總投資80億元 長電科技紹興12英寸中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線奠基

總投資80億元 長電科技紹興12英寸中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線奠基

2020年6月3日,長電集成電路(紹興)有限公司300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目奠基儀式在紹興舉行。

Source:十一科技

2019年11月,浙江紹興市政府、越城區(qū)政府分別與長電科技簽訂合作框架協(xié)議和落戶協(xié)議,長電集成電路(紹興)有限公司落戶于越城區(qū)。2020年1月,長電集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在皋埠街道正式開工。

據(jù)越城發(fā)布此前報(bào)道,該項(xiàng)目總投資80億元,將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用,為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級先進(jìn)封裝產(chǎn)品。項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期規(guī)劃總面積230畝,建成后可形成12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝,以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向,打造國際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

長電科技CEO鄭力表示,長電集成電路紹興項(xiàng)目將聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域,持續(xù)研發(fā)投入,與國內(nèi)一流集成電路設(shè)計(jì)公司、終端產(chǎn)品供應(yīng)商等共同研發(fā)高端產(chǎn)品、5G迭代產(chǎn)品的封測解決方案,為人工智能的大力發(fā)展、5G的商業(yè)應(yīng)用、國家的信息技術(shù)安全作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。

紹興市委副書記、市長盛閱春則表示,長電科技項(xiàng)目的落戶是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中的里程碑事件,必將為紹興市打造大灣區(qū)先進(jìn)制造基地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強(qiáng)勁動力。

中國長城證實(shí):首臺半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)研制成功消息屬實(shí)

中國長城證實(shí):首臺半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)研制成功消息屬實(shí)

6月3日,中國長城科技集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“中國長城”)在投資者互動平臺上表示,公司近日研制成功國內(nèi)首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)消息屬實(shí)。

今年5月,中國長城官方消息顯示,旗下鄭州軌交院與河南通用成功研制出我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī),填補(bǔ)國內(nèi)空白,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破,相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破。

據(jù)報(bào)道,該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動平臺,可以實(shí)現(xiàn)加工平臺在高速運(yùn)動時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度,運(yùn)動速度可達(dá)500mm/S,效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備。 在光學(xué)方面,根據(jù)單晶硅的光譜特性,結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平,采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī),配以不同功效的鏡頭,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng),可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認(rèn)和優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)最佳切割效果。

高端智能裝備是國之重器,是制造業(yè)的基石,尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備,在國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。專家評價(jià)首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功,對進(jìn)一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。

3.3億元 新潮集團(tuán)或戰(zhàn)略投資新朋股份

3.3億元 新潮集團(tuán)或戰(zhàn)略投資新朋股份

2020年6月3日,上海新朋實(shí)業(yè)股份有限公司(以下簡稱“新朋股份”)與江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司(以下簡稱“新潮集團(tuán)”)簽署了《上海新朋實(shí)業(yè)股份有限公司與江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司關(guān)于上海新朋實(shí)業(yè)股份有限公司之引入戰(zhàn)略投資者暨非公開發(fā)行股份認(rèn)購協(xié)議書》(以下簡稱“《戰(zhàn)略認(rèn)購協(xié)議》”),新潮集團(tuán)擬認(rèn)購本次非公開發(fā)行的股票。

根據(jù)新朋股份發(fā)布的公告,擬向新潮集團(tuán)發(fā)行不少于5,000萬股,不超過8,200萬股A股股票,募集資金總額不超過人民幣33,210.00萬元。本次發(fā)行前,新潮集團(tuán)未持有新朋股份股份。若按照本次發(fā)行方案計(jì)算,本次發(fā)行完成后,新潮集團(tuán)將持有該公司5,000萬至8,200萬股股份,占發(fā)行后公司總股本的6.16%至9.72%。

資料顯示,新朋股份于2009年12月份上市,經(jīng)過多年發(fā)展,新朋股份已經(jīng)形成了制造、投資兩大業(yè)務(wù)領(lǐng)域,制造業(yè)務(wù)涵蓋了汽車零部件、金屬及通信零部件業(yè)務(wù)兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊。其中制造業(yè)務(wù)已經(jīng)由金屬及通信零部件業(yè)務(wù)拓展至汽車零部件業(yè)務(wù),同時(shí),在金屬及通信部件領(lǐng)域一直以出口為主。

而新潮集團(tuán)是中國半導(dǎo)體行業(yè)知名的投資企業(yè),旗下?lián)碛卸嗉铱毓杉皡⒐善髽I(yè),涵蓋集成電路、智能裝備、信息技術(shù)等新興產(chǎn)業(yè),上述領(lǐng)域及其產(chǎn)業(yè)鏈上下游的已投企業(yè)、擬投企業(yè)、合作伙伴中部分企業(yè)具有精密機(jī)械加工需求,均可能成為甲方的潛在客戶。該公司董事長王新潮在集成電路的封裝測試和其他半導(dǎo)體制造領(lǐng)域具有較強(qiáng)的資源整合能力和豐富的管理經(jīng)驗(yàn)。

新朋股份表示,新潮集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)資源和行業(yè)積累,能夠?yàn)楣粳F(xiàn)有金屬及通信零部件業(yè)務(wù)導(dǎo)入半導(dǎo)體領(lǐng)域的潛在客戶資源,為公司工藝設(shè)備的自動化改造和數(shù)字化升級提供優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商資源,幫助公司提升精密加工制造能力和生產(chǎn)效率。

同時(shí),在新能源汽車、無人駕駛等新技術(shù)、新應(yīng)用快速發(fā)展的背景下,憑借新潮集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源及地位,可為公司在汽車電子領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略布局,并積極尋找、篩選和儲備相關(guān)行業(yè)投資及并購標(biāo)的,協(xié)助上市公司拓寬潛在產(chǎn)業(yè)并購渠道。

至純科技:在建晶圓再生項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年達(dá)到計(jì)劃產(chǎn)量

至純科技:在建晶圓再生項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年達(dá)到計(jì)劃產(chǎn)量

6月2日,上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司(以下簡稱“至純科技”)在投資者互動平臺上表示,公司目前在建的晶圓再生項(xiàng)目,建設(shè)期為2019年-2020年,運(yùn)營期為2021年-2027年,項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到計(jì)劃產(chǎn)量。

根據(jù)至純科技2019年12月18日發(fā)布的《至純科技公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集說明書》顯示,至純科技擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債規(guī)模不超過35,600萬元(含35,600萬元),在扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額用于投資半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目和晶圓再生項(xiàng)目。

其中晶圓再生項(xiàng)目投資總額為21,000.00萬元,建設(shè)內(nèi)容主要包括生產(chǎn)車間建設(shè)及設(shè)備購置。項(xiàng)目建成后,主要開展再生晶圓的加工服務(wù),本項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12英寸硅再生晶圓84萬片的產(chǎn)出能力。公告顯示,本次項(xiàng)目的實(shí)施主體為合肥至微半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“合肥至微半導(dǎo)體”),合肥至微半導(dǎo)體系至微半導(dǎo)體(上海)有限公司的全資子公司,至微半導(dǎo)體(上海)有限公司系公司持股90%的控股子公司。

此外,至純科技還披露,截至2019年末,公司已累計(jì)獲得40臺設(shè)備訂單,完成近20臺設(shè)備裝機(jī)。據(jù)至純科技此前發(fā)布的019年度報(bào)告顯示,2018年度取得訂單的中芯、萬國、德州儀器、燕東、華潤等用戶的第一批裝備基本完成交付,中芯已有6臺裝備投入使用,包括清洗、刻蝕、金屬剝離、晶圓回收等多個(gè)工藝。

2019年,以上客戶中除萬國以外均有重復(fù)訂單購買公司濕法裝備,這是對于首批交付產(chǎn)品在實(shí)際生產(chǎn)中使用結(jié)果的最佳反饋。同時(shí),公司濕法裝備的新訂單中增加了華虹集團(tuán)ICRD、中車、臺灣力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、華為等用戶,新增訂單中包括12英寸單片設(shè)備,新增訂單中有中車IGBT、瀚天天成碳化硅外延等產(chǎn)線。

至純科技表示,2020年,公司將以啟東廠區(qū)第一期產(chǎn)能48臺為目標(biāo)。?

紫光集團(tuán)將增資擴(kuò)股 擬引入兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方

紫光集團(tuán)將增資擴(kuò)股 擬引入兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方

6月3日,紫光股份發(fā)布公告,公司間接控股股東紫光集團(tuán)有限公司(以下簡稱“紫光集團(tuán)”)擬增資擴(kuò)股。

公告顯示,公司收到間接控股股東紫光集團(tuán)發(fā)來的通知,紫光集團(tuán)、紫光集團(tuán)全體股東清華控股有限公司(以下簡稱“清華控股”)和北京健坤投資集團(tuán)有限公司(以下簡稱“健坤投資”)與重慶兩江新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司(以下簡稱“兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)”)四方于6月3日共同簽署《合作框架協(xié)議》,清華控股和健坤投資擬引入重慶兩江新區(qū)管委會指定的兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方對紫光集團(tuán)進(jìn)行增資擴(kuò)股。

根據(jù)《合作框架協(xié)議》,紫光集團(tuán)的全體股東清華控股和健坤投資雙方擬同意紫光集團(tuán)增資擴(kuò)股,引入重慶兩江新區(qū)管委會指定的兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方。最終清華控股、健坤投資、兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方三方各持有紫光集團(tuán)三分之一股權(quán)。

在《合作框架協(xié)議》簽訂后,協(xié)議四方共同成立聯(lián)合工作小組,開展盡職調(diào)查、 資產(chǎn)評估、協(xié)議談判等工作。待各方達(dá)成一致意見后,另行簽訂正式交易文件。2020年12月31日前,若協(xié)議各方仍未能就合作事宜達(dá)成一致意見,《合作框架協(xié)議》自動解除;若需延續(xù),屆時(shí)各方再另行簽訂補(bǔ)充協(xié)議。

紫光股份指出,本《合作框架協(xié)議》是各方就紫光集團(tuán)增資事項(xiàng)達(dá)成的初步合作意向,協(xié)議的簽署尚不會對公司目前的生產(chǎn)經(jīng)營和財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生直接重大影響。紫光集團(tuán)實(shí)際控制權(quán)將在后續(xù)正式交易文件中按國家法律法規(guī)要求另行約定,最終以各方簽訂的正式交易文件為準(zhǔn)。

和林科技科創(chuàng)板IPO獲受理

和林科技科創(chuàng)板IPO獲受理

6月2日,上交所受理蘇州和林微納科技股份有限公司(簡稱“和林科技”)科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示,和林科技主營業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售,公司主要產(chǎn)品為微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測試探針系列產(chǎn)品;其中,微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精密結(jié)構(gòu)件以及精微連接器及零部件。

目前,和林科技的精微電子零部件產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于華為、蘋果、三星、小米、OPPO、VIVO等在內(nèi)的知名消費(fèi)電子品牌,索諾瓦、瑞聲達(dá)、斯達(dá)克等著名醫(yī)療電子品牌,以及泰瑞達(dá)、愛得萬等主流半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商。

2017年,和林科技開始涉足半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域,盡管布局時(shí)間較晚,但其在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入國際市場,并成為國際知名芯片廠商及半導(dǎo)體測試廠商的供應(yīng)商,客戶包括了意法半導(dǎo)體、英偉達(dá)、亞德諾半導(dǎo)體、 英飛凌、 安靠公司 、樓氏電子、博世、霍尼韋爾等國際知名廠商,也有歌爾股份等國內(nèi)上市企業(yè)。

招股說明書顯示,和林科技本次擬募集資金額約3.3億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后,將按照輕重緩急順序投入微機(jī)電(MEMS)精密電子零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、半導(dǎo)體芯片測試探針擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

Source:公告截圖

關(guān)于未來的發(fā)展戰(zhàn)略,和林科技表示,公司致力于成為世界級微型精密制造企業(yè),為客戶提供微型精密制造系統(tǒng)方案,公司將緊抓智能終端,5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療大健康的發(fā)展趨勢,深耕微機(jī)電(MEMS)傳感器,半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場,同時(shí)依托自身在微型精密制造領(lǐng)域的技術(shù)積累和國際競爭的優(yōu)勢,致力成為全球微型精密制造領(lǐng)域領(lǐng)先的系統(tǒng)化方案提供商。

中芯國際回A獲支持 兩大戰(zhàn)略投資者現(xiàn)身

中芯國際回A獲支持 兩大戰(zhàn)略投資者現(xiàn)身

晶圓代工廠中芯國際回A之路火速行進(jìn),繼前日科創(chuàng)板上市申請獲受理后,參與其此次人民幣股份發(fā)行的兩大戰(zhàn)略投資者亦已現(xiàn)身。

5月31日中芯國際曾發(fā)布公告表示,其股東大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司(以下簡稱“大唐”)以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“國家大基金”)均表示,將放棄人民幣股份發(fā)行的優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。此外,大唐及國家大基金的聯(lián)屬公司正考慮以戰(zhàn)略投資者身份參與其人民幣股份發(fā)行。

6月2日,中芯國際公告稱,作為人民幣股份發(fā)行的一部分,公司經(jīng)已與中國信科科技集團(tuán)有限公司(以下簡稱“中國信科”)、海通證券及中金公司訂立協(xié)議,中國信科將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行,根據(jù)人民幣股份發(fā)行認(rèn)購總認(rèn)購金額最多為人民幣20億元的人民幣股份,視配發(fā)而定;

同時(shí),公司與上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“上海集成電路基金”)、海通證券及中金公司訂立協(xié)議,上海集成電路基金將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行,根據(jù)人民幣股份發(fā)行認(rèn)購總認(rèn)購金額最多為人民幣5億元的人民幣股份,視配發(fā)而定。

據(jù)介紹,中國信科為直屬國務(wù)院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會的中央國有企業(yè),總部位于湖北武漢,為武漢郵電科學(xué)研究院有限公司(烽火科技集團(tuán))及中國電信技術(shù)研究院(大唐電信集團(tuán))重組后于2018年7月20日成立。中國信科的業(yè)務(wù)聚焦于六個(gè)核心領(lǐng)域,即移動通信、光纖通信、光電及大規(guī)模集成電路、數(shù)據(jù)通信、網(wǎng)絡(luò)信息安全及智能應(yīng)用。

上海集成電路基金是上海市政府成立的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,以執(zhí)行國家集成電路發(fā)展計(jì)劃及上海市政府的集成電路業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,其投資者包括上海重要的國有投資集團(tuán)、行業(yè)集團(tuán)及金融機(jī)構(gòu)以及國家大基金(國家大基金擁有約10.53%股權(quán)),第一期投資總額為人民幣285億元,為上海的最大國有集成電路業(yè)投資基金。

公告指出,大唐為中國信科的間接附屬公司,而大唐于公告日期通過其附屬公司大唐香港持有公司已發(fā)行股本約15.55%,并為公司主要股東。中國信科作為大唐及大唐香港的控股公司及聯(lián)系人為公司關(guān)連人士。由于上海集成電路基金為公司附屬公司中芯南方集成電路制造有限公司的主要股東,上海集成電路基金于附屬公司層面為公司關(guān)連人士。?

中芯國際董事會認(rèn)為,人民幣股份發(fā)行將使公司可以股本融資的方式進(jìn)入中國資本市場,并在維持其國際發(fā)展戰(zhàn)略的同時(shí)改善其資本結(jié)構(gòu)。

考慮到中國信科通過大唐于公司的現(xiàn)有股權(quán),董事會進(jìn)一步認(rèn)為,中國信科認(rèn)購人民幣股份可加強(qiáng)公司與其現(xiàn)有主要股東之間的長期戰(zhàn)略股權(quán)關(guān)系。通過向中國信科作出戰(zhàn)略性配售,公司作為中國唯一具有國際領(lǐng)先地位的大型集成電路(IC)代工企業(yè),以及中國信科作為唯一的擁有移動通信及IC技術(shù)的中央企業(yè),可以加強(qiáng)彼等于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算及大數(shù)據(jù)等關(guān)鍵信息科技產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的戰(zhàn)略性規(guī)劃,以期將自身打造為中國IC產(chǎn)業(yè)的骨干。

經(jīng)考慮公司與上海集成電路基金于公司附屬公司中芯南方集成電路制造有限公司之間的現(xiàn)有戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,中芯國際董事會認(rèn)為,上海集成電路基金認(rèn)購事項(xiàng)可增強(qiáng)公司與上海集成電路基金的緊密戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,并通過資本投資及提供其他資源以確保上海集成電路基金對集團(tuán)業(yè)務(wù)發(fā)展的持續(xù)支持。

不止募資200億,3分鐘看懂中芯國際近千頁招股說明書

不止募資200億,3分鐘看懂中芯國際近千頁招股說明書

6月1日晚間,上交所披露中芯國際科創(chuàng)板上市的招股說明書(申報(bào)稿),招股說明書近一千頁,由6家證券公司擔(dān)任主承銷商,計(jì)劃募資200億元,如果成功上市,中芯國際將有可能成為科創(chuàng)板的“募資王”。中芯國際科創(chuàng)板上市開啟第一步,科創(chuàng)板上市將為中芯國際帶來哪些變化?又將給中國的IC產(chǎn)業(yè)帶來哪些利好?

科創(chuàng)板募資干什么?

這次中芯國際發(fā)行股份的主承銷商為海通證券、中金公司,另有4家聯(lián)合承銷商。保薦機(jī)構(gòu)子公司海通創(chuàng)新證券投資有限公司、中國中金財(cái)富證券有限公司將參與本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售。

從其股東情況看,大唐香港是中芯國際最大的股東,持股比例為16.23%,其后的是鑫芯香港占股有15.05%,紫光集團(tuán)附屬公司作為中芯國際的第三大股東占股7.39%,其他股東占比為61.33%。

昨晚公布的招股書近千頁,根據(jù)招股公告信息,這次中芯國際計(jì)劃面向社會發(fā)行不超過168,562.00 萬股人民幣普通股(行使超額配售選擇權(quán)之前),計(jì)劃募資200億元人民幣。

募資主要用于12英寸芯片SNI項(xiàng)目、先進(jìn)集成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金和補(bǔ)充流動資金三個(gè)用途。其中募資40%(80億元)用于SNI項(xiàng)目,20%(40億元)用于先進(jìn)集成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備,40%(80億元)補(bǔ)充流動資金。

中芯國際實(shí)力如何?

上市必須要給股民交出家底,中芯國際實(shí)力如何?

中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工企業(yè)。根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析,在2020年第一季度全球前十大晶圓代工廠營收排名中,中芯國際位列第五,營收實(shí)現(xiàn)26.8%的增長。

招股說明書顯示,中芯國際成立于2000年,是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè),主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。而這一切主要依賴于公司旗下的六條產(chǎn)線完成。

中芯國際是中國大陸第一家實(shí)現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè),代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平;在特色工藝領(lǐng)域,中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進(jìn)的 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝,與各領(lǐng)域的龍頭公司合作,實(shí)現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場的持續(xù)增長。

除集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)外,中芯國際還打造了平臺式的生態(tài)服務(wù)模式,提供設(shè)計(jì)服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務(wù),并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作,與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

作為高科技公司,中芯國際長期堅(jiān)持搞研發(fā)投入,公司2017年至2019年的研發(fā)投入占營收比分別為16.72%、19.42%、21.55%。在專利方面,招股說明書顯示,截至 2019 年 12 月 31 日,登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)的主要專利共 8,122 件,其中境內(nèi)專利 6,527 件,包括發(fā)明專利 5,965 件;境外專利 1,595 件,此外公司還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)94 件。

在財(cái)務(wù)方面數(shù)據(jù)顯示,在截止到2019年12月31日的2019年年度,中芯國際營收220億元人民幣, 2018年度的營收為230億元人民幣;2019年的利潤為12.68億元,2018年的利潤為3.6億元。營收略微下滑,而利潤大幅提升。研發(fā)投入高達(dá)21.55%。集成電路晶圓代工是公司主營業(yè)務(wù)收入的主要來源。

給中國IC產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響?

中芯國際在科創(chuàng)版上市,就像芯謀研究首席分析師顧文軍對記者所言,一定會給公司的發(fā)展帶來積極利好,因?yàn)榭苿?chuàng)版對半導(dǎo)體股很認(rèn)可,比港股對半導(dǎo)體公司要認(rèn)可得多,能夠募集到更多的資金進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級、提升工藝,加大對員工和研發(fā)投入,毫無疑問能夠加快其發(fā)展進(jìn)程,幫助突破工藝瓶頸。

對于中國的科創(chuàng)版而言,需要中芯國際這樣的優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)提振影響力和號召力。中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè),被稱為中國IC產(chǎn)業(yè)的“航母”。中芯國際家族龐大,子公司有37家,持有股份或權(quán)益的公司有26家。招股書顯示,中芯國際通過芯電上海持有長電科技股份14.28%,位列第二大股東。長電科技是A股最大的集成電路封裝企業(yè)。中芯國際是鑫芯租賃的第三大股東,持股7.44%。此外,公司全資子公司中芯控股持有中芯紹興23.47%股權(quán)、持有中芯寧波38.57%股權(quán)等。它的上市,募資突破新高,一定會給科創(chuàng)版帶來積極效應(yīng)。

對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,中芯國際的上市必將帶動整個(gè)上下游供應(yīng)鏈的整體升級。作為晶圓代工龍頭,近年來與國內(nèi)設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)廠商有大量合作。在這次招股書顯示的三項(xiàng)主要資金用途中,兩項(xiàng)都與其技術(shù)進(jìn)步和工藝提升有關(guān)。中芯國際的技術(shù)升級,將會充分激發(fā)上游設(shè)備及材料端快速升級和發(fā)展,而下游終端應(yīng)用客戶將擁有芯片制造端有力支持,同樣中游封裝端將獲得來自上下游雙方的需求升級。就在中芯國際公布招股書之后,已經(jīng)有一些分析機(jī)構(gòu)開始分析上下游哪些相關(guān)的IC供應(yīng)鏈有可能訂單增加。無論從哪方面來看,中芯國際科創(chuàng)板上市都將對中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來積極利好。

不過招股書也談到公司可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)。中芯國際表示,需要重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)分享、技術(shù)人才短缺或流失的風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)泄露和經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)等因素。招股書還談及了國際市場變化的風(fēng)險(xiǎn)。按照中芯國際給出的說法,目前,經(jīng)濟(jì)全球化遭遇波折,多邊主義受到?jīng)_擊,國際金融市場震蕩,特別是中美經(jīng)貿(mào)摩擦給一些企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營、市場預(yù)期帶來不利影響。

為擴(kuò)產(chǎn)做準(zhǔn)備 粵芯半導(dǎo)體更先進(jìn)光刻機(jī)已進(jìn)廠

為擴(kuò)產(chǎn)做準(zhǔn)備 粵芯半導(dǎo)體更先進(jìn)光刻機(jī)已進(jìn)廠

近日有消息稱,廣州粵芯半導(dǎo)體更先進(jìn)光刻機(jī)已進(jìn)廠,為擴(kuò)產(chǎn)做好最重要準(zhǔn)備,南方網(wǎng)記者從投資方智光電氣確認(rèn)了該消息。

資料顯示,粵芯半導(dǎo)體成立于2017年12月,粵芯半導(dǎo)體的注冊資本為10億元,其中科學(xué)城(廣州)投資集團(tuán)有限公司認(rèn)繳出資2億元,占股20%,廣州華盈企業(yè)管理有限公司,出資認(rèn)繳3億元,占股30%,而廣州譽(yù)芯眾誠股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)認(rèn)繳出資5億元,占股50%,而智光電氣通過持有譽(yù)芯眾誠30%股權(quán)間接持有粵芯半導(dǎo)體股權(quán)。

據(jù)悉,粵芯半導(dǎo)體是國內(nèi)第一座以虛擬IDM為營運(yùn)策略的12英寸芯片制造公司,擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線,也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。

2017年12月,粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目一期奠基,2018年3月,樁施工,2018年10月主體結(jié)構(gòu)封頂,2019年3月首批設(shè)備搬入,2019年6月生產(chǎn)設(shè)備調(diào)試完畢開始投片,2019年9月20日正式宣告投產(chǎn)。

今年2月28日,粵芯半導(dǎo)體二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目成功簽約,二期建設(shè)將新增投資65億元,專注于65-90nm模擬工藝平臺,生產(chǎn)高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、高端電源管理芯片、光學(xué)傳感器、車載及生物傳感芯片等產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2022年,粵芯半導(dǎo)體一期、二期將共達(dá)到月產(chǎn)4萬片12寸的產(chǎn)能,將進(jìn)一步滿足粵港澳大灣區(qū)芯片市場的需求。

采用臺積電5納米與聯(lián)發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機(jī)處理器

采用臺積電5納米與聯(lián)發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機(jī)處理器

近兩年,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)陸續(xù)推出以ARM架構(gòu)為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍850與后來的驍龍8cx處理器,以進(jìn)一步發(fā)表常時(shí)聯(lián)網(wǎng)筆電,企圖搶進(jìn)過去以x86架構(gòu)處理器為主的PC筆電市場。

而如今,震撼的消息也曝光,那就是x86架構(gòu)處理器大廠的AMD也將推出手機(jī)的專用處理器。在其部分曝光架構(gòu)顯示,新移動處理器部分性能不遜于當(dāng)前高通驍龍8系列旗艦款移動處理器的情況下,預(yù)計(jì)2021年推出之際,移動處理器市場競爭也將更為激烈。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),2019年由Samsung與AMD宣布合作,預(yù)備聯(lián)合發(fā)展以AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)為基礎(chǔ)的移動處理器,預(yù)計(jì)將在2021年的正式推出首批產(chǎn)品,而這也將使得未來的Samsung智能手機(jī)上進(jìn)一步采用全新的AMD移動處理器。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示,這款架構(gòu)在AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)基礎(chǔ)上的移動處理器,型號將定為AMD Ryzen C7。其中,在CPU的方面,其將采用ARM最新核心架構(gòu)來設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)采主流的8核心架構(gòu)。也就是其中有1顆運(yùn)算時(shí)脈高達(dá)3GHz的Cortex X1超大核心,3顆運(yùn)算時(shí)脈為2.6GHz的Cortex A78大核心,還有4顆運(yùn)算時(shí)脈為2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于,在GPU的部分,因?yàn)椴捎昧薃MD RDNA 2的GPU架構(gòu),其運(yùn)算時(shí)脈高達(dá)700MHz,性能相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%,而且還支援即時(shí)光線追蹤技術(shù),加上整個(gè)芯片由晶圓代工龍頭臺積電的5納米制程所打造,因此在效能上可以說領(lǐng)先其他競爭對手。

另外,AMD Ryzen C7在連網(wǎng)功能上,預(yù)計(jì)將整合聯(lián)發(fā)科的5G基帶,可提供支援5G網(wǎng)絡(luò)的功能。而且,也還支援全新的LPDDR5存儲器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+與10bit色彩等等功能。就這些被公布出來的資訊來看,如果屬實(shí),則將成為移動處理器中性能的佼佼者。只是目前為止,官方都還未進(jìn)一步驗(yàn)證資料的真實(shí)性。