據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正在加緊游說，爭(zhēng)取獲得數(shù)百億美元的聯(lián)邦資金用于工廠建設(shè)和研究，以保持美國(guó)在芯片行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

芯片行業(yè)組織半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)提前提交草案，希望美國(guó)政府能夠提供370億美元扶持資金，包括為新建芯片工廠提供補(bǔ)貼，為尋求吸引半導(dǎo)體投資的州提供援助，以及增加研究經(jīng)費(fèi)。

目前美國(guó)政府和國(guó)會(huì)正在努力應(yīng)對(duì)兩大挑戰(zhàn)，即減少美國(guó)在科技產(chǎn)品上對(duì)亞洲的依賴，以及與其他國(guó)家展開有效競(jìng)爭(zhēng)。全球新型冠狀病毒疫情爆發(fā)加深了這些擔(dān)憂，并重新引發(fā)了有關(guān)政府應(yīng)在鼓勵(lì)創(chuàng)新方面發(fā)揮作用的辯論。

行業(yè)智庫信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)總裁羅伯特·阿特金森(Robert Atkinson)表示，日益緊張的國(guó)際關(guān)系“推動(dòng)了接受國(guó)家制定產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的勢(shì)頭”。他說，過去此舉是為了保護(hù)鋼鐵產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在的共識(shí)更多是幫助朝陽產(chǎn)業(yè)，也就是那些追求先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，預(yù)計(jì)將出臺(tái)的立法、額外的新型冠狀病毒疫情救助資金、年度《國(guó)防授權(quán)法案》以及其他新出現(xiàn)的技術(shù)法案，都有可能成為這些提案的潛在載體。

雖然SIA的建議不太可能被全盤接受，但許多有影響力的議員和政府官員，包括商務(wù)部長(zhǎng)威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)和國(guó)務(wù)卿邁克·蓬佩奧(Mike Pompeo)，正在研究幫助該行業(yè)的方法。

羅斯指出：“通過支持國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片，特朗普政府致力于確保美國(guó)擁有一個(gè)安全、有活力、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高科技生態(tài)系統(tǒng)?！泵绹?guó)國(guó)務(wù)院發(fā)言人對(duì)此表示支持，并表示該機(jī)構(gòu)“正與國(guó)會(huì)和業(yè)界密切合作，確保半導(dǎo)體行業(yè)的未來仍在美國(guó)?！?/p>

在美國(guó)國(guó)會(huì)，包括參議院少數(shù)黨領(lǐng)袖、紐約州民主黨參議員查克·舒默(Chuck Schumer)和印第安納州共和黨參議員托德·楊(Todd Young)在內(nèi)的一個(gè)兩黨議員小組，提出了一項(xiàng)1100億美元的技術(shù)支出計(jì)劃，其中包括半導(dǎo)體研究。

阿肯色州共和黨參議員湯姆·科頓(Tom Cotton)正在擬定一項(xiàng)與SIA的部分建議類似的法案。他說：“先進(jìn)的微電子技術(shù)對(duì)美國(guó)未來的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位至關(guān)重要，我們不能讓其他國(guó)家控制這些關(guān)鍵的供應(yīng)鏈?！?/p>

這些技術(shù)建議的規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了近年來的設(shè)想。自上世紀(jì)80年代中期以來，美國(guó)政府用于研發(fā)的資金占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比例下降了約一半。

英特爾和GlobalFoundries等美國(guó)公司仍然是世界上最大的芯片生產(chǎn)商巨頭，但只有12%的芯片是在美國(guó)本土生產(chǎn)的。

SIA的建議包括，向新建的半導(dǎo)體工廠提供50億美元的聯(lián)邦資金，該工廠將由私營(yíng)部門提供資金并與之合作運(yùn)營(yíng)。英特爾首席執(zhí)行長(zhǎng)鮑勃·斯旺(Bob Swan)今年4月致信美國(guó)國(guó)防部官員，建議英特爾與國(guó)防部合作建造和運(yùn)營(yíng)這樣的設(shè)施。英特爾拒絕置評(píng)。

另外150億美元將以整體撥款的形式提供給各州，用于獎(jiǎng)勵(lì)新的半導(dǎo)體制造設(shè)施。根據(jù)SIA的提案草案，剩下的170億美元將增加聯(lián)邦研究資金，其中包括50億美元用于基礎(chǔ)研究，70億美元用于應(yīng)用研究，以及50億美元用于建設(shè)新的技術(shù)中心。

SISA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐費(fèi)爾（John Neuffer）說:“我們的計(jì)劃需要龐大的資金支持，但現(xiàn)在不采取行動(dòng)的代價(jià)將對(duì)我們的經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全以及未來關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位造成更大的影響?！?/p>

與此同時(shí)，從制造商到芯片設(shè)計(jì)公司再到制造設(shè)備制造商，半導(dǎo)體行業(yè)的不同部門對(duì)上述援助的結(jié)構(gòu)存在分歧。例如，一名了解該提案的業(yè)內(nèi)人士批評(píng)了撥款計(jì)劃，因?yàn)楦髦葜g經(jīng)常是為了獲得投資而競(jìng)爭(zhēng)。

對(duì)于該計(jì)劃是否將主要惠及規(guī)模較大的企業(yè)，進(jìn)一步鞏固它們?cè)诿绹?guó)制造業(yè)所占的絕大多數(shù)份額，業(yè)內(nèi)也存在分歧。知情人士表示，SIA正尋求獲得行業(yè)批準(zhǔn)，方法是將該提議的范圍擴(kuò)大到足以讓該行業(yè)的許多部門從中受益。

另外，代表芯片制造設(shè)備公司和其它企業(yè)行業(yè)組織SEMI，幾個(gè)月來一直在推動(dòng)購(gòu)買機(jī)械的投資稅收抵免。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·曼諾查（Ajit Manocha）表示，這樣的優(yōu)惠”將為所有其他提案提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，立即生效，并縮小所有投資的成本差距，有效地’提高下限’，并通過其他目標(biāo)項(xiàng)目減少所需金額”。

據(jù)國(guó)會(huì)助理表示，德克薩斯州共和黨參議員約翰·科寧(John Cornyn)和眾議員邁克·麥考爾(Michael McCaul)正在擬定一項(xiàng)法案，其中包括投資稅收抵免措施。這一條款也包括在SIA的建議中。

最現(xiàn)代化芯片工廠的建造成本通常超過100億美元，近年來，成本上升一直是私人減少美國(guó)制造業(yè)投資的一個(gè)主要因素。GlobalFoundries總部位于加州圣克拉拉，但隸屬于阿布扎比。兩年前，該公司決定停止開發(fā)當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的芯片，主要是因?yàn)槌杀締栴}。

此前，特朗普政府向全球最大的合同芯片制造商臺(tái)積電示好，后者表示將在明年至2029年期間斥資120億美元在亞利桑那州建廠。有些美國(guó)芯片制造商和國(guó)會(huì)議員抱怨說，這些資金應(yīng)該先流向愿意建廠的美國(guó)公司，然后再承諾給外國(guó)公司。

舒默所在的紐約州有幾家大型芯片制造工廠，其中包括GlobalFoundries運(yùn)營(yíng)的工廠。另外兩名議員批評(píng)說，這筆投資“不足以重建美國(guó)在微電子領(lǐng)域的制造能力”。

根據(jù)SIA的計(jì)劃，資金將專門用于在美國(guó)建廠，但對(duì)外國(guó)和國(guó)內(nèi)公司都適用。雖然SIA表示，它的計(jì)劃不會(huì)對(duì)公司催存在偏見，但業(yè)界和政府中的許多人士認(rèn)為，50億美元的代工開發(fā)資金應(yīng)該成為英特爾建廠的動(dòng)力，而不是為外國(guó)制造商建廠買單。

距進(jìn)入上市輔導(dǎo)期不到一個(gè)月時(shí)間，國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際叩響科創(chuàng)板大門。

6月1日，上海證券交易所信息顯示，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱在“中芯國(guó)際”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理，主承銷商為海通證券和中金公司，另有4家聯(lián)合承銷商。

根據(jù)招股書，中芯國(guó)際本次擬初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過16.86億股，不涉及股東公開發(fā)售股份，不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的15.00%。

申請(qǐng)科創(chuàng)板上市進(jìn)程火速

2000年4月，中芯國(guó)際在開曼群島注冊(cè)成立，至今已走過了20年，公司自設(shè)立以來一直以晶圓代工模式從事集成電路制造業(yè)務(wù)。招股書中將其發(fā)展歷程分為三個(gè)階段：奠基時(shí)期（2000年~2004年）、積累時(shí)期（2004年~2015年）、高速發(fā)展時(shí)期（2015年至今）。

2000年，中芯國(guó)際在上海浦東開工建設(shè)，是中國(guó)大陸第一家提供0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

2004年3月，中芯國(guó)際公司普通股在香港聯(lián)交所上市，同時(shí)美國(guó)預(yù)托證券股份于紐交所上市，本次擬全球發(fā)售51.52億股普通股，包括公司股東公開發(fā)售和新增發(fā)售。2019年6月14日，中芯國(guó)際的預(yù)托證券股份從紐交所退市并進(jìn)入美國(guó)場(chǎng)外交易市場(chǎng)交易。

今年5月5日，中芯國(guó)際發(fā)布公告宣布了一個(gè)重磅消息——擬首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）股票并在科創(chuàng)板上市。隨后，其科創(chuàng)板上市事宜便開始緊鑼密鼓地進(jìn)行，5月6日中芯國(guó)際與海通證券、中金公司簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。

如今，距離其輔導(dǎo)備案不到一個(gè)月，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)便獲受理，可謂火速推進(jìn)。至此，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市之路已邁出實(shí)質(zhì)性的重要一步。

總資產(chǎn)超千億、專利附表超500頁

對(duì)于去年6月才開板的科創(chuàng)板而言，中芯國(guó)際的到來無疑使其迎來一個(gè)“巨無霸”。

作為已在境外上市的紅籌企業(yè)，中芯國(guó)際選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為：“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)，科技創(chuàng)新能力較強(qiáng)，同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中處于相對(duì)優(yōu)勢(shì)地位?！备鶕?jù)招股書，按2020年5月29日的港元對(duì)人民幣匯率中間價(jià)折算，中芯國(guó)際申報(bào)前120個(gè)交易日內(nèi)平均市值為679億元人民幣。

招股書顯示，2017年、2018年、2019年，中芯國(guó)際的資產(chǎn)總額分別為779.26億元、988.45億元、1148.17億元；各期營(yíng)業(yè)收入分別為213.90億元元、230.17億元及220.18億元，扣除2019年轉(zhuǎn)讓LFoundry的影響后，各期收入分別為198.49億元、215.45億元及213.29億元；各期歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為12.45億元、7.47億元及17.94億元，凈利潤(rùn)相對(duì)較低主要因?yàn)檠邪l(fā)投入及新產(chǎn)線投產(chǎn)后的折舊費(fèi)用較高。

截至2019年12月31日，中芯國(guó)際共有子公司37 家，其中境內(nèi)子公司17家，境外子公司20家。中芯國(guó)際在中國(guó)上海、北京、天津和深圳擁有多個(gè)8英寸和12英寸生產(chǎn)基地。截至2019年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)每月45萬片晶圓（約當(dāng)8英寸），與近半數(shù)的2018年世界前50名知名集成電路設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商開展了深度合作。

此外，中芯國(guó)際的專利數(shù)量非?？捎^，其本次招股書長(zhǎng)達(dá)931頁，其中在最后附表部分用了500多頁羅列其主要境內(nèi)外專利。招股書顯示，截至2019年12月31日，登記在中芯國(guó)際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)相關(guān)的主要專利共8122件，其中境內(nèi)專利6527件，包括發(fā)明專利5965件；境外專利1595件，此外還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)94件。

2017年、2018年、2019年，中芯國(guó)際的研發(fā)投入分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 16.72%、19.42%及21.55%。

募資200億元發(fā)力先進(jìn)制程

招股書顯示，中芯國(guó)際本次擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），擬募集資金總額200億元，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

中芯國(guó)際表示，本次募集資金投資項(xiàng)目符合國(guó)家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略，有助于進(jìn)一 步拓寬公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，擴(kuò)大先進(jìn)工藝產(chǎn)能規(guī)模，提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)實(shí)力，推動(dòng)工藝技術(shù)水平升級(jí)換代與新產(chǎn)品推廣，豐富成熟工藝技術(shù)平臺(tái)，更好地滿足未來市場(chǎng)需求。

其中，12英寸芯片SN1項(xiàng)目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹，該項(xiàng)目的載體為中芯南方，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國(guó)際表示，本項(xiàng)目的實(shí)施將大幅提升中國(guó)大陸集成電路晶圓代工的工藝技術(shù)水平，提升 公司對(duì)全球客戶高端芯片制造的服務(wù)能力，并進(jìn)一步帶動(dòng)中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計(jì)劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。

中芯國(guó)際表示，繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā)，對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發(fā)，有利于增強(qiáng)公司適應(yīng)市場(chǎng)變化的能力，進(jìn)一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

本次發(fā)行募集資金在滿足上述項(xiàng)目資金需求的同時(shí)擬使用80.00億元補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金，以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、降低財(cái)務(wù)杠桿、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，滿足公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展對(duì)營(yíng)運(yùn)資金的需求。

國(guó)產(chǎn)芯片“航母”任重道遠(yuǎn)

作為中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠商，中芯國(guó)際獲得了國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金的大力支持。

招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)中芯國(guó)際任何單一股東持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股東大唐香港持股比例為17.00%，第二大股東鑫芯香港持股比例為15.76%，公司無控股股東和實(shí)際控制人。其中，第二大股東鑫芯香港的間接控股股東為國(guó)家大基金一期。

2020年5月15日，中芯南方與中芯控股、國(guó)家大基金一期、國(guó)家大基金二期、上海集成電路基金一期、上海集成電路基金二期簽訂《增資擴(kuò)股協(xié)議》，國(guó)家大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期承諾分別向中芯南方注資注冊(cè)資本15億美元、7.5億美。

值得一提的是，5月31日中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，針對(duì)此次人民幣股票發(fā)行，大唐電信以及國(guó)家大基金均表示將放棄人民幣股份發(fā)行的優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán)，并表示大唐電信及國(guó)家大基金的聯(lián)屬公司正考慮以戰(zhàn)略投資者身份參與其人民幣股份發(fā)行。

中芯國(guó)際與國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)密切合作，被媒體譽(yù)為國(guó)產(chǎn)芯片“航母”，對(duì)于其此番赴科創(chuàng)板上市，業(yè)界大多報(bào)以看好，期待著中芯國(guó)際回歸A股后進(jìn)一步發(fā)展壯大并帶動(dòng)上下游企業(yè)共同成長(zhǎng)。

對(duì)于中芯國(guó)際而言，肩負(fù)推動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任，其與國(guó)際水平仍存在差異，不僅要奮力追趕先進(jìn)水平，還可能要面對(duì)美國(guó)出口管制政策調(diào)整以及貿(mào)易摩擦等種種風(fēng)險(xiǎn)，其未來發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。

據(jù)淄博發(fā)布指出，總投資20億元的綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底前一期就可投產(chǎn)，目前項(xiàng)目投產(chǎn)前的各項(xiàng)工作正在緊張進(jìn)行，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元，帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值過百億元。

2019年12月，綠能芯創(chuàng)與山東淄博簽署合作協(xié)議，2020年2月，該項(xiàng)目在2020年淄博市重大項(xiàng)目集中開工儀式上正式開工。

北京綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、北京綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、執(zhí)行長(zhǎng)廖奇泊此前介紹，綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目建設(shè)的6吋碳化硅芯片生產(chǎn)線，總投資20億元，一期投資5億元，全部投產(chǎn)后可達(dá)月產(chǎn)1萬片，年收入可達(dá)30億元，該產(chǎn)線主要從事大功率分立器件、芯片系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造，以及功率模塊應(yīng)用、制造流程的研發(fā)。

淄博發(fā)布指出，該產(chǎn)線是世界第三條，也是國(guó)內(nèi)第一條達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模的碳化硅芯片產(chǎn)線。資料顯示，北京綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司成立于2017年12月，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)、制造工藝開發(fā)、市場(chǎng)應(yīng)用、銷售的芯片設(shè)計(jì)公司。

6月2日，合肥新站高新區(qū)招商項(xiàng)目集中簽約暨重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工動(dòng)員會(huì)舉行，85個(gè)總投資額超600億元項(xiàng)目在合肥新站高新區(qū)集中簽約、開工。

據(jù)新站高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，此次簽約的項(xiàng)目總投資221.9億元人民幣，開工項(xiàng)目總投資383.48億元人民幣，涵蓋新型顯示、集成電路、裝備制造、新能源、新材料等領(lǐng)域。

其中，上海新陽半導(dǎo)體材料股份公司半導(dǎo)體第二生產(chǎn)基地項(xiàng)目也正式簽約。

2019年10月22日，上海新陽發(fā)布公告稱，與合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽訂《上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司第二生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資合作協(xié)議》，啟動(dòng)位于合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的第二生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)，主要從事用于芯片制程使用的關(guān)鍵工藝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

該項(xiàng)目占地115畝，主要從事用于芯片制程使用的關(guān)鍵工藝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。一期投資約3億元，占地50畝，達(dá)產(chǎn)后形成年產(chǎn)15000噸超純化學(xué)材料產(chǎn)品(其中：芯片銅互連超高純電鍍液系列產(chǎn)品4500噸；芯片高選擇比超純清洗液系列產(chǎn)品8500噸；芯片高分辨率光刻膠系列產(chǎn)品500噸；芯片級(jí)封裝與集成電路傳統(tǒng)封裝引線腳表面處理功能性化學(xué)材料1500噸)的生產(chǎn)能力。

在投資金額方面，根據(jù)上海新陽當(dāng)時(shí)公告，該項(xiàng)目總投資約6億元人民幣，不過，在此次簽約中，該項(xiàng)目投資金額顯示為7億元，這意味著，上海新陽或增加了合肥新站高新區(qū)半導(dǎo)體第二生產(chǎn)基地項(xiàng)目的投資金額。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速持續(xù)的發(fā)展，上海新陽目前的產(chǎn)能已不足以滿足未來客戶需求，擴(kuò)大產(chǎn)能成為迫切需要。上海新陽指出，該項(xiàng)目的投產(chǎn)將使公司超純化學(xué)材料產(chǎn)品的產(chǎn)能獲得極大提高。

6月1日，江豐電子發(fā)布公告，為推動(dòng)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擬在分別上海、江西兩地投資設(shè)立新的全資子公司。公告顯示，江豐電子第二屆董事會(huì)第二十七次會(huì)議審議通過了《關(guān)于在上海新設(shè)全資子公司的議案》、《關(guān)于在江西新設(shè)全資子公司的議案》。

基于公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，為了充分利用上海的交通、信息、科技等資源，推動(dòng)公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，公司擬以貨幣方式出資人民幣1000萬元，在上海市奉賢區(qū)投資設(shè)立新的全資子公司上海江豐半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（名稱以相關(guān)部門的核準(zhǔn)為準(zhǔn)）。

同樣基于公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，為了推動(dòng)公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，江豐電子擬以貨幣方式出資人民幣1000萬元，在江西省投資設(shè)立新的全資子公司江西江豐特種材料有限公司（名 稱以相關(guān)部門的核準(zhǔn)為準(zhǔn)）。

江豐電子表示，本次在上海市奉賢區(qū)投資設(shè)立新的全資子公司，有利于推動(dòng)公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立公司在全國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈的布局，從而增強(qiáng)公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，上海市是我國(guó)經(jīng)濟(jì)、金融、貿(mào)易、航運(yùn)、科技創(chuàng)新中心，此舉可進(jìn)一步利用上海的交通、信息、科技、人力資源等的綜合優(yōu)勢(shì)，積極開拓全國(guó)和海外市場(chǎng)，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，對(duì)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展具有積極意義和推動(dòng)作用。

江西省的陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)深厚，擁有人才、技術(shù)、工藝等優(yōu)勢(shì)，公司本次在江西省投資設(shè)立新的全資子公司，有利于推動(dòng)公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立公司在全國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈的布局，從而進(jìn)一步增強(qiáng)公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)淄博發(fā)布指出，總投資20億元的綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底前一期就可投產(chǎn)，目前項(xiàng)目投產(chǎn)前的各項(xiàng)工作正在緊張進(jìn)行，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元，帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值過百億元。

2019年12月，綠能芯創(chuàng)與山東淄博簽署合作協(xié)議，2020年2月，該項(xiàng)目在2020年淄博市重大項(xiàng)目集中開工儀式上正式開工。

北京綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、北京綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、執(zhí)行長(zhǎng)廖奇泊此前介紹，綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目建設(shè)的6吋碳化硅芯片生產(chǎn)線，總投資20億元，一期投資5億元，全部投產(chǎn)后可達(dá)月產(chǎn)1萬片，年收入可達(dá)30億元，該產(chǎn)線主要從事大功率分立器件、芯片系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造，以及功率模塊應(yīng)用、制造流程的研發(fā)。

淄博發(fā)布指出，該產(chǎn)線是世界第三條，也是國(guó)內(nèi)第一條達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模的碳化硅芯片產(chǎn)線。資料顯示，北京綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司成立于2017年12月，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)、制造工藝開發(fā)、市場(chǎng)應(yīng)用、銷售的芯片設(shè)計(jì)公司。