單晶晶圓可控制備技術，實現(xiàn)了4—8英寸單晶的小批量生產(chǎn)。

據(jù)悉，中科院上海微系統(tǒng)所在國際上首次實現(xiàn)了半導體鍺基石墨烯CVD（化學氣相沉積）制備，研制出4英寸鍺基石墨烯晶圓。迄今為止，中科院上海微系統(tǒng)所在石墨烯材料制備與器件應用領域已申請100余項專利，授權70余項，其中國際專利9項。

從終端市場需求來看，服務器、工作站、商用筆電與 Chromebook 等相關芯片需求增加，支撐電腦運算與工業(yè)等半導體元件維持成長；智能手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求；汽車銷售衰退直接影響車用元件需求。由于汽車、消費性與通訊三類應用占比加總超過 5 成，因而對 2020 年全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響較大；考量下半年的市場需求狀況仍取決于疫情受控情形與商業(yè)活動恢復進度，目前對后勢看法趨于審慎保守。

而在供應端方面，IDM 業(yè)者在疫情初期因停工與物流問題影響，生產(chǎn)與出貨表現(xiàn)普遍衰退；加上諸多業(yè)者在車用半導體的布局廣泛，上半年受汽車銷售大幅度下滑的影響較深?？剂磕壳吧虡I(yè)活動復蘇時間不明確，IDM 業(yè)者 2020 下半年銷售狀況要能回填上半年的損失難度較高，因此對主要 IDM 業(yè)者 2020 年的整體表現(xiàn)保守看待。

另一方面，F(xiàn)abless 與晶圓代工業(yè)者今年的表現(xiàn)預估將優(yōu)于 IDM 業(yè)者。由于晶圓代工在芯片生產(chǎn)過程受疫情影響相對較小，且產(chǎn)品組合廣泛，較能對應渠道商與終端組裝廠的拉貨需求；加上 Fabless 業(yè)者在調(diào)整芯片規(guī)格以擴大對應消費層面變化時較有彈性，亦能滿足疫情催生的需求，故普遍對業(yè)者的成長趨勢態(tài)度正面。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2020 下半年的市場需求仍有諸多不穩(wěn)定因素，主要觀察點為目前的強拉貨效應是否延續(xù)，尤其因疫情衍生的遠距教學與工作屬于階段性措施，進入下半年后應將部分解除，讓相關芯片需求的拉貨力道趨緩。

此外，目前預估第三季與第四季的需求連貫性可能不強，第三季需求放緩程度及客戶庫存水位調(diào)整狀況是重要的判斷指標，第四季節(jié)慶購物效應則需視商業(yè)活動復蘇情況而定；如此一來，旺季效應的發(fā)酵力道將有所改變，影響半導體供應鏈在 2020 下半年整體生產(chǎn)進度與庫存調(diào)整狀況，進而導致下半年營收成長幅度可能不如上半年，因此對 2020 年不包含存儲器的全球半導體產(chǎn)值預估仍維持小幅衰退的看法。