6月2日，合肥新站高新區(qū)招商項目集中簽約暨重點項目集中開工動員會舉行，85個總投資額超600億元項目在合肥新站高新區(qū)集中簽約、開工。

據(jù)新站高新區(qū)相關負責人介紹，此次簽約的項目總投資221.9億元人民幣，開工項目總投資383.48億元人民幣，涵蓋新型顯示、集成電路、裝備制造、新能源、新材料等領域。

其中，上海新陽半導體材料股份公司半導體第二生產(chǎn)基地項目也正式簽約。

2019年10月22日，上海新陽發(fā)布公告稱，與合肥新站高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會簽訂《上海新陽半導體材料股份有限公司第二生產(chǎn)基地項目投資合作協(xié)議》，啟動位于合肥新站高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的第二生產(chǎn)基地項目建設，主要從事用于芯片制程使用的關鍵工藝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

該項目占地115畝，主要從事用于芯片制程使用的關鍵工藝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。一期投資約3億元，占地50畝，達產(chǎn)后形成年產(chǎn)15000噸超純化學材料產(chǎn)品(其中：芯片銅互連超高純電鍍液系列產(chǎn)品4500噸；芯片高選擇比超純清洗液系列產(chǎn)品8500噸；芯片高分辨率光刻膠系列產(chǎn)品500噸；芯片級封裝與集成電路傳統(tǒng)封裝引線腳表面處理功能性化學材料1500噸)的生產(chǎn)能力。

在投資金額方面，根據(jù)上海新陽當時公告，該項目總投資約6億元人民幣，不過，在此次簽約中，該項目投資金額顯示為7億元，這意味著，上海新陽或增加了合肥新站高新區(qū)半導體第二生產(chǎn)基地項目的投資金額。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)快速持續(xù)的發(fā)展，上海新陽目前的產(chǎn)能已不足以滿足未來客戶需求，擴大產(chǎn)能成為迫切需要。上海新陽指出，該項目的投產(chǎn)將使公司超純化學材料產(chǎn)品的產(chǎn)能獲得極大提高。

6月1日，江豐電子發(fā)布公告，為推動半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擬在分別上海、江西兩地投資設立新的全資子公司。公告顯示，江豐電子第二屆董事會第二十七次會議審議通過了《關于在上海新設全資子公司的議案》、《關于在江西新設全資子公司的議案》。

基于公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，為了充分利用上海的交通、信息、科技等資源，推動公司半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，公司擬以貨幣方式出資人民幣1000萬元，在上海市奉賢區(qū)投資設立新的全資子公司上海江豐半導體技術有限公司（名稱以相關部門的核準為準）。

同樣基于公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，為了推動公司半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，江豐電子擬以貨幣方式出資人民幣1000萬元，在江西省投資設立新的全資子公司江西江豐特種材料有限公司（名 稱以相關部門的核準為準）。

江豐電子表示，本次在上海市奉賢區(qū)投資設立新的全資子公司，有利于推動公司半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立公司在全國產(chǎn)業(yè)鏈的布局，從而增強公司的綜合競爭力；同時，上海市是我國經(jīng)濟、金融、貿易、航運、科技創(chuàng)新中心，此舉可進一步利用上海的交通、信息、科技、人力資源等的綜合優(yōu)勢，積極開拓全國和海外市場，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，對公司長遠發(fā)展具有積極意義和推動作用。

江西省的陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎深厚，擁有人才、技術、工藝等優(yōu)勢，公司本次在江西省投資設立新的全資子公司，有利于推動公司半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立公司在全國產(chǎn)業(yè)鏈的布局，從而進一步增強公司的綜合競爭力。

6月1日，中國移動（江蘇南京）新基建項目暨數(shù)據(jù)中心二期2號樓封頂儀式舉行，這也標志著華東地區(qū)單個園區(qū)規(guī)模最大的數(shù)據(jù)中心項目已完成土建施工，即將全面進入運營服務階段。

中國移動（江蘇南京）數(shù)據(jù)中心位于江北新區(qū)星火北路和學府路交界處，總占地面積約100畝，總投資預計超過30億元，共規(guī)劃4幢機房樓，全部建成后可承載近2萬個機架、30萬臺服務器（已部署7500個機架、7萬臺服務器），是目前華東地區(qū)單個園區(qū)規(guī)模最大的數(shù)據(jù)中心。

Source：南京江北新區(qū)

中心項目分兩期建設，一期目前已經(jīng)順利投產(chǎn)，包括6棟生產(chǎn)用樓；二期去年8月開工建設，期間克服了疫情等不利影響，至昨天封頂一共歷時278天，今年底全部交付后將與一期項目共同組成騰訊云華東片區(qū)最大的數(shù)據(jù)中心節(jié)點。

“以數(shù)據(jù)中心為代表的新基建為新區(qū)經(jīng)濟發(fā)展帶來明顯增量?！绷_群說，今年一季度，疫情沖擊下，新區(qū)GDP仍然實現(xiàn)7.4%的正增長，集成電路、生物醫(yī)藥、金融科技等新產(chǎn)業(yè)起到了極大拉動作用。新產(chǎn)業(yè)離不開新基建，數(shù)據(jù)中心是算力和數(shù)據(jù)的承載平臺，也是“新基建”的硬件基石。希望未來以中移動南京數(shù)據(jù)中心等為代表的新基建項目充分發(fā)揮資源集聚效能，與新區(qū)“兩城一中心”主導產(chǎn)業(yè)深度融合，推動經(jīng)濟新業(yè)態(tài)不斷發(fā)展壯大。

周毅對新區(qū)保障工程高效、順利推進所做的努力表示感謝，并表示2號樓的封頂標志著土建工程沖刺收官，園區(qū)即將進入全面轉向運營服務階段，如何更好發(fā)揮數(shù)據(jù)中心的價值、更有效地降低數(shù)據(jù)中心的成本，成為下階段工作的重點。期待與江北新區(qū)進一步深化合作，加大對內容存儲、數(shù)據(jù)挖掘、人工智能、云計算等企業(yè)的引入力度，加快推動中國移動（南京）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃建設，助力江北新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟騰飛。

6月1日，上交所官網(wǎng)披露，正式受理了盛美半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“盛美半導體”）的科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，盛美半導體成立于2005年，主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等，盛美半導體由半導體設備供應商ACM RESEARCH INC（以下簡稱“美國ACMR”）出資設立。美國ACMR于1998年1月在美國加利福尼亞州成立，并于2017年11月在美國納斯達克上市。

在股東結構方面，持股股數(shù)前五名的股東分別為美國ACMR持股數(shù)量為35,769.23萬股，持股比例為91.67%；芯維咨詢持股數(shù)量為475.62萬股，持股比例為1.22%；上海集成電路產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬股，持股比例為1.18%；浦東產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬股，持股比例為1.18%；海通旭初持股數(shù)量為230.77萬股，持股比例為0.59%。

總結報告指出，美國ACMR為控股型公司，除了持有盛美半導體股權外，還持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權，而美國ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實際從事業(yè)務。2019年6月，美國ACMR官方宣布，尋求在未來三年內將其位于上海的主要運營子公司盛美半導體在科創(chuàng)板上市，并擬引入第三方投資者。

招股書顯示，盛美半導體本次公開發(fā)行股票數(shù)量不超過4335.58萬股，占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10.00%，擬募資18億元，用于盛美半導體設備研發(fā)與制造中心（7億元）、盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目（4.5億元）和補充流動資金（6.5億元）。 盛美半導體稱，A股股票上市后，將與該公司控股股東美國ACMR分別在科創(chuàng)板和美國納斯達克股票市場掛牌上市。

其中，盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目總投資額為人民幣88,245萬元，擬使用募集資金投入70,000 萬元。擬在上海臨港新片區(qū)新建半導體集成電路設備研發(fā)與制造中心，項目實施主體為公司全資子公司盛帷上海。該項目將于 2023 年投入使用，公司全部產(chǎn)能將遷移至該新建研發(fā)制造中心，為公司今后的快速發(fā)展打下堅實的基礎。

盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目總投資額為人民幣45,000.00，擬使用募集資金投入45,000.00。將圍繞盛美半導體躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊行列的戰(zhàn)略目標，針對更先進的工藝節(jié)點，利用現(xiàn)有研發(fā)體系，開展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備，以及無應力拋光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級迭代和產(chǎn)品拓展，從而擴展和建立起濕法和干法設備并舉的種類齊全的產(chǎn)品線。

5月31日，受到大基金第二次投資的中芯國際發(fā)布公告表示，大唐及國家集成電路基金的聯(lián)屬公司可能參與建議人民幣股份發(fā)行。記者注意到，在各路資金紛紛涌入半導體行業(yè)之際，前期處于漲幅優(yōu)勢地位的半導體指數(shù)又一次進入調整，兩周跌幅超10%。

各路資本入場

天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至5月26日，今年以來我國共新增20021家經(jīng)營范圍含“芯片、集成電路、MCU（微控制單元）”的企業(yè)，5月以來則新增3922家。另外，新增注冊資本方面，5月至今，國內便有248家前述三類半導體企業(yè)新增注冊資本，其中增資額在千萬元級的不在少數(shù)。

與此同時，還有不少上市公司紛紛跨界半導體產(chǎn)業(yè)，如太龍照明、天通股份、木林森、中潛股份、正業(yè)科技等。

半導體企業(yè)的快速擴張同時，各路資本紛紛加大對半導體行業(yè)的投入。如比亞迪5月底公告表示，旗下比亞迪半導體以增資擴股的方式，引入了紅杉中國基金等多家國內外投資機構合計19億元的戰(zhàn)略投資，投后估值近百億元。

值得注意的是，大基金一期已投資滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、安集科技等半導體材料公司。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資二期股份有限公司注冊資本達2041.5億元，較一期的1327億元的投資規(guī)模明顯加大。

天風證券分析，從中長期維度上看，擴張半導體行業(yè)成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/云服務器為主線，具體到國內市場，“國產(chǎn)替代”下的 “成長性”優(yōu)于“周期性”。

泊通投資最新策略觀點認為，從歷史角度來看，我國半導體等高端科技和高端制造板塊的發(fā)展，預計將是螺旋上升的趨勢。在此背景下，半導體等相關板塊最好的投資策略應當是在不景氣的周期里以相對低的估值買入，同時在高估值、高預期的環(huán)境里適當兌現(xiàn)，做“螺旋上升”的投資邏輯，并關注目標公司的自由現(xiàn)金流折現(xiàn)情況。

國信證券提醒，半導體產(chǎn)業(yè)是涉及多方面的，國產(chǎn)化的第一步是先擺脫“卡脖子”，然后才是全方位國產(chǎn)化。

“市場對芯片設計、半導體設備的認識已經(jīng)很充分。而對半導體制造環(huán)節(jié)認識不夠，資本市場對半導體制造是被動型忽視的?！眹抛C券認為。

簡單來說，整個芯片要做出來包括了四個重要的步驟：設計、制造、封裝、測試。目前行業(yè)的大部分觀點認為，在芯片設計方面，華為海思和紫光展銳已逐步走向了前列，能與高通、聯(lián)發(fā)科等看齊。

芯片國產(chǎn)化替代非一蹴而就

國內半導體行業(yè)自主可控是一大趨勢，但真正實現(xiàn)有一段較長的路要走。半導體領域是一個復雜精細而又分工明確的行業(yè)。所謂的四個環(huán)節(jié)，就需要全球各地眾多公司協(xié)同完成，即使是上述榜單中提及的全球前十位的半導體制造商，并非所有都能自己設計+制造芯片。據(jù)了解，目前在全球，能自己完成設計與制造的廠商只有少數(shù)，例如英特爾、德州儀器和三星。

相信不少人都聽說過ARM。在絕大部分移動電子產(chǎn)品，如智能手機芯片就采用ARM架構，各大公司高通、蘋果、華為等芯片制作前都必須經(jīng)過ARM公司授權。由此可見，“全國產(chǎn)化”并不是投資幾臺設備就能達成。

話說回來，中國半導體銷售額占全球市場的三分之一，是最大的市場。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推廣，半導體需求持續(xù)增長。這也是全球芯片“巨頭”不能失去中國市場的原因。

6月1日，上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請，保薦機構為海通證券和中金公司。

招股書顯示，中芯國際本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過168,562.00萬股，不涉及股東公開發(fā)售股份，不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%，每股面值0.004美元，募集資金總額高達200億元。實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入3個項目：12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、以及補充流動資金。

Source：公告截圖

其中，“12英寸芯片SN1項目”的募集資金投資額為800,000.00萬元，該項目載體為中芯國際的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，已建設月產(chǎn)能6000片，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。

募集資金將用于將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能從6000片擴充到3.5萬片。中芯國際表示，14納米是中國大陸已量產(chǎn)、最先進的集成電路晶圓代工工藝，14納米以下工藝目前在中國大陸尚處于研發(fā)階段，繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術研發(fā)，對于進一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領域的技術領先優(yōu)勢具有重要意義。

而先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金項目的募集資金投資額為 400,000.00萬元，用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競爭力。

6月1日，上交所官網(wǎng)披露，正式受理了盛美半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“盛美半導體”）的科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，盛美半導體成立于2005年，主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等，盛美半導體由半導體設備供應商ACM RESEARCH INC（以下簡稱“美國ACMR”）出資設立。美國ACMR于1998年1月在美國加利福尼亞州成立，并于2017年11月在美國納斯達克上市。

在股東結構方面，持股股數(shù)前五名的股東分別為美國ACMR持股數(shù)量為35,769.23萬股，持股比例為91.67%；芯維咨詢持股數(shù)量為475.62萬股，持股比例為1.22%；上海集成電路產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬股，持股比例為1.18%；浦東產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬股，持股比例為1.18%；海通旭初持股數(shù)量為230.77萬股，持股比例為0.59%。

總結報告指出，美國ACMR為控股型公司，除了持有盛美半導體股權外，還持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權，而美國ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實際從事業(yè)務。2019年6月，美國ACMR官方宣布，尋求在未來三年內將其位于上海的主要運營子公司盛美半導體在科創(chuàng)板上市，并擬引入第三方投資者。

招股書顯示，盛美半導體本次公開發(fā)行股票數(shù)量不超過4335.58萬股，占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10.00%，擬募資18億元，用于盛美半導體設備研發(fā)與制造中心（7億元）、盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目（4.5億元）和補充流動資金（6.5億元）。 盛美半導體稱，A股股票上市后，將與該公司控股股東美國ACMR分別在科創(chuàng)板和美國納斯達克股票市場掛牌上市。

其中，盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目總投資額為人民幣88,245萬元，擬使用募集資金投入70,000 萬元。擬在上海臨港新片區(qū)新建半導體集成電路設備研發(fā)與制造中心，項目實施主體為公司全資子公司盛帷上海。該項目將于 2023 年投入使用，公司全部產(chǎn)能將遷移至該新建研發(fā)制造中心，為公司今后的快速發(fā)展打下堅實的基礎。

盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目總投資額為人民幣45,000.00，擬使用募集資金投入45,000.00。將圍繞盛美半導體躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊行列的戰(zhàn)略目標，針對更先進的工藝節(jié)點，利用現(xiàn)有研發(fā)體系，開展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備，以及無應力拋光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級迭代和產(chǎn)品拓展，從而擴展和建立起濕法和干法設備并舉的種類齊全的產(chǎn)品線。

集成電路，又稱芯片，是絕大多數(shù)電子設備的核心組成部分，被譽為“工業(yè)糧食”。它不僅在智能手機、電視機、計算機、汽車等電子設備方面得到廣泛的應用，在軍事、通信、遙控等方面也不可或缺，對5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等都是必不可少的基礎。

然而，芯片制造又是世界上最為復雜的制造業(yè)。以采用了20納米工藝的蘋果A8手機芯片為例，其在不足指甲蓋大小的空間里，包含了20億個晶體管結構，內部猶如一座超級城市。所以芯片被業(yè)界稱為“集人類超精細加工技術之大成”。

一個小小的芯片，是如何誕生的呢？在廣州市黃埔區(qū)中新知識城，有一家芯片制造企業(yè)——廣州粵芯半導體技術有限公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。昨日，記者采訪了粵芯半導體市場及營銷副總裁李海明博士。

芯片制造“點沙成金”五步走

1.打造地基——晶圓

硅是芯片最重要的基礎材料，是地球上第二豐富的資源，但更多以二氧化硅，也就是沙子的形態(tài)儲存在地球上。制造芯片，首先要從二氧化硅提煉出高純度的硅晶體，制成硅錠，再切割成薄脆的圓盤形狀，拋光后形成晶圓，這相當于芯片的“地基”。

李海明說，12英寸晶圓是指晶圓的直徑為12英寸，其他常見的晶圓尺寸，還有8英寸和6英寸?！熬A尺寸越大，在同一個圓片上生產(chǎn)切割的芯片就越多，但同時對材料技術和生產(chǎn)技術的要求也會更高。目前粵芯半導體主要生產(chǎn)12英寸晶圓?！?/p>

芯片就是以晶圓為“地基”，在上面“建房子”，把所需的電路和器件“建”在硅片上?！氨热缯f，我們可以在上面沉積一層金屬薄膜，再把這層薄膜刻出圖形，留下一個金屬連線的圖案，也就是我們需要的電路。而在這層圖形上面還可以再做另一層，每層之間還可以做出互聯(lián)?！敝袊茀f(xié)首席科學傳播專家張宇識說。

2.光刻

由于芯片內的距離以納米為單位，在這么小的范圍內布一根根超細的電線是不現(xiàn)實的，所以芯片制造需要用到光刻工藝。

首先，在晶圓上涂一層特殊的光刻膠，再將包含數(shù)十億個電路元件的芯片藍圖制作成掩膜，利用光的投影將縮小版的掩膜投影到晶圓的光刻膠膜上。光刻膠膜發(fā)生光化學反應，被光照的地方變得可溶于水，經(jīng)過顯影清洗后留下的圖案與掩膜上一致。再用特制的化學藥水蝕刻暴露出來的晶圓，蝕刻完成后，清除所有光刻膠，便得到縱橫交錯的電路溝槽。

3.摻雜

所謂摻雜，是通過離子注入，賦予硅晶體管的特性。為了改變某些區(qū)域的導電性，覆蓋著光刻膠的晶圓經(jīng)過離子束（帶正電荷或負電荷的原子）轟擊后，未被光刻膠覆蓋的部分嵌入了雜質（高速離子沖進未被光刻膠覆蓋的硅的表面），硅里進入了雜質，便會改變某些區(qū)域硅的導電性。

4.薄膜沉積

通過化學或者物理氣相金屬沉積，再重復光刻和蝕刻工藝，進行金屬連接。一個正常運作的芯片需要連接數(shù)以百萬計的傳導線路，包含幾十層結構，每層結構的形成，都離不開光刻和蝕刻。平面上看，像密集交織的高速公路；立體上看，像是擁有許多房間、樓宇的“超級城市”。

5.封裝與測試

封裝環(huán)節(jié)，即把裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。封裝后測試，即對已制造完成的芯片進行結構及電氣功能的確認，以保證芯片符合系統(tǒng)的需求。

國產(chǎn)芯片需要補哪些短板

EDA、IP和設計服務

從上述制造工藝開始看出，掩膜，即芯片藍圖的復雜程度，是決定芯片性能的關鍵。

其中，在芯片設計領域，有一家不得不提的“圖紙”提供商——英國ARM公司。它是全球領先的半導體知識產(chǎn)權（IP）提供商，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構，包括蘋果、華為。

根據(jù)自身產(chǎn)品的性能需求，在“圖紙”上進行進一步改造，需要用到專門的設計軟件，統(tǒng)稱為EDA軟件。在EDA軟件全球市場中，德國以及美國技術領先。EDA、IP和設計服務，是整個芯片產(chǎn)業(yè)的技術源頭，也是中國芯片產(chǎn)業(yè)結構中最為薄弱的環(huán)節(jié)。

極紫外線光刻機

制造芯片需要大量精致的光學技術、材料技術以及精密的加工技術。其中的高精度光刻機，更是整個芯片產(chǎn)業(yè)的命門之所在。目前，全球僅有極少數(shù)的光刻機設備廠商能夠研制出高端光刻機，而荷蘭的ASML則擁有全球晶圓廠光刻機設備高達八成的市場份額。

該公司最先進的EUV（極紫外線）光刻機已經(jīng)能夠制造7納米以下制程的芯片。在這臺光刻機中，每秒在真空環(huán)境中，從底部容器流出5萬滴融化的錫液，激光束照射每一滴液體產(chǎn)生等離子體，從而釋放出更短的波長，產(chǎn)生極紫外線，通過超高精度的反射鏡引導光線。這臺光刻機也被稱為現(xiàn)代工業(yè)的皇冠，是地球上最精密的儀器之一。

去年國產(chǎn)芯片產(chǎn)量達2018億塊

過去幾年，國產(chǎn)芯片產(chǎn)量大增。以2019年數(shù)據(jù)為例，國產(chǎn)芯片產(chǎn)量達到2018億塊，同比增長16%，不過在核心芯片方面自給率仍然很低，不足3%。

“我們和國外領先企業(yè)相比，比如英特爾、三星，大概有2-3個世代以上的差異?！崩詈Ｃ魈寡?，目前粵芯50%以上的原材料晶圓是日本提供的，薄膜、刻蝕、擴散等生產(chǎn)設備的制造技術幾乎都掌握在國外廠商手里。

大灣區(qū)是芯片需求高地

廣東是中國主要的集成電路元器件市場和重要的電子整機生產(chǎn)基地，占據(jù)60%以上的集成電路市場需求。

“粵港澳大灣區(qū)最大的優(yōu)勢是，在這里能找到不同等級的電子產(chǎn)品。從廣州到東莞再到深圳，這一帶是中國重要的消費型電子產(chǎn)品制造發(fā)源地。珠江另一岸，從廣州到佛山、中山到珠海，這一帶又是中國非常重要的大中型家電生產(chǎn)基地。所以，粵港澳大灣區(qū)是所有電子行業(yè)企業(yè)都能夠找到貼近市場、又找到后端應用資源的地方?！崩詈Ｃ髡f。

2018年底，廣州市出臺《加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》，明確將集成電路作為廣州市產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略重點。廣州擁有泰斗微電子、潤芯、硅芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成電路設計企業(yè)，以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業(yè)，粵芯項目更是填補芯片制造空白。

粵芯半導體逆勢增資

疫情是否對粵芯的生產(chǎn)造成影響？李海明表示，2020年第一季度，粵芯半導體在受到新冠肺炎疫情影響的情況下，超額完成了預計生產(chǎn)出貨目標——首季產(chǎn)出高出預期25%。

今年2月，粵芯半導體二期項目成功擴產(chǎn)簽約，新增投資65億元?；浶景雽w逆勢增資擴產(chǎn)為發(fā)展按下“啟動鍵”的同時，也摁下“加速鍵”，朝著釋放產(chǎn)能、滿足粵港澳大灣區(qū)芯片市場需求的方向加速。