進入淡季,存儲器廠商1月營收年成長呈衰退

進入淡季,存儲器廠商1月營收年成長呈衰退

隨著時間進入 2019 年之際,市場預估受限于整體存儲器供過于求,2019 年首季將面臨清除庫存的壓力,造成市場看法趨向保守。再加上中美貿易摩擦,其不確定的因素更影響市場信心的情況下,臺灣地區(qū)存儲器產業(yè)面臨市況較為清淡的時期,這也使得臺系兩大存儲器廠南亞科與華邦電2019年1月營收都受到程度不一的沖擊。

臺塑集團旗下的存儲器廠南亞科,11 日公布 2019 年 1 月營收。根據公布數字顯示,2019 年 1 月自結合并營收為42.58 億元(新臺幣,下同),較 2018 年 12 月的 48.28 億元減少 11.82%,也較 2018 年同期的 61.47 億元,減少 30.73%,為 19 個月來營收新低紀錄。

之前,南亞科總經理李培瑛就在法說會表示,2018 年受全球經濟放緩、美中貿易紛爭、關稅提高的影響,造成供應鏈調整及處理器短缺,預期 DRAM 市場 2019 年市況保守。繼 2018 年南亞科相關資本支出較原先預估下調 15% 之后,預計 2019 年整體資本支出還會再下調 50%,也就是相較 2018 年約新臺幣 204 億元資本支出,2019 年支出將只到百億元上下,顯示對 2019 年諸多市場及不確定性因素可能造成的影響。

另一家存儲器大廠華邦電,也在 11 日公布 2019 年 1 月營收。根據資料顯示,華邦含新唐科技等子公司 1 月合并營收約為新臺幣 38.77 億元,較 2018 年 12 月的 36.91 億元約增加 5.01%,較 2018 年同期的 41.45 億元約減少 6.49%。

華邦電在農歷年前的法說會,總經理詹東義表示,2019 上半年市場處于庫存消化狀態(tài),庫存降到某合理水位后,真正需求就會產生。目前供應商都相對理性,供給會以市場第一需求為考量,不會過度囤積庫存,供給問題也能解決。華邦電在 NOR Flash 部分,因為具備第一大供應商的地位,跌價壓力較小的情況下,持續(xù)追求高階應用。

另外,在 DRAM 部分,華邦電也已經推出了 2GB / 4GB DDR3 與 2GB LP DDR4 產品。至于,在 Flash 的產品上,已經推出 256MB 與 512MB Serial NOR Flash 等新產品,搶攻各領域的使用。

聯(lián)發(fā)科今年或將迎來產品關鍵交叉

聯(lián)發(fā)科今年或將迎來產品關鍵交叉

據臺灣媒體時報資訊報道,美系外資對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告表明,第一季將為聯(lián)發(fā)科全年營運谷底,但隨著非手機物聯(lián)網領域的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機和非智能型手機產品的關鍵交叉,雖然2019年智能手機需求疲軟,但有望轉型為物聯(lián)網基礎發(fā)展的公司,將可以帶來利潤并減輕智能手機衰退的負面影響,聯(lián)發(fā)科今年毛利率將挑戰(zhàn)40%大關。

聯(lián)發(fā)科去年第四季財報表現(xiàn)符合預期,展望后續(xù),外資直言,雖然2019年對于聯(lián)發(fā)科智能手機部門的增長來說是艱難的一年,但聯(lián)發(fā)科的P60、P70、P90芯片已經成功在高端產品中獲得更高的利潤,公司也對產品組合的改進充滿信心,針對成長型產品,聯(lián)發(fā)科也預計看2019年將保持兩位數的增長,包括物聯(lián)網(IoT)、PMIC(電源供應器IC)和ASIC(客制化芯片)都會有新的應用帶動出貨。

外資指出,在智能手機產品領域上,聯(lián)發(fā)科由于搭載了AI功能,故有利于提高利潤率,聯(lián)發(fā)科也是5G初期的推動者,將于第二季和年底分別推出M70以及5G單晶片產品,預計2019年5G營收貢獻為個位數占比,但是到2020年將為雙位數,逾10%。

聞泰科技:資產重組正按計劃推進

聞泰科技:資產重組正按計劃推進

2月11日,聞泰科技發(fā)布了重大資產重組進展公告,主要是針對收購安世集團的付款情況進行了更新。

公告中提到,此前聞泰科技股東大會審議通過《關于公司本次重大資產重組方案的議案》等相關議案,同意上市公司之全資子公司上海中聞金泰資產管理有限公司以現(xiàn)金方式對合肥中聞金泰半導體投資有限公司(以下簡稱“合肥中聞金泰”)增資。

而本次增資用于支付合肥廣芯493,664.630659萬元財產份額(以下簡稱“標的資產”)第二筆轉讓價款,取得對合肥中聞金泰的控股權,并由合肥中聞金泰完成標的資產收購。截至本公告披露日,合肥中聞金泰已經向轉讓方支付了收購標的資產的第二筆轉讓價款571,750萬元。

除此之外,截至本公告披露日,上海小魅科技有限公司已經向GP轉讓方支付了第三筆轉讓價款共計32,111萬元。

聞泰科技表示,公司的重大資產重組正在按計劃順利推進。

美光中科擴產  將加碼百億投資

美光中科擴產 將加碼百億投資

全球前三大存儲器制造商美光日前以新臺幣5.33億元取得橋椿金屬位于中科后里園區(qū)約3公頃廠房,這座廠房緊鄰美光新啟用的中科后段封測基地,預期未來還會有上百億元投資,進一步擴大生產規(guī)模。

美光近幾年積極加碼投資臺灣,2017年3月,先以新臺幣27.52億元標下達鴻先進位于中科后里園區(qū)的土地與廠房,接著在同年8月,又以新臺幣5億元購入宸鴻位于原達鴻廠旁的大鴻先進廠房,規(guī)劃建立最先進的后段封測基地。

目前,美光在臺中與桃園擁有兩座晶圓制造基地,而位于中科后里廠對面的后段封測基地,連同昨天購入的廠房及土地,累計已逾13公頃,可望進一步強化美光在臺布局,打造臺灣成為全球存儲器專業(yè)技術中心。

臺灣是美光的DRAM生產重鎮(zhèn),并在此建立DRAM卓越中心。美光桃園廠預計今年進入1Y納米技術量產,臺中廠將于明年進入1Z納米技術量產。

中科管理局表示,中科后里園區(qū)主要有美光及友達兩家旗艦大廠,由于兩家大廠都持續(xù)擴廠,帶動后里園區(qū)去年營業(yè)額一舉突破千億大關。

美光去年10月成立屆滿40周年,同步舉行中科后里園區(qū)后段新廠開幕,據了解,美光在中科打造的后段封測基地,連同設備總投資額高達新臺幣562億元。

美光全球營運執(zhí)行副總裁巴提亞(Manish Bhatia)在開幕儀式中宣示,臺灣是美光唯一將DRAM制造與封測垂直整合的生產基地,有利于提升生產效率與市占,而中科廠預計將增加1,000個工作機會。

橋椿指出,目前中科后里園區(qū)部分廠區(qū)做為倉儲,部分廠區(qū)出租,由于廠區(qū)非供營業(yè)使用,且短期內并無擴廠土地需求,為充實公司營運資金,改善財務結構,因此決議出售。

黃崇仁喊話 改名力積電重返上市

黃崇仁喊話 改名力積電重返上市

力晶科技轉型晶圓代工有成,去年獲利逾新臺幣100億元,連續(xù)6年每年達到獲利百億元目標,力晶集團執(zhí)行長黃崇仁透露,集團計劃由改名后的力積電申請登興柜,預估2021年重返上市。

力晶轉型晶圓代工后,黃崇仁透露目前接單狀況很好,內部估算去年獲利再度超過百億元,每股純益逾4元,但實際數字仍需等會計師簽證及董事會通過,并積極規(guī)劃重返上市。

力晶集團內部已啟動上市規(guī)劃,旗下100%控股的8寸廠子公司巨晶更名為力積電;今年中把力晶科技的三座12寸晶圓廠及相關營業(yè)、資產讓與力積電。

明年將擁有3座12寸廠、2座8寸廠及逾6000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術專業(yè)晶圓代工廠的產業(yè)定位登錄興柜,預估2021年在臺灣重新上市。黃崇仁強調,力晶轉型晶圓代工,無法和臺積電一樣拼先進制程,卻找到由原本累積極豐富的存儲器制造經驗,在利基型市場中找到一片天。

他透露,力晶目前正與以色列公司合作開發(fā)整合DRAM、微處理器、快閃存儲器和部分連網芯片的整合型存儲器,內部將這項產品定位為運算存儲器,預料今年導入試產。此外,力晶也積極開發(fā)磁阻式隨機存取存儲器(MRAM),但目前不便透露合作開發(fā)廠商。

黃崇仁表示,5G商轉后,積極爭取蘋果供應鏈的驅動IC廠重回力晶投片,加上生技芯片未來在醫(yī)療檢驗市場應用量相當驚人,這也是力晶決定啟動在苗栗銅鑼新建全新12寸廠關鍵。

SiC熱!意法半導體收購Norstel 55%股權

SiC熱!意法半導體收購Norstel 55%股權

SiC功率器件大勢所趨,國際巨頭競相布局,如今意法半導體擬通過并購整合進一步擴大SiC產業(yè)規(guī)模。

日前,意法半導體宣布,公司已簽署協(xié)議,收購瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商Norstel AB(“Norstel”)的多數股權。交易完成后,意法半導體將在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈。

根據協(xié)議,意法半導體此次將收購Norstel 55%股權,并可根據某些條件選擇收購剩余的45%股權,如果行使這些條件,收購總額將達1.375億美元,并以現(xiàn)金支付。

意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,意法半導體是目前唯一一家大規(guī)模生產汽車級SiC的半導體公司,公司希望在工業(yè)和汽車應用的數量和廣度上建立在SiC方面的強勁勢頭,以繼續(xù)保持在市場上的領先地位,收購Norstel的多數股權是加強公司SiC生態(tài)系統(tǒng)的又一步,將增強公司的靈活性、提高產量和質量,并支持公司的長期碳化硅路線圖和業(yè)務。

資料顯示,Norstel總部位于瑞典諾爾雪平,成立于2005年,是全球SiC襯底及外延片的主要供應商之一。而意法半導體原已是全球少數SiC IDM企業(yè)之一,如今通過收購Norstel進一步布局SiC產業(yè)。2019年1月,意法半導體與科銳簽署多年供貨協(xié)議,Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。

SiC作為新一代材料備受矚目,國際企業(yè)多年前就已開始提前布局,英飛凌、科銳等巨頭已逐步完成了從材料、器件、模組到系統(tǒng)解決方案的全產業(yè)鏈貫通,SiC產業(yè)的并購整合動作并不算十分明顯,但近年來亦時有發(fā)生,最近似乎更為活躍。

2016年,英飛凌曾試圖收購科銳旗下主營SiC、GaN業(yè)務的Wolfspeed,但由于SiC、GaN均為制造有源相控陣雷達等軍事裝備的關鍵器件,該收購案被美國政府以危害國家安全為由予以否決而宣告失敗。為此,英飛凌向Cree付了1250萬美元分手費。

前不久,英飛凌再度針對SiC展開收購,宣布以1.39億美元收購初創(chuàng)企業(yè)Siltectra,獲得后者創(chuàng)新技術ColdSpilt以用于碳化硅晶圓的切割上,從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番,進一步加碼碳化硅市場。

如今,意法半導體也動手收購Norstel,SiC產業(yè)鏈企業(yè)相繼著手擴產,中國企業(yè)對SiC的投資熱度持續(xù)升溫,SiC器件的大規(guī)模商用可期。

博世斥資11億美元興建第2座12英寸廠

博世斥資11億美元興建第2座12英寸廠

近來自駕車、電動車相關產業(yè)興起,應用逐漸普及的情況之下,汽車電子已經成為半導體產業(yè)中發(fā)展的明日之星。因此,為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰(zhàn),跨國汽車零組件大廠博世(Bosch)增加對半導體項目的投資。日前,博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠,這將使得 Bosch 在半導體芯片上的產能到 2021 年將增加一倍。

2017 年,自 Bosch 宣布投資 11 億美元在德國德勒斯登(Dresden)建立一座晶圓廠,用以生產汽車電子所需要的芯片,而市場快速成長的幅度已經讓該晶圓廠無法滿足需求。因此, Bosch 計劃在該廠址中再興建一座晶圓廠,以提高整體產能。

根據 Bosch 表示,新工廠建成仍將采用 12 英寸的晶圓來生產需要的半導體芯片。現(xiàn)階段并不清楚該工廠會采用什么樣的制程來生產芯片,只是相較于通訊處理器,一般汽車電子的芯片并不會太復雜,因此業(yè)界人士預料,該工廠將不會采用太先進的制程來生產。

事實上,半導體芯片是自駕車與電動車中的關鍵零組件,而隨著自動駕駛與電動車滲透率的提高,全球汽車市場對半導體芯片的需求迅猛增長。

Bosch 就曾經指出,藉由提高半導體產量,能夠強化 Bosch 在未來市場上的競爭力。另外,Bosch 所生產的半導體芯片并不只限用于自駕車與電動車中,在 Bosch 專長的領域中,例如廚房電器與割草機之類的電動工具中,也都有用到相關的芯片來協(xié)助運作。因此,估計 Bosch 每年所生產的芯片為數達到 10 億片以上。

而近幾年,包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、意法(ST)等半導體大廠也紛紛進軍汽車產業(yè),瞄準的就是自動駕駛為主的主控芯片市場,這與 Bosch 形成了正面競爭的態(tài)勢。不過,Bosch 表示,目前旗下的芯片產品包括 ECU 微控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片中,其在制造方面也擁有超過 1,000 項專利,因此對于市場的競爭并不畏懼。

南亞科1月營收創(chuàng)19個月新低

南亞科1月營收創(chuàng)19個月新低

臺系DRAM廠南亞科自結1月營收新臺幣42.58億元,月減11.82%,為19個月新低水平。

南亞科1月出貨量增加4%至6%,只是產品平均售價下滑14%至16%,是影響整體1月營收持續(xù)滑落的主因。

因全球經濟放緩、美中貿易摩擦與英特爾(Intel)處理器短缺影響,南亞科對上半年DRAM市況看法保守,預期第1季產品價格可能下跌1成。

南亞科預期,第3季隨著時序步入傳統(tǒng)旺季,加上處理器缺貨情況可望減緩,產品跌價趨勢有機會減緩。因應市況轉趨保守,南亞科今年資本支出可能驟降至新臺幣100億元左右,將較去年大幅減少5成。

IBM投資20億美元建立新研究所,專注開發(fā)下一代AI硬件

IBM投資20億美元建立新研究所,專注開發(fā)下一代AI硬件

當地時間2月7日,美國科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學和其他合作伙伴的共同努力下,在紐約建立一個新的 IBM AI 硬件中心,旨在開發(fā)下一代 AI 硬件。據彭博消息,IBM 將在這一項目中投資 20 億美元。

該硬件研究中心將建在紐約大學理工學院的校園內,研究重心包括計算芯片研究、開發(fā)、原型設計和測試。

IBM 研究院半導體研究副總裁 Mukesh Khare 在聲明中表示,開發(fā)一個滿足深度學習需求的系統(tǒng)非常關鍵,而隨著算法的復雜性越來越高,AI 系統(tǒng)對處理能力的要求也越來越高。Khare 進一步表示,在如今狹隘人工智能(narrow AI)不斷成熟的過程中,硬件發(fā)揮著基礎性的作用。IBM 與紐約州和其他合作伙伴的共同努力將為下一代 AI 系統(tǒng)的開發(fā)鋪平道路。

IBM 認為,下一代的 AI 處理器的設計、開合和優(yōu)化需要借助不同參與方的獨特優(yōu)勢,合作開發(fā)跨學科的方法。新的 AI 硬件中心將與 IC 設計商、半導體供應商、AI 從業(yè)者共同協(xié)作,拓展 AI 在解決更廣泛的復雜問題方面的表現(xiàn)。

IBM 在聲明中表示,開放的生態(tài)系統(tǒng)、合作伙伴關系是推動 AI 軟件和硬件創(chuàng)新發(fā)展的關鍵。其合作伙伴包括了三星、半導體及互聯(lián)產品供應商 Mellanox Technologies、自動化軟件供應商新思科技(Synopsys)、半導體設備商應用材料公司(Applied Materials)和東京電子(TEL)。

在學術機構方面,新的研究所除了與紐約州立大學理工學院進行合作,還將與倫斯勒理工學院(RPI)計算創(chuàng)新中心(CCI)共同在人工智能和計算方面開展學術合作。

此外,這一項目還獲得了當地政府的支持,據美國媒體 The Journal News 報道,紐約帝國開發(fā)公司 (Empire State Development Corporation. ESDC)將在 5 年內提供 3 億美元資金用于該硬件中心的設備采購和安裝。紐約州州長 Andrew Cuomo 出席了宣布儀式并在一份聲明中表示“與 IBM 的合作將有助于紐約在開發(fā)新技術方面處在最前沿”。

達爾科技收購德州儀器的蘇格蘭晶圓廠GFAB

達爾科技收購德州儀器的蘇格蘭晶圓廠GFAB

2019年2月4日,模擬半導體廠商達爾科技(Diodes)宣布和德州儀器(TI)已達成收購協(xié)議,將收購德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。預計將于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面積為318782平方英尺,潔凈室面積82226平方英尺,月產能為21666片約當8英寸晶圓(或256000個等效8寸光罩層)。達爾科技將承接GFAB的所有員工,在德州儀器轉移GFAB的產品到其他晶圓廠時,達爾科技將在GFAB為德州儀器制造部分產品。

2016年2月,德州儀器在發(fā)布2015年第5季財報時,就表示在未來三年內有計劃關閉GFAB,GFAB逐步將產品轉移到德國、日本和美國的8英寸晶圓廠。并聘請Atreg Inc.做為GFAB的出售顧問。

GFAB的歷史可追溯到1969年,是國家半導體(National Semiconductor)在美國之外的首個FAB,也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一,目前也是該地區(qū)唯一的晶圓廠。GFAB于1970年投產,1987年重建,2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產線。2011年德州儀器收購國家半導體時獲得此設施。

收購完成后,達爾科技將在英國擁有兩座晶圓廠(6英寸和8英寸),在中國上海擁有兩座晶圓廠(6英寸和8英寸)。公司的晶圓廠都是通過收購而來。

收購GFAB可以Diodes提供額外的晶圓制造能力,以支持公司的產品增長,特別是達爾科技的汽車業(yè)務擴展計劃,并將借助GFAB的6英寸轉8英寸的經驗有助力于上海廠的8英寸廠產能提升。