DDR4-4000頻率 192GB! 芝奇發(fā)表全新六通道套裝

DDR4-4000頻率 192GB! 芝奇發(fā)表全新六通道套裝

由 中代科技評論關(guān)閉

世界知名超頻內(nèi)存及高端電競外設(shè)領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國際榮譽(yù)推出專為英特爾?最新旗艦至強(qiáng)? W-3175X處理器打造的一系列Trident Z Royal皇家戟六通道DDR4內(nèi)存套裝。其中最高規(guī)格由三星B-die顆粒打造的DDR4-4000頻率 CL17-18-18-38 1.35V 192GB(12x16GB)套裝，為至今前所未見的頂尖逸品，完美匹配至強(qiáng)? W-3175X處理器28核心56線程的猛獸級性能，將掀起新一代六通道熱潮。

邁向六通道內(nèi)存新世代

英特爾?至強(qiáng)? W-3175X處理器自從去年發(fā)表以來一直是備受高端電腦族群關(guān)注的旗艦商品，除了其多達(dá)28核心56線程的處理器性能以外，首次亮相的六通道內(nèi)存技術(shù)也是一大亮點(diǎn)，芝奇身為英特爾?及高端主板品牌的長期策略合作伙伴，在平臺上市之前致力研發(fā)因應(yīng)產(chǎn)品，成功推出一系列六通道皇家戟高端DDR4內(nèi)存套裝，全系列將提供6支或12支裝的套裝選擇，引領(lǐng)玩家由四通道的領(lǐng)域邁向全新六通道高階規(guī)格，并全面釋放新平臺極限性能。以下帶寬測試圖展現(xiàn)六通道內(nèi)存在DDR4-4000 CL17高速下，擁有高達(dá)122GB/112GB的驚人讀/寫速度：

達(dá)到192GB(12x16GB)極限容量 － DDR4-4000頻率 CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)

英特爾?至強(qiáng)? W-3175X處理器在多場發(fā)表會上已展現(xiàn)懾人的超頻性及運(yùn)算能力，芝奇資深團(tuán)隊(duì)也為此研發(fā)了速度、時序及容量兼具的DDR4-4000頻率 CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)旗艦六通道套裝，提供高端工作站用戶及多媒體創(chuàng)作者最頂級的尖端配備，此規(guī)格已在英特爾?至強(qiáng)? W-3175X處理器以及華碩 ROG Dominus Extreme主板上通過嚴(yán)密驗(yàn)證，以下為燒機(jī)測試截圖：

完整的套裝規(guī)格

除了上述的DDR4-4000頻率 CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)套裝，芝奇團(tuán)隊(duì)也傾力研發(fā)出多種規(guī)格供高端超頻與重度電競玩家挑選，每組規(guī)格皆通過嚴(yán)苛測試標(biāo)準(zhǔn)，確保提供用戶完美的兼容性及穩(wěn)定性。完整上市規(guī)格請參考下表：

支持XMP 2.0超頻功能

全系列套裝皆支持英特爾? XMP2.0功能，玩家無需透過復(fù)雜的BIOS設(shè)置，僅需透過簡單步驟就能輕松體驗(yàn)一鍵超頻功能所帶來的飆速快感。

關(guān)于芝奇國際

芝奇國際實(shí)業(yè)股份有限公司創(chuàng)立于1989年，總公司位于臺北市，為全球高端超頻、電競電腦內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌。在電腦科技產(chǎn)業(yè)長達(dá)近30年的經(jīng)驗(yàn)，芝奇深信唯有不懈的創(chuàng)新及突破，才能建立永續(xù)的品牌價值。芝奇往往率先同行開發(fā)出高規(guī)格產(chǎn)品，其高端內(nèi)存宛如電腦硬件界的超跑，乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢幻逸品。 2015年，芝奇將對產(chǎn)品的苛刻創(chuàng)新精神，帶入電競外設(shè)產(chǎn)品，其電競鍵盤及鼠標(biāo)憑著精細(xì)的作工及獨(dú)到的設(shè)計，一經(jīng)上市即榮獲全球眾多專業(yè)媒體和極限用戶的好評及推薦。芝奇秉承堅(jiān)持淬煉不凡的精神，將不斷為用戶提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品。

成都2018電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值破3000億元，集成電路表現(xiàn)如何？

成都2018電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值破3000億元，集成電路表現(xiàn)如何？

由 中代科技評論關(guān)閉

近日，成都高新區(qū)在電子信息功能區(qū)重點(diǎn)企業(yè)“開門紅”座談會上交出了2018年電子信息產(chǎn)業(yè)成績單。

數(shù)據(jù)顯示，2018年，成都高新區(qū)123家規(guī)上電子信息制造業(yè)企業(yè)，累計實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3000.5億元，同比增長20.41%，產(chǎn)值總額占成都高新區(qū)工業(yè)產(chǎn)值規(guī)模84%；實(shí)現(xiàn)工業(yè)增加值552.05億元，同比增長10.08%；固定資產(chǎn)投資額超過225億元。

2018年成都高新區(qū)培育引進(jìn)落戶集成電路、新型顯示等生態(tài)圈企業(yè)17家，促進(jìn)成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

據(jù)《金融投資報》報道，集成電路產(chǎn)業(yè)，成都高新區(qū)圍繞英特爾、德州儀器、聯(lián)發(fā)科等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，有針對性地開展招商引資服務(wù)。簽約宇芯、莫仕、芯源、先進(jìn)功率等5個擴(kuò)建增資項(xiàng)目，吸引豆萁、西部芯辰、矽能等10家產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)落戶成都高新區(qū)。

8寸芯片制造需求不減，相關(guān)廠商擴(kuò)產(chǎn)備戰(zhàn)

8寸芯片制造需求不減，相關(guān)廠商擴(kuò)產(chǎn)備戰(zhàn)

由 中代科技評論關(guān)閉

市場上眾多廠商對2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣皆抱持保守，甚至是悲觀態(tài)度，但在此逆勢中，依然有部分晶圓代工廠商因持有不同看法而大舉增加投資預(yù)算，在2018年底市場上亦有傳出臺灣硅晶圓廠商合晶科技8寸產(chǎn)品線供不應(yīng)求，2019年初將可能再調(diào)漲10%報價。

2019年12寸硅晶圓市場行情反轉(zhuǎn)

全球晶圓代工龍頭臺積電，2019年第一場法說會剛結(jié)束，不意外地，全球市場需求不振而導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年景氣不明朗，臺積電保守看待2019年自家表現(xiàn)，預(yù)測2019年第一季營收將位于73～74億美元，季營收變化較2018年第四季大幅衰退約22%(先前官方預(yù)期為10～20%)。

事實(shí)上，存儲器市場在經(jīng)過幾年大熱后，已于2018年出現(xiàn)供過于求現(xiàn)象，包含Samsung在內(nèi)許多存儲器大廠皆傳出下修資本支出聲音，此次法說會上，臺積電更直言將與硅晶圓供應(yīng)商重新議價，不難想見，2019年部分硅晶圓市場報價將很有可能出現(xiàn)反轉(zhuǎn)下跌現(xiàn)象。

車用、物聯(lián)網(wǎng)芯片持續(xù)支撐8寸晶圓代工需求

雖然許多廠商對2019年整體市場展望相對保守，但由于車用和物聯(lián)網(wǎng)等8寸廠生產(chǎn)的相關(guān)芯片未來需求態(tài)勢明顯，讓包含臺積電(南科新廠)、世界先進(jìn)(桃園三廠)等眾多廠商皆于這2年有針對8寸代工產(chǎn)能提升的規(guī)劃。

以分離式器件產(chǎn)品為例，由于市場對電流/電壓規(guī)格需求的提升，讓這些原本在5寸、6寸投單的產(chǎn)品開始更大規(guī)模轉(zhuǎn)向8寸生產(chǎn)，且因近年已有越來越多IDM廠商透過與晶圓代工廠商合作獲得更大利益，因此從各半導(dǎo)體廠商的布局中可清楚看出，車用和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品將會持續(xù)為8寸代工廠提供源源不絕的成長動力。

英特爾擬以最高60億美元購并以色列芯片商 Mellanox

英特爾擬以最高60億美元購并以色列芯片商 Mellanox

由 中代科技評論關(guān)閉

處理器龍頭英特爾（intel）對于投資以色列越來越感興趣。除了日前宣布將針對包括以色列地區(qū)在內(nèi)的英特爾晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資之外，還將斥資 110 億美元在以色列興建新的晶圓廠。而最新的外電消息顯示，英特爾目前正考慮花費(fèi) 55 億到 60 億美元的金額，用以收購以色列芯片制造商 Mellanox Technologies。

根據(jù)以色列當(dāng)?shù)孛襟w《以色列商業(yè)新聞》的報導(dǎo)指出，英特爾本次的收購計劃，預(yù)計是以 55 億到 60 億美元的現(xiàn)金加股票，來收購 Mellanox Technologies。而在市場上，英特爾與 Mellanox Technologies 有著一定程度的競爭關(guān)系。因?yàn)?，Mellanox Technologies 所生產(chǎn)的芯片用于服務(wù)器中，以提供大量運(yùn)算資源給予資料中心。

而目前Mellanox Technologies的客戶包括了品牌服務(wù)器公司DELL及 HPE，而這兩家公司則是提供包括 Facebook、Google 或 Amazon 等企業(yè)旗下的資料中心使用。此外，Mellanox Technologies的客戶還包括了各個大學(xué)以及美國太空總署（NASA）。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出，事實(shí)上過去幾個月來對 Mellanox Technologies 有購并興趣的企業(yè)不只是英特爾，還包括了芯片制造商賽靈思（Xilinx）。而且，賽靈思也準(zhǔn)備以 55 億美元的價格來購并 Mellanox Technologies。而如果英特爾搶先一步拿下 Mellanox Technologies 的話，其所開出的購并金額，將較美國時間 30 日 Mellanox Technologies 在美股收盤價溢價 30%。不過，對于以上的報導(dǎo)，目前包括英特爾及 Mellanox Technologies ，并沒有進(jìn)一步證實(shí)。

中芯寧波與宜確半導(dǎo)體聯(lián)合宣布首次實(shí)現(xiàn)砷化鎵射頻前端模組晶圓級微系統(tǒng)異質(zhì)集成

中芯寧波與宜確半導(dǎo)體聯(lián)合宣布首次實(shí)現(xiàn)砷化鎵射頻前端模組晶圓級微系統(tǒng)異質(zhì)集成

由 中代科技評論關(guān)閉

2019年1月30日，采用中芯集成電路（寧波）有限公司（以下簡稱“中芯寧波”）特有的晶圓級微系統(tǒng)集成技術(shù)（uWLSI?），中芯寧波和宜確半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡稱“宜確”）聯(lián)合發(fā)布業(yè)界首個硅晶圓級砷化鎵及SOI異質(zhì)集成射頻前端模組。宜確也首次展示了封裝尺寸僅為2.5×1.5×0.25立方毫米的射頻前端模組，這也是目前業(yè)界最緊湊的射頻前端器件；其第一個系列的產(chǎn)品預(yù)計將于2019年上半年在中芯寧波N1工廠投產(chǎn)，主要面向4G和5G智能手機(jī)市場，滿足其對射頻前端模組進(jìn)一步微型化的需求。

“uWLSI?是一個先進(jìn)的晶圓制造技術(shù)平臺，不僅助力宜確的砷化鎵pHEMT射頻前端模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出眾的微型化，而且顯著提高其核心組件間互連的射頻特性?！币舜_表示：“這一關(guān)鍵性的晶圓級制造和系統(tǒng)測試技術(shù)，也有助于進(jìn)一步簡化芯片設(shè)計和制造流程?！?/p>

uWLSI?為中芯寧波的注冊商標(biāo)，意指“晶圓級微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術(shù)，尤其適用于實(shí)現(xiàn)多個異質(zhì)芯片的晶圓級系統(tǒng)集成以及晶圓級系統(tǒng)測試，同時也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。

中芯寧波表示：“中芯寧波所開發(fā)的uWLSI?技術(shù)平臺，正是為了滿足多個異質(zhì)芯片通過更多的晶圓級制造工藝來實(shí)現(xiàn)高密度微系統(tǒng)集成的迫切需求。uWLSI?技術(shù)不僅能夠支持多種射頻核心組件（包括砷化鎵或氮化鎵功放器件、射頻濾波器、集成被動器件）的晶圓級異質(zhì)微系統(tǒng)集成，支持下一代高性能、超緊湊的射頻前端模組產(chǎn)品的要求，還將針對更廣泛的系統(tǒng)芯片應(yīng)用，成為一種新的有競爭力的微系統(tǒng)集成方案，包括微控制器、物聯(lián)網(wǎng)和傳感器融合?！?/p>

中芯寧波是一家特種工藝半導(dǎo)體制造公司，由中芯國際集成電路制造（上海）有限公司（SMIC）、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以及其它集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資。公司總部位于中國浙江省寧波市，擁有自己的特種工藝半導(dǎo)體晶圓制造工廠，為全球集成電路和系統(tǒng)客戶提供高壓模擬、射頻前端以及光電系統(tǒng)集成領(lǐng)域的專業(yè)晶圓制造和產(chǎn)品設(shè)計服務(wù)。

宜確半導(dǎo)體是一家位于中國蘇州的高科技企業(yè)。該公司不僅擁有開關(guān)、功率放大器和濾波器等高性能、高性價比的射頻前端集成電路產(chǎn)品，而且能夠提供創(chuàng)新的微波和毫米波無線通信專用集成電路和系統(tǒng)解決方案。

打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地 通富微電二期成功封頂

打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地 通富微電二期成功封頂

由 中代科技評論關(guān)閉

位于蘇通科技產(chǎn)業(yè)園的通富微電智能芯片封裝測試項(xiàng)目，昨（30）日上午，該項(xiàng)目二期工程主體封頂，為下半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

通富微電是國內(nèi)封裝測試行業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。智能芯片封裝測試項(xiàng)目計劃總投資80億元，分三期實(shí)施開發(fā)建設(shè)。其中，二期占地約100畝，總投資30億元，將布局目前全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術(shù)工藝，生產(chǎn)高科技智能芯片。

目前，該項(xiàng)目一期已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，三期也在有序規(guī)劃之中，項(xiàng)目全部建成后，將成為國內(nèi)最大、國際領(lǐng)先的集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地之一。電子信息是蘇通園區(qū)重點(diǎn)扶持發(fā)展的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，目前已集聚了捷捷微電、新溢光電等一批知名企業(yè)，初步形成了設(shè)計、制造、封裝三業(yè)并舉的發(fā)展模式。通富微電項(xiàng)目的推進(jìn)，將進(jìn)一步帶動上下游配套企業(yè)的集聚，推動園區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。

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2019 年首季慧榮保守看待 營收預(yù)估下滑

2019 年首季慧榮保守看待 營收預(yù)估下滑

由 中代科技評論關(guān)閉

存儲器控制芯片大廠慧榮科技 30 日公布 2018 年第 4 季及全年?duì)I收數(shù)字。資料顯示，慧榮第 4 季營收 1.2339 億美元，較第 3 季減少 11%，毛利率達(dá)到 50.5%，稅后凈利 3,020 萬美元，每單位 ADR 獲利 0.83 美元 。累計，2018 全年?duì)I收 5.3035 億美元，較 2017 年微幅增加 1%，毛利率 49.3%，稅后凈利 1.2353 億美元，每單位 ADR 獲利 3.41 美元 。

慧榮指出，2018 年第 4 季營收下滑如先前所預(yù)期，主因來自終端需求的疲弱。其中，2018 年第 4 季嵌入式儲存營收較第 3 季減少 15%，約占總營收 80%。在 SSD 控制芯片營收部分，盡管較第 3 季減少 20%，但全年度營收卻大幅成長高達(dá) 30%，尤其來自 NAND Flash 大廠伙伴的營收，更較前一年增長近 35%。統(tǒng)計，2018 年第 4 季來自 3 家 NAND Flash 大廠的 SSD 開案量與 2017 年同期相比，成長 70%。

此外，2018 年第 4 季，慧榮的 SSD 控制芯片開始出貨給美國 NAND Flash 大廠伙伴，用于全球第一款采用 96 層 TLC NAND Flash 的 SSD 上。而 eMMC+UFS 控制芯片營收較第 3 季減少 15%，營收減少的主因，則來自全球智能型手機(jī)市場的疲弱。而 SSD 解決方案營收則較第 3 季增加 5%。其中，專為車載及工控市場開發(fā)的 Ferri 單晶片 SSD 解決方案，因開案量增加使得營收成長。

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示，預(yù)期 2019 年 NAND Flash 價格將持續(xù)下滑的情況下，預(yù)計 2019 年年中開始將帶動 SSD 在 PC 的采用率。不過，預(yù)計需求的價格彈性所帶來的效益，將不會立即顯現(xiàn)。而且，在目前 NAND Flash 價格迅速下滑的情況下，模組廠客戶對控制芯片及 NAND Flash 的備貨勢必轉(zhuǎn)趨保守，NAND Flash 大廠也開始控制生產(chǎn)庫存。

另外，茍嘉章還強(qiáng)調(diào)，OEM 客戶也因市場總體經(jīng)濟(jì)不佳及其他不確定性因素，影響其營收能見度。預(yù)期 2019 年 NAND Flash 的供給隨著 9x 層3 D NAND Flash 良率的提升及 64 層 QLC 3D NAND Flash 的釋出，NAND Flash 的產(chǎn)業(yè)在 2019 年將更穩(wěn)健成長。預(yù)估下半年下滑的幅度將趨穩(wěn)，進(jìn)一步刺激 Client SSD 的市場需求。而隨著 NAND Flash 價格下滑到一個程度，慧榮的 Client SSD 控制芯片營收將持續(xù)成長。

而針對未來的營運(yùn)展望，慧榮指出，預(yù)估 2019 年第 1 季因季節(jié)性因素，加上 NAND Flash 價格迅速下滑及各種不確定因素影響下，營收成長率將介于 -21% 至 -16% 之間，毛利率介于 47% 至 50% 之間。下半年因 NAND Flash 價格回穩(wěn)將帶動 SSD 控制芯片營收成長。而在全年的部分，預(yù)估 2019 年全年度營收約為持平，毛利率在產(chǎn)品組合不變的前提下，也將與 2018 年相近。

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日月光預(yù)估2019年資本支出略持平

日月光預(yù)估2019年資本支出略持平

由 中代科技評論關(guān)閉

封測大廠日月光投控 30 日召開 2018 年第 4 季法說會，揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年?duì)I收。在 2018 年第 4 季營收部分，金額達(dá)到 1,140.28 億元（新臺幣，下同），較第 3 季增加 6%、較 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、營業(yè)利益率 7.5%，均低于第 3 季的17.1%、7.8%，也同樣低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。歸屬業(yè)主稅后凈利 54.46 億元，較第 3 季及 2017 年同期都同樣減少 13%，每股 EPS 1.28 元。

此外，2018 年第 4 季 IC 封測營收為 641.2 億元，較第 3 季減少3%、較 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%，優(yōu)于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在電子代工（EMS）部分，第 4 季營收 507.45 億元，較第 3 季增加 21%、較 2017 年同期增加 17%，毛利率 9.1%，低于第 3 季的 9.9%，以及 2017 年同期 9.2%。

累計，2018年日月光投控的合并營收為 3,710.92 億元，較2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、營業(yè)利益率 7.2%，均低于 2017 年的18.2%、8.7%。歸屬業(yè)主稅后凈利 252.62 億元，則是較 2017 年增加10%，每股 EPS 達(dá)到5.95元，較 2017 年的每股 EPS 5.63 元表現(xiàn)優(yōu)異。

而在 2018 年中，IC 封測營收金額來到 2,220.5 億元，較 2017 年增加38%，毛利率 21.2%、營業(yè)利益率 9.5%，低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。電子代工 （EMS） 部分的合并營收則是來到 1,519.21 億元，較 2017 年增加 13%，毛利率 9.4%、營業(yè)利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的營運(yùn)狀況，預(yù)期封測營收及毛利率將略低于 2018 年同期的 549.89 億元與 14.5%，電子代工 （EMS） 部分的營收則將略優(yōu)于 2017 年下半年單季平均 381.94 億元水平，毛利率與 2018 年第 2 季的 9.4% 約略相當(dāng)。

至于，在 2019 年全年展望的部分，日月光投控資本支出數(shù)字預(yù)估約略持平，封測業(yè)務(wù)將增加扇出型封裝、SiP 等新應(yīng)用開發(fā)比重，并擴(kuò)增生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、加強(qiáng)工廠自動化。電子代工業(yè)務(wù)則將持續(xù)投資發(fā)展 SiP 技術(shù)發(fā)展，并在墨西哥、中國大陸、臺灣地區(qū)增加投資。而財務(wù)長董宏思指出，2019 年第 1 季的市場狀況不若以往。但是，在市場需求仍在的情況之下，集團(tuán)將先做好基本功，提升工廠自動化的程度，并且優(yōu)化采購成本及營運(yùn)效率。另外，還將持續(xù)投資研發(fā)新技術(shù)應(yīng)用，以為未來的市場需求做準(zhǔn)備。

三星宣布量產(chǎn)1TB eUFS 2.1，讀取速度高達(dá)1000MB/s

三星宣布量產(chǎn)1TB eUFS 2.1，讀取速度高達(dá)1000MB/s

由 中代科技評論關(guān)閉

據(jù)美國科技媒體CNET報道，韓國三星周二宣布，它們將開始對一款容量高達(dá)1TB的通用閃存(eUFS)進(jìn)行量產(chǎn)。這個閃存芯片將該公司此前eUFS的最大容量提升了一倍，讀取速度高達(dá)1000MB/s，寫入速度也高達(dá)260MB/s。

三星宣稱，它們是行業(yè)中第一個實(shí)現(xiàn)此創(chuàng)新的企業(yè)。三星透露，這個內(nèi)存芯片的誕生，將會為下一代智能手機(jī)的用戶帶來“筆記本電腦一般”的使用體驗(yàn)。該公司表示，容量達(dá)到1TB的存儲空間將能夠儲存最多 260 條 10 分鐘長的4K視頻。三星還表示，當(dāng)前許多高端智能手機(jī)的存儲空間只有64GB，這樣的容量只能儲存 13 段同樣長度的4K視頻。除了儲存空間提升之外，三星還承諾新的芯片將會帶來更快的傳輸速度，其最高數(shù)據(jù)傳輸速度將會達(dá)到傳統(tǒng)microSD的 10 倍。

當(dāng)前所有的智能手機(jī)生產(chǎn)商都在一個擁擠程度相當(dāng)高的市場上尋求生存空間，它們都在努力地尋找自己的優(yōu)勢，例如提升手機(jī)攝像頭的性能，以及提高電池的續(xù)航能力等等。但是，隨著攝像頭像素以及內(nèi)容拍攝技術(shù)的提升，用戶對設(shè)備儲存空間的需求也在不斷提升，只有更大的空間才能讓用戶保留那些超高清的照片和4K視頻。

三星方面透露，它們計劃在 2019 年上半年中對其生產(chǎn)線進(jìn)行擴(kuò)充，從而“滿足來自全球的移動設(shè)備生產(chǎn)商對1TB eUFS的高需求”。

此前有傳言稱，三星下一代Galaxy S10 智能手機(jī)或?qū)碛?TB的數(shù)據(jù)儲存空間，并且還將會使用后置 4 攝和前置雙攝方案。

三星Galaxy S10開始量產(chǎn)，4G版即將亮相，5G版規(guī)劃中

三星Galaxy S10開始量產(chǎn)，4G版即將亮相，5G版規(guī)劃中

由 中代科技評論關(guān)閉

根據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，即將在 2 月 20 日正式亮相著三星 Galaxy S 系列 10 周年旗艦產(chǎn)品 Galaxy S10 已經(jīng)在大規(guī)模的量產(chǎn)中。而且，Galaxy S10 除了 4G 版本之外，另外因應(yīng)韓國開通 5G 商轉(zhuǎn)，所以還會有 5G 的版本。不過，目前僅 4G 的版本在生產(chǎn)中，5G 的版本則還在規(guī)劃中。

報導(dǎo)指出，其實(shí)早在 1 月 25 日，三星就已經(jīng)開始在韓國的制造工廠大規(guī)模生產(chǎn) Galaxy S10，并將于 2 月 20 日正式推出該設(shè)備。而 Galaxy S10 系列將有 3 個型號，包括 Galaxy S10 E 或 Lite，Galaxy S10 和 Galaxy S10 + 等，3 個型號將提供不同的存儲器和儲存空間，最高的儲存空間可達(dá) 1TB。

此外，之前就已經(jīng)有消息傳出，為了因應(yīng)南韓 5G 進(jìn)入商轉(zhuǎn)，Galaxy S10 將退有支援 5G 的版本。但是，根據(jù)報導(dǎo)表示，三星目前僅生產(chǎn) 4G 的 Galaxy S10 版本，而 5G 版仍在規(guī)劃中。其中，支援 4G 網(wǎng)絡(luò)的 Galaxy S10 版本未來主要由海外代工廠生產(chǎn)，而規(guī)劃中的 5G Galaxy S10 版本則將留在韓國境內(nèi)生產(chǎn)。對此，三星沒有正面回應(yīng)。

根據(jù)市場上目前的消息匯整，三星的 Galaxy S10 將是第一款采用 Infinity-O 屏幕的旗艦產(chǎn)品，也是第一款支援 5G 網(wǎng)絡(luò)和 12GB 存儲器空間的手機(jī)，它也將是第一款采用三星加密貨幣服務(wù)的智能型手機(jī)。此外，Galaxy S10 將搭載多攝影鏡頭以及屏幕下指紋辨識系統(tǒng)。在屏幕下指紋辨識系統(tǒng)的使用上，Galaxy S10 的使用者將可以比以前更方便的進(jìn)行身份驗(yàn)證。而三星將在 Galaxy S10 的兩款高階版本搭載超音波屏幕下指紋辨識，而一款較入門的版本，則是搭載光學(xué)式屏幕下指紋辨識。

日前，三星行動部門執(zhí)行長 DJ Koh 指出，會是全球首個亮相搭載高通驍龍 855 處理器的 Galaxy S10 智能型手機(jī)，并將能滿足用戶的所有期望。讓我們拭目以待吧！

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