中國北京，2020年6月10日——英飛凌科技公司（Infineon Technologies Company）旗下的賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布，在不到五年的時間里，其 USB-C?芯片出貨量突破10億片大關，樹立了一個新的里程碑。作為領先的USB-C技術供應商，賽普拉斯的USB-C 控制器廣泛應用于移動設備、計算機和各類供電應用，穩(wěn)居市場領先位置。

賽普拉斯擁有業(yè)內(nèi)最完整的 USB 解決方案組合，包括設備控制器、嵌入式主機、集線器、專用橋接器和收發(fā)器。賽普拉斯的 EZ-PD? 產(chǎn)品系列率先支持了最新的 USB Power Delivery（USB PD）3.0 規(guī)范，為筆記本電腦和移動設備提供了更加強大的端到端供電和充電解決方案。此外，賽普拉斯還提供通過了 AEC-Q100 認證的控制器，這些控制器達到了汽車級的性能要求。

賽普拉斯有線連接業(yè)務部高級副總裁Ajay Srikrishna表示：“如今，移動設備和計算機正在迅速普及 USB-C，利用 USB-C 連接器打造通用充電器的趨勢日益明顯。比如，最近歐洲議會投票決定，在歐洲銷售的所有手機和便攜式設備都將采用統(tǒng)一的充電接口標準。我們預計 USB-C 充電器的標準化進程還將擴展到移動設備之外的其他領域。未來幾年，通用充電器的迅速發(fā)展和汽車級 USB-C 的逐步推廣，必將為我們提供巨大的增長潛力?！?/p>

USB Implementers Forum （USB-IF）總裁兼首席運營官 Jeff Ravencraft 表示：“祝賀賽普拉斯實現(xiàn) USB-C 設備出貨 10 億片，這是一個里程碑式的成就。USB-C 市場發(fā)展十分迅猛，增長勢頭強勁，各類應用均蘊含著巨大的機遇，這些都說明了 USB-C 線纜和連接器的功能無與倫比，能夠很好地滿足性能和充電需求?！?

USB-C 讓工業(yè)設計更加輕薄，連接器和電纜更加易用，并且能夠通過 USB4?、Thunderbolt、HDMI 接口靈活地傳輸多種數(shù)據(jù)協(xié)議，還能通過 USB PD 提供高達 100W 的供電功率，因此迅速獲得了頂級電子產(chǎn)品廠商的青睞。對于廠商和用戶而言，USB-C 是一種性價比更高的通用電源連接方式，可以大大減少每年銷量達一百多萬噸的專用電源適配器所產(chǎn)生的電子垃圾。??

Anker Innovations 首席執(zhí)行官 Steven Yang 表示：“Anker 對賽普拉斯取得這一里程碑式的成就表示由衷的欽佩，這個成就并不讓人感到意外。賽普拉斯的 USB-C 解決方案用途十分廣泛，靈活可編程，能夠滿足各種供電需求。也正因為如此，Anker 選擇了賽普拉斯的 USB-C 技術，用來生產(chǎn)用戶所期望的各種領先產(chǎn)品?！?

Lintes 首席執(zhí)行官 Max Lo 表示：“將 USB-C 作為通用線纜的標準可以為消費者帶來諸多好處。賽普拉斯 USB-C 解決方案始終緊跟 USB-C 和 Power Delivery 標準的步伐，其靈活性正是我們所看重的。賽普拉斯 EMCA 解決方案的可編程性總是讓我們能夠搶占市場先機。”

Quanta Storage Inc. 數(shù)字電子業(yè)務群 CE 研發(fā)事業(yè)部EE部門高級總監(jiān) Keven Peng 博士表示：“擴展塢將 USB-C 單一電纜的價值體現(xiàn)得淋漓盡致，它將筆記本 PC 的所有外圍連接集成到一條 USB-C 線纜中。這種高集成度大幅提高了擴展塢設計的復雜性，但賽普拉斯提供了一個強大的開發(fā)平臺，可以大幅節(jié)省設計工作量。它擁有強大的參考設計，以及經(jīng)過認證的硬件和軟件組件，可以確保我們快速將產(chǎn)品推向市場。同時，這一開發(fā)平臺還是一款出色的產(chǎn)品自定義和差異化工具?！?/p>

6月9日，上海證監(jiān)局發(fā)布了關于上海合晶硅材料股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作總結報告。

總結報告指出，輔導機構認為，上海合晶符合《中華人民共和國證券法》及中國證監(jiān)會、上海證券交易所對首次公開發(fā)行并在科創(chuàng)板上市的各項要求或規(guī)定。已滿足相關信息披露和決策程序要求，達到輔導工作的預期效果，符合中國證監(jiān)會、上海證券交易所對擬上市公司的各項要求或規(guī)定，達到了輔導工作的預期效果，具備發(fā)行上市的基本條件。

據(jù)了解，上海合晶擬申請首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板（以下簡稱“科創(chuàng)板”）上市，該公司于2020年3月4日與中金公司簽署了《輔導協(xié)議》，并于2019年3月6日在上海證監(jiān)局進行了輔導備案。

在募集資金投資項目的確定與備案發(fā)面，輔導機構協(xié)助上海合晶確定募集資金投資項目為8英寸高品質(zhì)外延研發(fā)及產(chǎn)能升級改擴建項目、年產(chǎn)240萬片200毫米硅單晶拋光片生產(chǎn)項目、150mm碳化硅襯底片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。上述建設項目均完成備案。

據(jù)披露，上海合晶成立于1994年12月，注冊資本為5.63億元人民幣，主要從事半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。公司致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進工藝，為國內(nèi)外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體硅外延片。公司的核心產(chǎn)品為8吋及8吋以下外延片，主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費電子、高端裝備等領域。

據(jù)官網(wǎng)介紹，上海合晶前身為上海冶金局于1960年代成立的上海九0一廠，是國內(nèi)第一家量產(chǎn)集成電路硅材料的制造基地。2004年更名為上海合晶硅材料有限公司，成為合晶科技股份有限公司的子公司，并于2019年底整體改制設立為股份有限公司，在中國大陸擁有上海晶盟硅材料有限公司、揚州合晶科技有限公司、鄭州合晶硅材料有限公司及鄭州空港合晶科技有限公司等4家全資子公司。

在公司財務方面，2017年至2019年，上海合晶分別實現(xiàn)營業(yè)收入為9.96億元、12.40億元、11.10億元；凈利潤分別為6,537.27萬元、1.85億元、1.19億元；扣非后凈利潤分別為6265.47萬元、1.34億元、-2604.99萬元。

在客戶群體方面，上海合晶的產(chǎn)品受到國內(nèi)外知名半導體廠商認可，已為德州儀器、安森美、意法半導體、達爾、臺積電、華虹半導體、華潤微電子等國內(nèi)外知名廠商穩(wěn)定大批量供貨多年，其中還為臺積電、華虹半導體等廠商長期提供外延片定制化服務。

6月9日，杭州蕭山區(qū)政府與紫光集團簽署項目合作協(xié)議，雙方將共建新型基礎設施智造項目和AI研究院項目，全力助推蕭山數(shù)字經(jīng)濟和制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“兩個引擎”一起轉(zhuǎn)，為蕭山打造新制造中心，實現(xiàn)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展提供強大動力。

簽約儀式上，杭州市委常委、區(qū)委書記佟桂莉指出，近年來，蕭山區(qū)緊密圍繞全市數(shù)字經(jīng)濟和新制造業(yè)發(fā)展“雙引擎”驅(qū)動部署，深入實施創(chuàng)新強區(qū)戰(zhàn)略，打造新制造中心，目前以龍頭企業(yè)引領的產(chǎn)業(yè)集聚效應已經(jīng)逐步顯現(xiàn)。希望紫光集團能夠充分發(fā)揮在蕭山的產(chǎn)業(yè)輻射作用，以新項目為載體，充分發(fā)揮雙方在區(qū)位、政策、研發(fā)、技術、人才、生態(tài)等方面的優(yōu)勢，全力推動蕭山提升制造新生態(tài)，建設杭州產(chǎn)業(yè)數(shù)字化第一區(qū)。

紫光集團聯(lián)席總裁兼新華三集團首席執(zhí)行官于英濤表示，蕭山是一個科技要素集聚、研發(fā)創(chuàng)新活躍、創(chuàng)業(yè)氛圍濃厚、生態(tài)環(huán)境優(yōu)美、產(chǎn)城深度融合的經(jīng)濟大區(qū)，市場空間巨大、新基建前景廣闊。紫光集團將以智能戰(zhàn)略為引領，通過更加智能的產(chǎn)品和解決方案，加快培育產(chǎn)業(yè)集群，為蕭山建設杭州產(chǎn)業(yè)數(shù)字化第一區(qū)、打造新制造中心作出更大的貢獻。

據(jù)了解，紫光集團是中國最大的綜合性集成電路企業(yè)，全球第三大手機芯片企業(yè)，企業(yè)級信息技術服務領域中國第一、世界第二的IT巨頭。

去年1月底，紫光集團與蕭山正式簽約戰(zhàn)略合作儀式，總投資20億元的紫光恒越項目順利落戶蕭山。在雙方的共同努力下，短短半年時間實現(xiàn)了項目簽約、落地和開工，跑出了“蕭山新速度”。據(jù)了解，紫光恒越項目預計9月底完成上部主體結構，力爭2020年底前實現(xiàn)交付使用。

此次是雙方再“牽手”，將進一步擴大合作成果。根據(jù)相關協(xié)議，雙方將圍繞新基建，開展新基礎設施制造、人工智能前沿科技研究等合作，其中，共建的新型基礎設施智造項目和AI研究院項目，均將落戶湘湖未來智造小鎮(zhèn)，全力打造國內(nèi)領先并在全球具有競爭力的創(chuàng)新應用。

近日，中科芯時代生產(chǎn)基地項目開工儀式在河南三門峽開發(fā)區(qū)舉行。

Source：河南三門峽經(jīng)開區(qū)

據(jù)河南三門峽經(jīng)開區(qū)報道，北京中科芯時代集成電路與新材料應用產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)項目計劃總投資5億元，占地約100畝，總用地面積68037平方米，總建筑面積 63116平方米，計劃籌備組建三條生產(chǎn)線，分別是集成電路和功率器件封裝線、集成電路塑封線和電路產(chǎn)品測試試驗線。

資料顯示，中科芯時代科技有限公司成立于2017年，注冊資本6500萬元，其中中國科學微電子研究所認繳金額1500萬元，持股23.08%，是一家專注于集成電路設計與系統(tǒng)解決方案研發(fā)的科技創(chuàng)新型高新技術企業(yè)，經(jīng)營范圍主要包括集成電路設計；微波集成電路設計；混合集成電路設計；MOS微器件設計；傳感器電路設計；模擬電路設計；數(shù)字電路設計；邏輯電路設計。信息系統(tǒng)集成服務；物聯(lián)網(wǎng)技術服務；芯片設計平臺及配套IP庫技術開發(fā)、技術服務。集成電路技術開發(fā)、技術咨詢、技術轉(zhuǎn)讓、技術服務等業(yè)務。

高可靠封裝測試線項目的建設，能夠有效解決產(chǎn)能瓶頸，推動公司向國內(nèi)高端芯片龍頭企業(yè)邁進。項目建成后，不僅可以彌補三門峽市集成電路領域發(fā)展短板，同時也為加快建設先進制造業(yè)強市起到積極的推動作用，為打造省際區(qū)域中心城市提供強有力的支撐。

中科芯時代科技有限公司副董事長付東表示，中科芯時代將與三門峽市攜手，共建集成電路與新材料產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)，以科技成果轉(zhuǎn)化帶動區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，促進經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級，為三門峽市的發(fā)展貢獻力量。

中科院微電子研究所產(chǎn)業(yè)化中心主任商立偉指出，微電子所將一如既往的支持公司發(fā)展，推動公司做大做強，成為國內(nèi)高端特種芯片領域的龍頭，有效帶動三門峽市經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。

在摩爾定律邁向5納米之際，人們的目光多被幾家半導體公司間的先進工藝之爭所吸引。然而，邏輯芯片的制造工藝極其復雜多樣，5納米、7納米等標準工藝只是一部分，晶圓代工廠可以發(fā)展的制造工藝平臺還有很多，如混合信號、高電壓、射頻、微機電系統(tǒng)(MEMS)等。聯(lián)電作為第三大晶圓代工廠，盡管于2018年宣布不再投資12納米以下的先進工藝，轉(zhuǎn)向多元化發(fā)展，追求投資回報率，但是競爭力依然強勁，在諸多成熟、特色工藝平臺上均具備領先優(yōu)勢。今年正是聯(lián)電成立40周年。聯(lián)電的發(fā)展經(jīng)驗，值得業(yè)內(nèi)借鑒。

持續(xù)加碼成熟工藝平臺

目前，聯(lián)電在成熟、特色工藝代工市場占據(jù)領先優(yōu)勢。在面板驅(qū)動IC領域，聯(lián)電的市占率居于全球首位，在有機發(fā)光二極管(OLED)驅(qū)動IC領域也居領先地位。隨著5G的部署加快，驅(qū)動了智能手機市場的增長，加上大尺寸電視面板需求逐步回溫，市場對面板驅(qū)動IC的需求持續(xù)提升。日前有消息稱，聯(lián)電12英寸廠在驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠大量投片下，今年1月45/40納米工藝段的出貨量較去年第四季度平均出貨量多出近10%。此外，5G高端機型已普遍開始采用OLED面板。受此影響，OLED面板驅(qū)動IC也成為市場重點。聯(lián)詠等廠商的OLED面板驅(qū)動IC多采用聯(lián)電40納米及28納米工藝量產(chǎn)投片。聯(lián)電在面板驅(qū)動IC領域的領先優(yōu)勢不斷提升。

22nm超低功耗(ULP)工藝也是聯(lián)電推進的重點。2019年年底，聯(lián)電宣布推出基于22納米超低功耗(ULP)與22納米超低漏電(ULL)工藝的基礎元件IP解決方案。該方案是聯(lián)電與智原科技共同研發(fā)的。針對低功耗SoC需求，22ULP/ULL基礎元件IP具備進階繞線架構，以及優(yōu)化的功率、性能和面積設計。相比28納米技術，22納米元件庫可以在相同性能下減少10%的芯片面積，或降低超過30%功耗，可滿足連接、移動、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、網(wǎng)絡和汽車等對低功耗有著很高需求的應用領域產(chǎn)品。

聯(lián)電的制造工藝平臺當然不僅這兩個方面。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等市場的發(fā)展，與之相關的電源管理IC、指紋識別芯片、CIS傳感器、物聯(lián)網(wǎng)MCU、功率半導體等需求不斷涌現(xiàn)。聯(lián)電在務實發(fā)展策略指導下，持續(xù)加強對成熟工藝平臺的開發(fā)，取得快速發(fā)展，目前55/65納米、40納米和28納米成為聯(lián)電業(yè)績貢獻的主力。在聯(lián)電日前發(fā)布的2019年財報中，凈利潤達81.55億元新臺幣，同比增長6.22%。在2019年全球半導體市場進入下行周期的背景下，聯(lián)電依然能夠取得這樣不俗的業(yè)績，顯示出轉(zhuǎn)型策略的成功。

增資并購布局5G、物聯(lián)網(wǎng)

在投資收購方面，近段時間聯(lián)電的動作也是不斷。4月份，聯(lián)電在廈門市舉行的重大招商項目中，簽約對聯(lián)芯實現(xiàn)35億元增資。新增資金主要用于采購生產(chǎn)設備及開展22納米、28納米高壓工藝研發(fā)等。這一舉措將進一步加速聯(lián)芯公司的產(chǎn)能擴充，提升市場份額，預計增資資金采購的設備全部投入生產(chǎn)后，將可新增年產(chǎn)值20億元。

去年10月，聯(lián)電還完成了對三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權的收購，收購金額544億日元。2014年聯(lián)電與富士通半導體達成合作協(xié)議，分階段收購MIFS 15.9%的股權，2019年聯(lián)電再次收購剩余的84.1%股份。通過該次并購，聯(lián)電不僅增加3萬片12英寸晶圓的月產(chǎn)能，還進一步擴大了在日本半導體市場的版圖。

通過這兩場增資并購行動可以看出，聯(lián)電在5G、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信及電腦周邊等應用領域有著良好發(fā)展態(tài)勢，特別是在中國大陸，這些領域的市場需求空間廣闊。并購增資行動將進一步加強聯(lián)電在這些領域的布局。隨著5G商用進程的加速、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術的快速發(fā)展，包括日前啟動的“新基建”風口都會帶來巨大的市場機遇，也將給聯(lián)電晶圓代工業(yè)務帶來更多市場商機。

聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，來自無線通信和電腦周邊市場對芯片的需求穩(wěn)定，整體業(yè)務前景維持穩(wěn)健。隨著客戶未來新產(chǎn)品設計定案即將進入量產(chǎn)，預期聯(lián)電有望從5G、物聯(lián)網(wǎng)、無線設備以及電源管理應用增加的半導體需求中獲益。

聯(lián)電差異化路線值得借鑒

近年來，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，晶圓代工企業(yè)同樣面臨一個重要問題，就是先進工藝研發(fā)投資越來越多，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進工藝的客戶群在減少，大量營收依然來自成熟工藝。

這種情況下，聯(lián)電的經(jīng)驗便非常值得借鑒。首先是不要急于追求先進工藝的開發(fā)，對于眼下已掌握的技術要做到穩(wěn)扎穩(wěn)打，精益求精。其次是擁抱成熟、特色工藝市場，在需求更廣闊的成熟、特色工藝市場取得突破。第三是結合自身狀況，借鑒先進的管理經(jīng)驗。畢竟，只有少數(shù)企業(yè)才有可能參與先進工藝的競逐，更多的晶圓制造工企業(yè)還是要面向更加廣闊的成熟與特色工藝市場。

相較于先進工藝本質(zhì)上是標準CMOS工藝的線寬之爭，成熟工藝市場可說是百花齊放，混合信號、高電壓、射頻、MEMS等，都可以歸類在成熟工藝的范疇之中，應用產(chǎn)品則涉及各種傳感器、微控制器、電源管理IC、信號收發(fā)器等，市場廣闊、需求多樣，利潤同樣不菲。新進入這一領域的晶圓制造企業(yè)也應結合自身的特點，發(fā)展出自己的核心技術，逐步站穩(wěn)腳跟，并在此基礎上取得更大的發(fā)展。