近日，西安市高陵區(qū)引進(jìn)國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、推動高質(zhì)量發(fā)展取得新突破，6月5日，上海博康項目正式簽約落戶高陵。

據(jù)西安晚報報道，上海博康光刻設(shè)備及光刻材料項目總占地200畝，總投資13億元，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值20億元以上，年貢獻(xiàn)稅收1億元以上。

博康落戶高陵，既填補了全市半導(dǎo)體光刻領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的空白，也將吸引電子信息產(chǎn)業(yè)聚集，拉伸先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)鏈條，為西安產(chǎn)業(yè)動能轉(zhuǎn)換和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級做出積極貢獻(xiàn)。

資料顯示，博康集團(tuán)成立于2018年，注冊資本1億元，主要從事化工科技、生物科技、材料科技、機電科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)，光刻材料、半導(dǎo)體新型材料的研發(fā)及銷售，化學(xué)試劑（除醫(yī)療、診斷試劑）、化工原料及產(chǎn)品（除危險化學(xué)品、監(jiān)控化學(xué)品、煙花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化學(xué)品）、包裝材料、橡膠制品、塑料制品、機電設(shè)備、集成電路軟件、實驗室設(shè)備的銷售，集成電路生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)、設(shè)計、制造及售后技術(shù)服務(wù)等業(yè)務(wù)。

據(jù)悉，為確保項目順利落地，高陵區(qū)將嚴(yán)格落實重點項目包抓責(zé)任制，成立由區(qū)委書記、區(qū)長牽頭的項目服務(wù)保障專班，對項目落地和建設(shè)中不重視不積極、工作措施不力、進(jìn)展緩慢甚至遲遲沒有進(jìn)展的，高陵區(qū)委區(qū)政府將實行重點督辦和約談問責(zé)，確保項目年底前開工建設(shè)、早日投產(chǎn)達(dá)效。

6月5日，山東日照市首個自主研發(fā)的通訊類芯片項目——日照艾銳光芯片封裝項目在日照經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)，將對日照開發(fā)區(qū)乃至日照市加快5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加速新基建布局起到重要推動作用。

Source：日照開發(fā)區(qū)發(fā)布

據(jù)日照開發(fā)區(qū)發(fā)布消息，日照艾銳光芯片封裝項目總投資6000萬元，目前主要生產(chǎn)光芯片、光組件器件及光模塊。投產(chǎn)后年均營業(yè)收入預(yù)計2億元。

資料顯示，日照艾銳光電科技有限公司是一家致力于生產(chǎn)5G通信產(chǎn)業(yè)激光器芯片及相關(guān)組件的創(chuàng)新型企業(yè)，主攻高端激光器芯片的設(shè)計研發(fā)。為進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈，公司把封裝生產(chǎn)這一重要環(huán)節(jié)選定在日照開發(fā)區(qū)。

2019年12月18日，山東省日照經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)與艾銳光電科技有限公司簽署合作協(xié)議，光芯片封裝測試項目落戶日照開發(fā)區(qū)。據(jù)當(dāng)時日照網(wǎng)報道，項目總投資7000萬元，擬于2020年投產(chǎn)。截至當(dāng)時，該項目已完成A輪兩輪融資，市場估值2.3億元，并擬于2020年項目投產(chǎn)后開始B輪融資。

而根據(jù)日照開發(fā)區(qū)此次發(fā)布的最新消息，該項目總投資額或發(fā)生改變。

近日，浙江華正新材料股份有限公司（以下簡稱“華正新材”）發(fā)布公告稱，擬使用募集資金46,000萬元對全資子公司杭州華正新材料有限公司（以下簡稱“杭州華正”）增資用于募投項目實施。本次增資完成后，杭州華正注冊資本由16,600萬元人民幣增加至62,600萬元人民幣。

根據(jù)該公司在《華正新材2019年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案（修訂稿）》中披露的募集資金投資項目情況，本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過65,000萬元（含65,000萬元），扣除發(fā)行費用后募集資金凈額將用于投資年產(chǎn)650萬平米高頻高速覆銅板青山湖制造基地二期項目和補充流動資金。

據(jù)披露，華正新材非公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票12,695,312股，發(fā)行價格為51.20元/股，募集資金總額為649,999,974.40元，扣除各項發(fā)行費用人民幣16,273,957.49元（不含增值稅），實際募集資金凈額為人民幣633,726,016.91元。

本次募投項目“年產(chǎn)650萬平方米高頻高速覆銅板青山湖制造基地二期項目”實施主體為公司全資子公司杭州華正，將使用募集資金46,000萬元向杭州華正增資用于募投項目實施。本次增資完成后，杭州華正注冊資本由16,600萬元人民幣增加至62,600萬元人民幣，仍為華正新材的全資子公司。

資料顯示，杭州華正成立于2015年，注冊資本16,600萬元，經(jīng)營范圍為復(fù)合材料、電子絕緣材料、覆銅板材料、高頻高速散熱材料、印 制線路板、蜂窩復(fù)合材料、熱塑性蜂窩復(fù)合板的銷售、技術(shù)開發(fā)、制造。

華正新材指出，公司本次以募集資金對全資子公司增資事項是根據(jù)公司披露的募集資金使用計劃而執(zhí)行的必要措施，符合募集資金使用計劃，有助于推進(jìn)募投項目的順利實施，有利于提高募集資金使用效率，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略，符合公司及全體公司的利益。

在閃存市場上，盡管人們關(guān)注重點多集中于3D NAND等主流產(chǎn)品，但是隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車以及TWS耳機等消費電子的發(fā)展，NOR閃存的需求量也在與日俱增，成為存儲芯片中另一個重要增長點。日前，武漢新芯全線量產(chǎn)50nm高性能SPI NOR Flash產(chǎn)品，容量覆蓋16MB到256MB，也令業(yè)界對NOR閃存的關(guān)注度進(jìn)一步提升。

物聯(lián)網(wǎng)、TWS耳機 拉動NOR閃存市場需求

在非易失性存儲器件當(dāng)中，NAND和NOR是人們最熟悉的兩個產(chǎn)品類型。NAND型閃存具有容量大、單位存儲容量成本低等特點，因而應(yīng)用范圍更加廣泛。但是NOR型閃存讀寫速度更快，也有其發(fā)展的空間。特別是近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、TWS耳機等下游市場的快速發(fā)展，對NOR閃存的需求在不斷增長。

“目前，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能化趨勢越來越明顯，更多MCU、傳感器被集成其中，各功能單元的數(shù)據(jù)、程序存儲都需要更高容量與性能的嵌入式閃存，NOR閃存更加適合這類需求?！辟惼绽构こ倘藛T告訴記者，與手機、計算機等設(shè)備相比，一般的物聯(lián)網(wǎng)模塊的系統(tǒng)更簡單，處理數(shù)據(jù)更少，對存儲空間要求較低，一般在幾兆至幾百兆之間。此時，采用NOR閃存是更好的選擇。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，將常見的設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)已逐漸成為趨勢。無論是傳統(tǒng)家電如冰箱、空調(diào)、洗衣機、電視、電飯煲等，還是新興的設(shè)備如掃地機器人、藍(lán)牙音箱等，或是戶外常見的各種智能設(shè)備，都將成為物聯(lián)網(wǎng)的接入設(shè)備，進(jìn)而成為NOR閃存的下游應(yīng)用設(shè)備。雖然任何一個領(lǐng)域單獨的市場空間都不大，但將各種細(xì)分品類相加后便構(gòu)成了一個潛力巨大的市場。

研究機構(gòu)發(fā)布的《2019年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場研究報告》顯示，2019-2022年中國物聯(lián)網(wǎng)市場復(fù)合增長率為9%左右，預(yù)計到2022年，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過2萬億元，中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模將達(dá)70億元。而受益于物聯(lián)網(wǎng)市場的爆發(fā)，從2019年下半年開始，NOR閃存的需求量也在不斷增長，甚至一度出現(xiàn)缺貨的局面。

消費電子則是NOR閃存的另外一個重要市場，尤其在蘋果、華為、小米等品牌相繼推出TWS耳機之后，NOR閃存市場就變得更加火熱。根據(jù)兆易創(chuàng)新總經(jīng)理何衛(wèi)的預(yù)期，可穿戴產(chǎn)品尤其是以TWS耳機為代表的產(chǎn)品爆發(fā)式增長，有望成為NOR閃存市場增量的主要驅(qū)動力。

汽車智能化 為本土企業(yè)提供新機遇

NOR閃存市場上主要包括賽普拉斯、旺宏、美光、華邦電、兆易創(chuàng)新等幾家主要廠商。由于前些年價格走低，國際大廠如美光科技和賽普拉斯等逐步淡出NOR閃存市場，或轉(zhuǎn)向高容量領(lǐng)域，這為本土企業(yè)發(fā)展NOR閃存提供了機遇。

有研究報告顯示，在市場需求升溫的情況下，NOR閃存市場的下行周期已經(jīng)過去，中國臺灣地區(qū)廠商旺宏、華邦電，以及中國大陸廠商兆易創(chuàng)新的后續(xù)發(fā)展看好。

兆易創(chuàng)新發(fā)布的2019年財報顯示，其營業(yè)收入達(dá)32億元，比2018年同期增長42.62%。兆易創(chuàng)新主營業(yè)務(wù)涵蓋存儲芯片、MCU與傳感器，其中NOR閃存是兆易創(chuàng)新最早進(jìn)入發(fā)展的領(lǐng)域。目前，兆易創(chuàng)新NOR閃存產(chǎn)品累計出貨量已經(jīng)超過100億顆。根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)研究，兆易創(chuàng)新NOR閃存全球市場份額在2019年第二季度實現(xiàn)突破，上升至全球第四，第三季度躍居全球第三。

汽車電子將是國內(nèi)NOR閃存供應(yīng)商獲得進(jìn)一步發(fā)展的市場新機會。隨著汽車智能化的發(fā)展，自動駕駛的技術(shù)層次正從僅提供駕駛輔助的Level 2，延伸至Level 3，乃至于Level 4，這對存儲器的要求也日益提高。ADAS、自動緊急剎車系統(tǒng)(AEB)等對中高容量NOR閃存的需求尤為強烈。

根據(jù)賽普拉斯存儲器產(chǎn)品部門執(zhí)行副總裁Sam Geha的介紹，在汽車ADAS中，多個攝像頭都需要由NOR閃存進(jìn)行啟動，差不多82%的汽車攝像頭都是由NOR閃存啟動的。而ADAS年均增長率達(dá)到了22%，因而NOR閃存也將增勢強勁。而AEB系統(tǒng)大多通過車前雷達(dá)與車內(nèi)感應(yīng)鏡頭來偵測前方突如其來的情況，若駕駛?cè)藖聿患胺磻?yīng)，系統(tǒng)就會介入強制剎車。由于需要高響應(yīng)速度，所以也對NOR閃存的高容量與讀寫性能提出更高要求。

對此，兆易創(chuàng)新副總裁舒清明表示，汽車行業(yè)走向智能化和互聯(lián)化為存儲行業(yè)帶來巨大發(fā)展機遇。兆易創(chuàng)新看到這一趨勢，并從2014年開始布局汽車市場，在技術(shù)創(chuàng)新和市場推廣方面不斷投入資源。

汽車電子等新興應(yīng)用對NOR閃存也提出了更高要求，比如符合車規(guī)市場標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品具備可擴展、高密度、高性能的接口，提供代碼和數(shù)據(jù)存儲以及瞬時啟動功能等。這就要求本土企業(yè)在加強研發(fā)的同時，加強產(chǎn)品零缺陷的質(zhì)量管理以及長期供貨能力等。

據(jù)悉，臺積電董事會近期通過了建設(shè)竹南先進(jìn)封測廠的決定，選址為苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)。該封測廠預(yù)計總投資額約合人民幣716.2億元，計劃明年年中第一期產(chǎn)區(qū)運轉(zhuǎn)。除了臺積電，中芯國際也與長電科技聯(lián)合設(shè)廠，布局晶圓級封裝。臺積電布局先進(jìn)封裝有何動機？晶圓大廠持續(xù)加碼封裝業(yè)，將對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的競合關(guān)系帶來哪些影響？

引領(lǐng)晶圓級封裝

臺積電不僅僅是全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，也是晶圓級封裝的引領(lǐng)者。經(jīng)歷了十年左右的布局，臺積電已經(jīng)形成了包括CoWoS（基片上晶圓封裝）、InFO（集成扇出型封裝）、SoIC（系統(tǒng)整合單晶片封裝）在內(nèi)的晶圓級系統(tǒng)整合平臺。

臺積電的封裝技術(shù)聚焦于晶圓級封裝方案，與一般意義上的封裝相比，晶圓級封裝最大的特點是“先封后切”。據(jù)應(yīng)用材料介紹，晶圓級封裝是在晶圓上封裝芯片，而不是先將晶圓切割成單個芯片再進(jìn)行封裝。這種方案可實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗。

CoWoS是臺積電推出的第一批晶圓級封裝產(chǎn)品，于2012年首次應(yīng)用于28nm的FPGA封裝。CoWoS能實現(xiàn)更密集的芯片堆疊，適用于連接密度高、封裝尺寸較大的高性能計算市場。隨著AI芯片的爆發(fā)，CoWoS成為臺積電吸引高性能計算客戶的有力武器，其衍生版本被應(yīng)用于英偉達(dá)Pascal、Volta系列，AMD Vega，英特爾Spring Crest等芯片產(chǎn)品。

而InFO封裝，是臺積電在與三星的競爭中脫穎而出并奪得蘋果大單的關(guān)鍵。InFO取消了載板使用，能滿足智能手機芯片高接腳數(shù)和輕薄化的封裝需求，后續(xù)版本則適用于更加廣泛的場景。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，InFO-oS主要面向高性能計算領(lǐng)域，InFO-MS面向服務(wù)器及存儲，而5G通信封裝方面以InFO-AiP技術(shù)為主流。

在InFO、CoWoS的基礎(chǔ)上，臺積電繼續(xù)深耕3D封裝。在2019年6月舉辦的日本VLSI技術(shù)及電路研討會上，臺積電提出新型態(tài)SoIC封裝，以進(jìn)一步提升CPU/GPU處理器與存儲器間的整體運算速度，預(yù)計在2021年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電之所以能開展封裝業(yè)務(wù)，甚至引領(lǐng)晶圓級封裝的發(fā)展，有兩個層面的原因。一方面，晶圓級封裝強調(diào)與晶圓制造的配合，而臺積電在晶圓制造有著長期的技術(shù)積累，有利于開發(fā)出符合需求的封裝技術(shù)。同時，臺積電本身的晶圓出產(chǎn)量，能支撐封裝技術(shù)的用量，提升封裝開發(fā)的投入產(chǎn)出比。另一方面，臺積電基于龍頭代工廠的地位，具有人才和資金優(yōu)勢。

“臺積電以自身的業(yè)內(nèi)地位，可以聚集全球最頂尖的封測人才，在開發(fā)財力上，也比一般的封測企業(yè)更有保證?！庇蟹治鰩熛蛴浾弑硎尽?/p>

打造一站式服務(wù)

在2017年第四季度法說會上，臺積電表示，其CoWoS用于HPC應(yīng)用，尤其是AI、數(shù)據(jù)服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，主要與16nm制程進(jìn)行配套生產(chǎn)；InFO技術(shù)則主要用于智能手機芯片，而HPC與智能手機正是臺積電2017年營收的兩大來源，其中智能手機業(yè)務(wù)收入占比達(dá)到50%，HPC占比達(dá)到25%。

不難看出，臺積電的封裝布局屬于晶圓代工的“配套業(yè)務(wù)”，主要目標(biāo)是形成與其他晶圓代工廠商的差異化競爭。

“封裝與晶圓制造都是芯片生產(chǎn)中不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的發(fā)展演進(jìn)，封裝的重要性不斷提升，已成為代工廠商的核心競爭力之一?！痹摲治鰩熛颉吨袊娮訄蟆酚浾弑硎荆耙虼?，臺積電通過不斷加大封裝中靠近晶圓制造的工藝技術(shù)開發(fā)，以提供更完善的一站式解決方案?！?/p>

集邦咨詢分析師王尊民向記者指出，臺積電進(jìn)軍封測領(lǐng)域的原因，主要是希望延伸自己的先進(jìn)制程技術(shù)，通過制造高階CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相應(yīng)的封測流程，提供完整的“制造+封測”解決方案。

“雖然晶圓廠需額外支出封測等研發(fā)費用，但此方案卻能有效吸引高階芯片設(shè)計公司下單，實現(xiàn)‘制造為主，封測為輔’的商業(yè)模式?！蓖踝鹈裾f。

同時，在后摩爾時代，制程趨近極限，封裝對于延續(xù)摩爾定律意義重大，越來越引起集成電路頭部廠商的重視。

“摩爾定律的本質(zhì)是單位面積集成更多的晶體管，隨著摩爾定律放緩，廠商需要在封裝上下功夫，通過堆疊或者其他方式在單位面積集成更多的晶體管。”業(yè)內(nèi)資深人士盛陵海向記者表示。

“先進(jìn)封測是未來半導(dǎo)體行業(yè)的增長點，市場前景廣闊，加快推動先進(jìn)封測布局更能贏得半導(dǎo)體市場的長期話語權(quán)?！狈治鰩熗跞暨_(dá)向記者指出，“進(jìn)入先進(jìn)封測市場具有較高的資金、技術(shù)門檻，臺積電企業(yè)憑借資金技術(shù)的多年積累，可以快速搶占市場?！?/p>

封測企業(yè)高階市場被擠壓

除了臺積電，中芯國際也基于與長電科技的合作布局晶圓級封裝。2014年，中芯國際與長電科技合資設(shè)立中芯長電，聚焦中段硅片制造和測試服務(wù)以及三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。2019年，中芯長電發(fā)布了超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP，實現(xiàn)了24GHz到43GHz超寬頻信號收發(fā)，有助于進(jìn)一步實現(xiàn)射頻前端模組集成封裝的能力。

“未來封測的發(fā)展方向可能不再局限于以往單獨代工環(huán)節(jié)，而是與設(shè)計、材料、設(shè)備相結(jié)合的一體化解決方案，集成電路前后道工藝融合發(fā)展趨勢日益明顯?！蓖跞暨_(dá)說。

頭部廠商不斷加強對晶圓級封裝的布局，會不會影響晶圓與封裝的競合關(guān)系？

王若達(dá)表示，晶圓級封裝的出現(xiàn)模糊了晶圓廠和封測廠之間的界限，代工企業(yè)開始擠壓封測企業(yè)空間，并直接進(jìn)駐高端封測。

盛陵海也指出，曾經(jīng)封裝廠和代工廠之間是完全分工的，但在高端場景上，晶圓廠不得不自行開發(fā)相應(yīng)的晶圓級封裝技術(shù)，封測廠要在高端場景保持相應(yīng)的競爭力，也需要具備相應(yīng)的工藝。

臺積電等晶圓廠商在高階市場與封測廠構(gòu)成競爭，也對封測廠的技術(shù)研發(fā)能力和訂單相應(yīng)能力提出要求。

“臺積電對于高階封測的投入，將會壓縮封測代工廠的小部分高階市場。然而，于封測代工廠而言，主力市場仍在其他消費性電子產(chǎn)品中。封測廠商除了積極發(fā)展高階封測技術(shù)以吸引客戶外，鞏固其他晶圓制造廠的訂單來源，將更為重要?！蓖踝鹈裾f。

近期，南京經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)或?qū)⒑灱s一個半導(dǎo)體IDM項目。

據(jù)上海梧升電子科技（集團(tuán)）有限公司（以下簡稱“梧升電子”）官微消息指出，該公司董事長張嘉梁于近日率代表團(tuán)前往南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)進(jìn)行考察交流，期間，雙方就“半導(dǎo)體IDM項目”進(jìn)行了深入交流和探討。

消息指出，南京市棲霞區(qū)委書記、開發(fā)區(qū)黨工委書記黎輝對半導(dǎo)體項目給予了高度肯定，要求項目加快落戶，盡早開工。下一步，開發(fā)區(qū)將成立項目建設(shè)推進(jìn)小組為項目進(jìn)行服務(wù)，及時解決項目落地建設(shè)過程中的問題及難點。

盡管梧升電子并未透露該項目的投資金額等信息，但雙方工作小組已經(jīng)就落地協(xié)議的具體細(xì)節(jié)進(jìn)行了充分溝通，項目擬于近期簽約。

資料顯示，梧升電子成立于2019年11月14日，注冊資本約3.84億元，主要從事電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、電子顯示屏制造、加工（以上限分支機構(gòu)經(jīng)營）、批發(fā)、零售，展覽展示服務(wù)，文化藝術(shù)交流策劃，企業(yè)管理咨詢，商務(wù)信息咨詢等業(yè)務(wù)。