南亞科:下半年市況視歐美疫情而定 首代10納米級產(chǎn)品試產(chǎn)

南亞科:下半年市況視歐美疫情而定 首代10納米級產(chǎn)品試產(chǎn)

存儲器大廠南亞科28日召開年度股東常會,會中董事長吳嘉昭對于近期的產(chǎn)業(yè)狀況發(fā)表看法,指出2020年上半年DRAM市場的需求較2019年同期有小幅度的成長,其主要原因是受惠于異地工作、遠(yuǎn)端教育、視頻會議等各項需求所致。至于,2020年下半年市況,吳嘉昭則是表示,因為各項不確定因素仍多,因此目前仍必須要持續(xù)的觀察。

吳嘉昭表示,2019年因中美貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致的關(guān)稅問題,使得供應(yīng)鏈面臨調(diào)整,加上全球經(jīng)濟(jì)放緩、英特爾處理器缺貨等因素,導(dǎo)致DRAM需求減少,使得平均銷貨較2018年減少超過45%,也使得南亞科在2019年的營收減少超過30%,但公司的獲利成績依舊表現(xiàn)亮眼。

不過,在2019年整體大環(huán)境不佳的情況之下,南亞科還是致力于優(yōu)化20納米技術(shù),同時也取得服務(wù)器與一線資料中心客戶的認(rèn)證,公司會積極把取自服務(wù)器與資料中心的營收占比提升。

另外,在制程技術(shù)來源方面,基于經(jīng)濟(jì)效益考量,2020年下半年將會按照計劃,試產(chǎn)自行開發(fā)的第一代10納米級制程技術(shù),并預(yù)計在2021年量產(chǎn)。緊接著也會在2022年,進(jìn)一步試產(chǎn)自行開發(fā)的第二代10納米級制程技術(shù)。

至于,2020年的存儲器市況,吳嘉昭則指出,在新冠肺炎疫情于全球爆發(fā)的情況之下,使得在遠(yuǎn)距教學(xué)、異地工作、線上會議等需求明顯提升,這也拉抬了上半年DRAM需求的成長,抵銷了包括手機(jī)在內(nèi)的消費性產(chǎn)品需求下滑。

因此,受惠于遠(yuǎn)距工作需求商機(jī)的持續(xù)升溫,整體2020年上半年需求仍會小幅成長。不過,2020年下半年市場的狀況,則必須持續(xù)觀察歐美疫情后解封,另外包括整體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇情況才能有比較清楚的情況。

總投資3.2億元的電子特種氣體研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地項目開工

總投資3.2億元的電子特種氣體研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地項目開工

日前,天津綠菱氣體有限公司綠菱電子研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地項目舉行奠基儀式。隨著一鍬鍬土的培下,又一項濱海新區(qū)重點建設(shè)項目建成指日可待。該項目位于天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)南港工業(yè)區(qū),預(yù)計明年3月投入運行,研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品將解決國家關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的“卡脖子”技術(shù)難題,滿產(chǎn)后預(yù)計年銷售收入超過25億元。

電子氣體是發(fā)展集成電路、光電子、微電子,特別是超大規(guī)模集成電路、液晶顯示器件、半導(dǎo)體發(fā)光器件和半導(dǎo)體材料制造過程中不可缺少的基礎(chǔ)性支撐性原材料。綠菱集團(tuán)公司是國內(nèi)領(lǐng)先的特種氣體產(chǎn)品與服務(wù)提供商,為國內(nèi)及全球多個著名芯片制造商提供產(chǎn)品和服務(wù),公司打破了此前中國特種氣體被國外壟斷的歷史,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與關(guān)鍵材料突破提供堅實支撐。

正在建設(shè)中的綠菱電子研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地是綠菱集團(tuán)重要生產(chǎn)基地之一,擬建成年產(chǎn)6000噸、47種電子特種氣體產(chǎn)品,服務(wù)于半導(dǎo)體集成電路、光伏、光纖等高精尖領(lǐng)域。項目占地54455.89㎡,建筑面積24453.36㎡,總建設(shè)投資3.2億元,年度計劃投資2億元,計劃于2021年3月建成。滿產(chǎn)后,項目預(yù)計年銷售收入25.68億元,利稅2.12億元,解決就業(yè)崗位150個。

“項目建成后,有3個車間、5個庫房,還有配套的綜合樓、公用配套設(shè)施等。”作為項目負(fù)責(zé)人,天津綠菱氣體有限公司總經(jīng)理馬建修指著項目施工圖紙告訴記者。

“2008年,綠菱集團(tuán)在天津武清區(qū)投資設(shè)廠,研發(fā)、生產(chǎn)各種電子特種氣體。近年來,天津大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),形成了良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。我們實際上就是要緊跟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐,進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)更新迭代,綠菱電子研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地建成后,將大大擴(kuò)展產(chǎn)品種類,搶占市場先機(jī)?!本G菱集團(tuán)副總裁王新鵬表示。隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程的更新?lián)Q代,日益緊迫的材料國產(chǎn)化替代進(jìn)程,綠菱氣體有限公司將加大研發(fā)力度,加快研發(fā)的進(jìn)度,為天津半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更好的產(chǎn)品和配套服務(wù),不斷推動新一代特種氣體在我國高精尖領(lǐng)域的應(yīng)用。?

據(jù)馬建修介紹,項目研發(fā)生產(chǎn)的關(guān)鍵電子特種氣體主要解決我國超大規(guī)模集成電路先進(jìn)制程中的材料制約問題,為國家集成電路配套新材料產(chǎn)業(yè)提供重要保障。天津綠菱氣體有限公司將與京津冀相關(guān)集成電路制造企業(yè)實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展,形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng),推動天津傳統(tǒng)制造業(yè)向高端智能制造轉(zhuǎn)型升級。

傳鎧俠按計劃增產(chǎn)投資打造3D NAND新廠

傳鎧俠按計劃增產(chǎn)投資打造3D NAND新廠

新冠疫情擴(kuò)散,雖導(dǎo)致智能手機(jī)等產(chǎn)品需求萎縮,不過因來自數(shù)據(jù)中心的需求揚(yáng)升,也讓全球第二大閃存廠商鎧俠 (KIOXIA, 原東芝存儲器) 傳出無懼疫情影響,將按原先計劃增產(chǎn)投資,打造3D NAND Flash新廠房。

根據(jù)《日刊工業(yè)新聞》27日報導(dǎo),新冠疫情雖導(dǎo)致智能手機(jī)銷售暫時減速,不過因民眾避免外出,影片下載服務(wù)需求急增,帶動來自數(shù)據(jù)中心的需求成長,加上居家辦公推升來自PC的需求,因此即便身處疫情沖擊當(dāng)下,鎧俠也將如原先計劃增產(chǎn)投資,在旗下四日市工廠廠區(qū)內(nèi)興建3D NAND Flash新廠房「Fab 7」。

報導(dǎo)指出,鎧俠已取得現(xiàn)有工廠附近的土地,將在27日舉行動土儀式,完成整地后將在12月開始廠房興建工程,打造生產(chǎn)最先端3D NAND Flash新廠房「Fab 7」,預(yù)定2022年夏天完工。總投資額預(yù)估最高達(dá)3,000億日圓,鎧俠的合作伙伴西部數(shù)據(jù) (Western Digital) 預(yù)估會參與分擔(dān)投資。

東芝于2018年6月將鎧俠獨立,并出售給由美國貝恩資本主導(dǎo)的「日美韓聯(lián)盟」。東芝目前仍持有鎧俠40.2%股權(quán)。

鎧俠14日公布財報數(shù)據(jù)指出,因出貨量增加、每GB單價揚(yáng)升,帶動上季 (2020年1~3月) 合并純益為98億日圓,前一季凈損253億日圓,去年同期凈損193億日圓;為5季來首度轉(zhuǎn)虧為盈。

關(guān)于今后市場展望,鎧俠表示,受新冠疫情擴(kuò)散影響,預(yù)估智能手機(jī)用需求將暫時性萎縮,不過因居家辦公、影片串流等消費者行動發(fā)生變化,因此預(yù)估PC及數(shù)據(jù)中心用SSD需求將穩(wěn)健。

為賽普拉斯收購案提供資金 英飛凌籌資11.6億美元

為賽普拉斯收購案提供資金 英飛凌籌資11.6億美元

5月26日,英飛凌表示,已透過發(fā)行新股集資約10.6億歐元(11.6億美元),為賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress)收購案提供部分資金。

新聞稿稱,英飛凌此次發(fā)行了5500萬股新股,發(fā)行價格為每股19.30歐元,總收益約為10.6億歐元,扣除傭金和費用后,這些資金將用于償還銀行為購買賽普拉斯半導(dǎo)體公司提供的部分收購融資。

英飛凌首席財務(wù)官Sven Schneider表示,該公司去年已經(jīng)宣布計劃通過股權(quán)融資的方式完成交易額的30%,而在去年進(jìn)行首次配股和發(fā)行混合債券之后,該公司已經(jīng)略微超過了這一目標(biāo)。

2019年6月3日,英飛凌宣布將以每股23.85美元現(xiàn)金收購賽普拉斯,總價值為90億歐元(約100億美元),當(dāng)時預(yù)計該交易將于2019年底或2020年初正式完成。今年3月,英飛凌和賽普拉斯均在官網(wǎng)發(fā)布公告表示,美國外國投資委員會(“CFIUS”)根據(jù)相關(guān)規(guī)定,已完成對英飛凌收購賽普拉斯交易的審查,不過仍須獲得中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。4月7日,英飛凌在其官網(wǎng)宣布,收購賽普拉斯半導(dǎo)體公司已獲得所有必要的監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。

甬矽電子一期2廠封頂 預(yù)計今年8月份投產(chǎn)

甬矽電子一期2廠封頂 預(yù)計今年8月份投產(chǎn)

5月27日,甬矽電子一期2廠舉行了封頂儀式,

資料顯示,甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年11月,主要從事高端IC的封裝和測試,該項目占地總面積約為126畝,項目計劃五年內(nèi)總投資約22億元,目標(biāo)為達(dá)成年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目,預(yù)計年營收規(guī)模約25億元,2018年6月1日,甬矽電子首批封測項目成功下線。

據(jù)甬矽電子官微消息,甬矽項目一期1廠目前年產(chǎn)能已達(dá)20億顆,年銷售額人民幣10億元。甬矽電子表示,一期2廠廠房的封頂標(biāo)志著該項目工程取得了階段性的成果,預(yù)計今年8月份正式投產(chǎn),屆時將達(dá)到年產(chǎn)能40億顆,年銷售額達(dá)人民幣25億元。

今年年初,甬矽電子二期項目正式簽約,據(jù)悉,二期項目總投資100億元,占地面積500畝,預(yù)計今年年底開始動工。

旺宏吳敏求:Q2營收維持高檔 3D NAND預(yù)計Q4量產(chǎn)

旺宏吳敏求:Q2營收維持高檔 3D NAND預(yù)計Q4量產(chǎn)

存儲器廠旺宏昨(27)日召開股東常會,董事長吳敏求表示,第2季營運將與第1季相當(dāng),但下半年市況仍看不清楚;3D NAND進(jìn)度方面,48層產(chǎn)品預(yù)計第3季送樣客戶,第4季量產(chǎn)。

對于本季展望,吳敏求表示,仍維持先前法說會看法,目前產(chǎn)能滿載,第2季營運將與第1季相當(dāng),符合預(yù)期,但下半年市況目前還是看不清楚。

19納米SLC NAND Flash方面,吳敏求表示,今年下半年出貨可望放量,客戶涵蓋各類應(yīng)用,包括工控、醫(yī)療、安控與車載等。48層3D NAND預(yù)計第3季送樣客戶,第4季量產(chǎn),明年才可望放量。

吳敏求并認(rèn)為,雖然近期肺炎疫情影響全球,但5G發(fā)展腳步不停歇,包括線上會議、線上教學(xué)等趨勢,將有助于帶動高密度NOR Flash產(chǎn)品需求。

總投資10.1億元 青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)“云簽”八項目

總投資10.1億元 青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)“云簽”八項目

5月27日,青島芯片小鎮(zhèn)入駐項目云簽約活動在青島府新大廈舉行。萊西市與8家項目通過屏對屏“云”簽約,簽約內(nèi)容包括將總投資10.1億元的8家項目落戶青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)。

據(jù)悉,萊西打造的青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)落戶于萊西市姜山鎮(zhèn),由青島芯云企業(yè)管理有限公司發(fā)起,致力于建設(shè)全球知名的集芯片研創(chuàng)方案于一體、企業(yè)孵化加速為一體、產(chǎn)業(yè)制造交易為一體的地標(biāo)式產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)。

項目依托正科芯云(上海)公司的芯片平臺,以“1+1+3”的模式為指導(dǎo),即位于青島主城區(qū)的半導(dǎo)體創(chuàng)新中心萊西市的制造基地三大青島平臺(半導(dǎo)體創(chuàng)新與投資平臺、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院、中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺),將青島主城區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢及萊西市的土地、制造和政策優(yōu)勢相結(jié)合,把萊西作為產(chǎn)業(yè)落地的載體。青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)以“三大平臺”為驅(qū)動,協(xié)助中國半導(dǎo)體企業(yè)布局“青島機(jī)遇”,帶動青島市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)了解,青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)以打造全國最大的電子元器件交易平臺為目標(biāo),分三期進(jìn)行建設(shè)。其中,一期規(guī)劃建設(shè)2萬平方米,入駐企業(yè)20家以上,完成交易額1億元以上;二期規(guī)劃250畝,新增企業(yè)100家以上,完成交易20億元以上,新增技術(shù)人口2000人/戶以上;三期規(guī)劃350畝,新增企業(yè)200家以上,完成半導(dǎo)體產(chǎn)品、技術(shù)交易額100億選以上,新增技術(shù)人口1萬人/戶以上,初步形成規(guī)模。

芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng),芯片興則經(jīng)濟(jì)興。目前,中國雖然是世界上最大的集成電路市場,在全球占有過半的市場份額,但芯片技術(shù)卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口。隨著中國信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,自主研發(fā)符合市場與企業(yè)需求的芯片已刻不容緩。此次青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)項目的簽約,將帶動萊西市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為萊西做強(qiáng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型注入新動能、按下“快進(jìn)鍵”。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是成功打造“中國制造2025”試點示范城市的核心與關(guān)鍵。圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上游的傳感器、芯片、云存儲,大數(shù)據(jù)及人工智能,青島已經(jīng)集聚了華為、騰訊、商湯科技、科大訊飛等一大批工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè),為推動新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈條快速發(fā)展,更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)項目的簽約將依托在技術(shù)研發(fā)、資源整合等方面的優(yōu)勢,充分發(fā)揮“虹吸效應(yīng)”,激活半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一池春水,助力中國半導(dǎo)體企業(yè)布局“青島機(jī)遇”,帶動青島市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,為加快打造世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之都帶來更加強(qiáng)勁的活力。

近年來,萊西搶抓青島市委發(fā)起的“突破萊西攻勢”機(jī)遇,乘勢而上,各項工作取得新成效甚至突破性進(jìn)展,項目簽約、開工、竣工數(shù)量創(chuàng)歷史新高,固定資產(chǎn)投資增長31.3%,保持良好發(fā)展勢頭。隨著濰萊高鐵、萊海榮高鐵等重大交通基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),萊西區(qū)位優(yōu)勢、空間優(yōu)勢將更加突出。加之國家城鄉(xiāng)融合發(fā)展試驗區(qū)、膠東經(jīng)濟(jì)圈一體化發(fā)展先行示范區(qū)、京青跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)項目合作園區(qū)、濟(jì)青煙國際招商園區(qū)等重大機(jī)遇疊加,萊西的發(fā)展前景將更加廣闊。

另外,萊西發(fā)力突破審批流程“堵點”,全程幫辦代辦,實施告知承諾制,建設(shè)項目簽訂土地出讓合同后5個工作日拿到施工許可——創(chuàng)出青島項目審批“拿地即開工”先例。萊西還著眼破解項目方難題,在市行政審批局成立項目代辦中心,作為各鎮(zhèn)街項目手續(xù)辦理服務(wù)站,配備相關(guān)辦公設(shè)施,重點為申請人提供工程建設(shè)項目等審批咨詢、指導(dǎo)和幫辦代辦服務(wù)。市鎮(zhèn)兩級代辦員集中辦公,與項目方聯(lián)絡(luò)員組建起分工明確、無縫銜接的全程代辦服務(wù)網(wǎng),為企業(yè)發(fā)展提供優(yōu)良的營商環(huán)境。

萊西市以此次簽約為新的起點,通力協(xié)作加快項目落地建設(shè)步伐,做到早建成、早投產(chǎn)、早見效。將繼續(xù)以開明開放的姿態(tài)、以一流高效的服務(wù),為企業(yè)創(chuàng)造公平競爭的市場環(huán)境、公正透明的法治環(huán)境、寬松優(yōu)惠的政策環(huán)境、高效廉潔的政務(wù)環(huán)境,與客商心往一處想、勁往一處使,及時解決發(fā)展難題,當(dāng)好企業(yè)的“服務(wù)員”,讓客商在萊西安心投資興業(yè),全力支持各家企業(yè)在萊西做大做強(qiáng)。

現(xiàn)場“云”簽約的8個企業(yè)介紹如下:

上海泰阜網(wǎng)絡(luò)科技有限公司

該公司是一家專業(yè)從事信息系統(tǒng)集成、軟件開發(fā)及IT產(chǎn)品研發(fā)的高新技術(shù)民營企業(yè)。公司在虛擬化云計算、企業(yè)級無線網(wǎng)絡(luò)以及IT系統(tǒng)服務(wù)支持等方面具備運營經(jīng)驗,已形成具有競爭力的核心團(tuán)隊,為全國包括政府、金融、醫(yī)療、房地產(chǎn)、制造業(yè)等多個行業(yè)的客戶提供專業(yè)的服務(wù)。

深圳市福田區(qū)芯世界電子有限公司

該公司是一家專業(yè)從事集成電路設(shè)計、測試、應(yīng)用、銷售和服務(wù)為主的高新技術(shù)企業(yè)。公司為產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計、邏輯設(shè)計、版圖設(shè)計直至樣品測試的全部硬件和軟件環(huán)境提供服務(wù),配備有全套的測試分析儀器和自動化測試設(shè)備。擁有一支具有豐富專業(yè)知識和經(jīng)驗的團(tuán)隊,產(chǎn)品主要應(yīng)用于洗衣機(jī)、空調(diào)、微波爐、冰箱、音箱、掃地機(jī)等家電行業(yè),以及電源、汽車音箱、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)。

深圳市富泰盛印刷包裝有限公司

該公司創(chuàng)立于1998年,是一家專業(yè)從事輪轉(zhuǎn)PS版、凸版、柔版不干膠標(biāo)簽等產(chǎn)品的設(shè)計、制作、印刷、銷售的一體化生產(chǎn)企業(yè)。公司在通訊器材、手機(jī)配件、集成電路設(shè)計等方面具備運營經(jīng)驗,已形成具有競爭力的核心團(tuán)隊,為全國包括醫(yī)藥、電子、食品、保健品等多個行業(yè)的客戶提供專業(yè)的服務(wù)。

深圳市馨晉商電子有限公司

該公司成立于2005年,是一家專業(yè)從事國產(chǎn)集成電路的企業(yè)。公司在電子產(chǎn)品、儀表儀器、通訊器材、計算機(jī)配件等方面具備運營經(jīng)驗。已形成具有競爭力的核心團(tuán)隊,形成了集生產(chǎn)、銷售、研發(fā)、應(yīng)用為一體,以銷售為主的高科技企業(yè)。

聯(lián)合中和資產(chǎn)評估有限公司

該公司成立于1992年6月,2000年1月完成脫鉤改制。公司于1993年10月取得財政部、中國證券監(jiān)督管理委員會聯(lián)合頒發(fā)的從事證券、期貨業(yè)務(wù)資產(chǎn)評估資質(zhì)。公司同時具備資產(chǎn)評估資質(zhì)、房地產(chǎn)估價資質(zhì)及土地估價資質(zhì),2019年去年業(yè)務(wù)收入近5000萬元,是中國資產(chǎn)評估協(xié)會公布的全國資產(chǎn)評估百強(qiáng)機(jī)構(gòu)。

青島漢遠(yuǎn)裝備有限公司

該公司是一家專業(yè)從事航空航天飛行器特種裝置研發(fā)、制造、銷售的企業(yè)。公司在航空航天科學(xué)技術(shù)研究服務(wù)等方面具備運營經(jīng)驗,已形成具有競爭力的核心團(tuán)隊,為全國多個城市多個行業(yè)的客戶提供專業(yè)的服務(wù)。

惠州市怡網(wǎng)通信工程有限公司

該公司成立于2011年,是一家專業(yè)從事計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)工程、電子設(shè)備維護(hù)和技術(shù)開發(fā)以及通信設(shè)備和配件研發(fā)的企業(yè)。公司在室內(nèi)分布系統(tǒng)、室外基站規(guī)劃、通信設(shè)備、移動通信、2G\3G\4G\5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、系統(tǒng)集成、建筑智能化等工程的技術(shù)開發(fā)、勘察設(shè)計、施工安裝與運行維護(hù)等方面具備運營經(jīng)驗,與電信運營商建立深度合作伙伴關(guān)系,在相關(guān)區(qū)域投資建設(shè)通信基礎(chǔ)設(shè)施,在基礎(chǔ)電信運營市場為客戶提供專業(yè)的服務(wù)。

青島創(chuàng)衡信息科技有限公司

該公司是一家專業(yè)從事集成電路、電子標(biāo)簽、射頻識別系統(tǒng)等集成系統(tǒng)設(shè)計和制造的企業(yè)。公司在集成系統(tǒng)設(shè)計和制造等方面具備運營經(jīng)驗,已形成具有競爭力的核心團(tuán)隊,為全國多個城市包括金融、醫(yī)療、房地產(chǎn)、制造業(yè)等多個行業(yè)的客戶提供專業(yè)的服務(wù)。

不斷加大馬力 廈門市集成電路產(chǎn)值2025年力爭突破千億

不斷加大馬力 廈門市集成電路產(chǎn)值2025年力爭突破千億

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已成為國家重點發(fā)展戰(zhàn)略,廈門市也在不斷加大馬力,推動這一產(chǎn)業(yè)在廈門扎根、成長。昨日,廈門市工業(yè)和信息化局副局長李建明做客政府網(wǎng),對廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策進(jìn)行解讀。

當(dāng)前廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模,去年該市半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值433.33億元,同比增長3.8%;其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值237.99億元,同比增長27.4%;先后引進(jìn)聯(lián)芯、士蘭、通富、紫光展銳、星宸等一批重點企業(yè)。目前全市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有200多家,初步形成涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封測、裝備與材料以及應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。

為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,廈門市已出臺一些政策,形成發(fā)展規(guī)劃、落地實施、人才保障等全方位產(chǎn)業(yè)政策體系。根據(jù)發(fā)展規(guī)劃,到2025年,廈門市集成電路產(chǎn)值將力爭突破1000億元。

據(jù)介紹,當(dāng)前廈門市加快重大項目引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)鏈完善,重點支持聯(lián)芯12英寸集成電路生產(chǎn)線、三安6英寸化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線等重大項目,通過重大項目帶動,構(gòu)建完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套;已成立聯(lián)和、中電中金等集成電路產(chǎn)業(yè)基金,引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,截至目前,廈門市已累計投入半導(dǎo)體領(lǐng)域資金500多億元,有效支持聯(lián)芯、士蘭、天馬等龍頭企業(yè)集聚發(fā)展。

廈門市通過出臺政策,不斷加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度。如設(shè)立集成電路高端人才引進(jìn)補(bǔ)助,符合條件者最高補(bǔ)助100萬元,還有高端和技術(shù)團(tuán)隊核心人員獎勵等。

5nm制程何時量產(chǎn)?后續(xù)或引發(fā)7nm需求缺口?

5nm制程何時量產(chǎn)?后續(xù)或引發(fā)7nm需求缺口?

受到COVID-19疫情持續(xù)影響,即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面的掌握度尚且良好,但普遍對后續(xù)產(chǎn)業(yè)狀況存有不確定性。

在這樣的氛圍中,臺積電與Samsung在2020年第一季法說會中皆有提及,將分別在2020上半年與下半年量產(chǎn)最新5nm制程技術(shù),對應(yīng)5G終端裝置與高效能運算的需求,加添晶圓代工產(chǎn)業(yè)中先進(jìn)制程的產(chǎn)值占比,對抵抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)來說不啻為一項助力。

5nm制程如期量產(chǎn)有望助益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

臺積電預(yù)計在2020年第二季推出5nm制程量產(chǎn)服務(wù),產(chǎn)品初期主要為旗艦級手機(jī)AP,第四季則陸續(xù)加入5G調(diào)制解調(diào)器芯片,并將推出第二代N5P優(yōu)化版本對應(yīng)高效能運算用芯片的開發(fā)工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是較早期就投入開發(fā)的產(chǎn)品,搭配自家System LSI的芯片設(shè)計下,首款5nm產(chǎn)品同樣屬于旗艦級手機(jī)AP,預(yù)計會在2020下半年發(fā)表,更進(jìn)一步的5LPP(Low Power Plus)制程則預(yù)計在年底發(fā)表,實際量產(chǎn)時程落在2021年。

從產(chǎn)能規(guī)劃來看,考量COVID-19疫情導(dǎo)致終端消費市場需求疲弱,臺積電目前將產(chǎn)能控制在約40K/M左右,同時也進(jìn)行在高效能運算方面的研發(fā)工作,特別是AMD憑借7nm制程助益獲得市占顯著提升,在5nm產(chǎn)品線布局也讓臺積電確保至2023年的訂單狀況。

另外,Apple使用5nm制程投入生產(chǎn)自研Mac處理器也是關(guān)注重點,預(yù)估將助益臺積電在5nm制程提升產(chǎn)品的客制化能力。相較之下,Samsung的產(chǎn)能目前不多,在EUV專線生產(chǎn)廠的產(chǎn)能規(guī)劃約15K/M,預(yù)計在2020下半年量產(chǎn)。

整體而言,5nm制程持續(xù)提高晶體管密度與降低功耗,意味著在算力疊加方面能夠包含更多核心數(shù),確實推升高效能運算芯片的發(fā)展進(jìn)度,提供客戶更能擴(kuò)展芯片設(shè)計的潛力。

另外,在COVID-19疫情影響下,不單是遠(yuǎn)程辦公或通訊提升服務(wù)器、計算機(jī)與資料中心既有運算芯片的需求量,也可能加速如AI醫(yī)療、邊緣運算與深度機(jī)器學(xué)習(xí)等發(fā)展進(jìn)度,更提升對高效能運算芯片的依賴程度。

如此,在市場創(chuàng)造需求、技術(shù)又能對應(yīng)供給的情況下,5nm制程若如期量產(chǎn),從相對高的晶圓代工價與市場領(lǐng)先性來看,對半導(dǎo)體產(chǎn)值助益效果與相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的后續(xù)發(fā)展助益不少。

芯片升級引發(fā)缺口填補(bǔ)效應(yīng)成先進(jìn)制程觀察重點

在5nm制程量產(chǎn)下,預(yù)估將提升先進(jìn)制程部分營收占比與技術(shù)發(fā)展,但對先進(jìn)制程中其他的納米節(jié)點是否造成影響則有評估的必要性。

首先,因7nm制程轉(zhuǎn)單而可能出現(xiàn)的需求缺口是否填補(bǔ),這對臺積電來說,由于Apple升級手機(jī)AP轉(zhuǎn)為5nm制程,導(dǎo)致7nm出現(xiàn)需求缺口,但在AMD與NVIDIA的投片加持下,臺積電7nm制程在2020上半年仍能維持近滿載的產(chǎn)能利用率。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為,雖然2020下半年可能出現(xiàn)因消費市場衰退造成的旺季不旺狀況,然而,臺積電目前有5G基礎(chǔ)建設(shè)與服務(wù)器需求力道支撐7nm訂單,從長期來看,在7nm制程的高市占比也有助廠商鞏固訂單能見度,預(yù)估可持續(xù)至2020年底,在成本控管優(yōu)化下,7nm制程可望成為在成本與效能平衡點上最佳的先進(jìn)制程,對制程轉(zhuǎn)進(jìn)的缺口影響應(yīng)對審慎樂觀。

而Samsung對7nm制程的產(chǎn)能規(guī)劃與產(chǎn)品組合較少,故因產(chǎn)品制程升級出現(xiàn)的需求缺口則填補(bǔ)機(jī)會可能不大,雖說自研手機(jī)AP是立即性的填補(bǔ)首選,但Samsung針對疫情影響而下修手機(jī)出貨量,使得手機(jī)AP需求量可能有所調(diào)整,加上EUV專線仍有支援5nm產(chǎn)線的必要性,若出現(xiàn)缺口則單一填補(bǔ)力道有限。

市場需求熱!化合物半導(dǎo)體嶄露頭角

市場需求熱!化合物半導(dǎo)體嶄露頭角

憑借成熟制程及成本較低的優(yōu)勢,第一代硅質(zhì)半導(dǎo)體芯片已成為人們生活中不可或缺的重要器件。然而,硅質(zhì)半導(dǎo)體受制于無法在高溫、高頻以及高電壓等環(huán)境中使用的材料限制,讓化合物半導(dǎo)體逐漸嶄露頭角。

襯底與外延質(zhì)量成決定化合物半導(dǎo)體器件特性關(guān)鍵

化合物半導(dǎo)體主要指砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC) 等第二、第三代半導(dǎo)體,相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體,在高頻性能、高溫性能方面較優(yōu)。

全球知名研究咨詢公司集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,現(xiàn)行化合物半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈關(guān)系,主要透過襯底廠商提供適當(dāng)?shù)木A,并由外延廠進(jìn)行所需之反應(yīng)層材料成長,隨后再透過IDM廠或各自獨立的代工廠進(jìn)行加工,最終再由終端產(chǎn)品商加工統(tǒng)整后販賣至消費者手中。

考慮到化合物半導(dǎo)體襯底在生長過程中產(chǎn)生部分缺陷,所以制作器件前需透過如MOCVD、MBE等外延程序,再次成長所需的反應(yīng)層,借此降低并滿足器件性能表現(xiàn);在襯底方面,目前化合物半導(dǎo)體主要以6吋襯底為主,并試圖滿足GaAs、 SiC、GaN on Si / SiC等各類器件生產(chǎn)之需求。

由于化合物半導(dǎo)體屬二元以上結(jié)構(gòu),在襯底及外延的制備上,相較于傳統(tǒng)硅材料困難,因此,如何有效控制襯底與外延質(zhì)量,是決定化合物半導(dǎo)體器件的特性關(guān)鍵。

新冠疫情席卷全球,化合物半導(dǎo)體應(yīng)用受波擊

化合物半導(dǎo)體并不是近年的產(chǎn)物,不過,直到近期化合物半導(dǎo)體才真正開始普及和興起,尤其近年中國開始大規(guī)模投資,亦使得產(chǎn)業(yè)漸趨繁榮。然而,受到中美貿(mào)易摩擦及突如其來的新冠肺炎疫情影響,化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用也受到波及。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,基于砷化鎵或氮化鎵的射頻器件受到不小震蕩。其中,砷化鎵技術(shù)相較成熟,但由于市場仍以手機(jī)射頻為主,以致受到影響較大,預(yù)估2020年營收將小幅下跌。而氮化鎵器件仍處于開發(fā)階段,目前主要應(yīng)用于基站射頻技術(shù),預(yù)計2020年營收則呈現(xiàn)小幅增長。

功率器件方面,雖然受大環(huán)境影響,但其已是化合物半導(dǎo)體的發(fā)展重點,成長動能依舊顯著。碳化硅材料因襯底生產(chǎn)難度大,功率器件成長幅度受限,后續(xù)有待襯底技術(shù)持續(xù)精進(jìn);氮化鎵功率器件技術(shù)發(fā)展則相對成熟,雖大環(huán)境不佳導(dǎo)致成長放緩,但向上幅度仍明顯。

中國廠商與國際大廠技術(shù)差距將逐漸縮小

雖然受到中美貿(mào)易摩擦和疫情影響拖累全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,但化合物半導(dǎo)體憑借自身材料特性和新興應(yīng)用需求,各家IDM廠相繼推出相關(guān)措施應(yīng)對??莆郑≦orvo)、意法半導(dǎo)體、安森美以及中國三安光電和英諾賽科等廠商都紛紛通過新品、并購或新建生產(chǎn)線等方式積極參與市場競爭,以擴(kuò)大影響力。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析,目前來看,在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域,中國廠商雖然和國際廠商相比仍有技術(shù)差距,但隨著中國國家大基金的支持以及廠商的不斷布局,技術(shù)差距將不斷縮小。當(dāng)前唯有真實掌握市場需求,廠商才有機(jī)會在競爭中當(dāng)中成長及獲利。